面對(duì)市面上的一切要將 PCB 板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開(kāi)3D 模型映射這個(gè)功能，3D 協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D 模型映射將 PCB 設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體空間，打通了電子（ECAD）和機(jī)械（MCAD）之間那堵看不見(jiàn)的墻。

上期我們介紹了PCB的快速布局操作；本期將介紹元器件的 3D 模型以及 PCB 板的 3D 模型映射操作。

應(yīng)用場(chǎng)景

1、設(shè)計(jì)可視化程度顯著提升，干涉檢查一目了然；在電腦上就能對(duì)板子進(jìn)行實(shí)時(shí) 3D 動(dòng)態(tài)碰撞檢查，提前發(fā)現(xiàn)并解決所有的空間沖突。

2、解決散熱和布局優(yōu)化，在 3D Canvas 界面，可以很直觀的看到大功率和散熱器的配合情況，對(duì)于高密度設(shè)計(jì)，可以清晰地觀察芯的扇出孔、電容的擺放是否與結(jié)構(gòu)件沖突。

3、提升裝配率和良品率，在設(shè)計(jì)環(huán)境中就可以模擬整個(gè)產(chǎn)品的裝配流程，檢查螺絲孔位、安裝順序是否合理。

運(yùn)行環(huán)境

1、操作系統(tǒng)：Win 11

2、Cadence軟件配置：Allegro X Designer Plus24.1-2024 P001 [9/4/2024] Windows SPB 64-bit EditionEdition

元器件的封裝3D模型映射

1.打開(kāi)元器件的封裝庫(kù)文件，選擇View—3D Canvas，打開(kāi)3D映射操作界面。

2.導(dǎo)入3D model文件，點(diǎn)擊Allegro 3D Canvas界面的右側(cè)的瀏覽界面，選擇對(duì)應(yīng)的step模型。

Model File：顯示當(dāng)前已映射的模型。

3.模型成功導(dǎo)入后，模型與footprint若處于未對(duì)齊的狀態(tài)，可通過(guò)自動(dòng)對(duì)齊或手動(dòng)調(diào)整使模型對(duì)齊。在模型相對(duì)簡(jiǎn)單的情況下，點(diǎn)擊“Auto”按鈕可實(shí)現(xiàn)大部分模型的自動(dòng)對(duì)齊。

4.手動(dòng)調(diào)整，點(diǎn)擊“MAN”按鈕，界面會(huì)顯示一個(gè)三維操作器，鼠標(biāo)拖動(dòng)，就能按照箭頭指示的方向拖動(dòng)模型。

5.點(diǎn)擊按鈕“TOP”，選擇模型的一個(gè)面，選擇完該模型后，模型將自動(dòng)根據(jù)選擇面與封裝的表面銅皮對(duì)齊。

6.選擇按鈕“BTM”，選擇模型的一個(gè)面，選擇完該模型后，模型將根據(jù)選擇面與封裝的底部銅皮對(duì)齊。

7.選擇“XY”按鈕，需要選擇模型上的兩個(gè)定位點(diǎn)，接著在封裝上選擇相匹配映射的兩個(gè)點(diǎn)，選擇完成后再次點(diǎn)擊“XY”按鈕，模型將自動(dòng)匹配對(duì)齊。

機(jī)械模型的安裝

1.點(diǎn)擊Allegro 3D Canvas界面的“Mechanical”按鈕，點(diǎn)擊“STEP3D_MECH_TOPCOVER”添加一個(gè)新的機(jī)械模型。

2.點(diǎn)擊Model File右側(cè)的瀏覽按鈕，加載相應(yīng)的模型。

3.采用手動(dòng)的方式進(jìn)行調(diào)節(jié)對(duì)齊，首先點(diǎn)擊TOP將該機(jī)械模型與PCB的銅皮表面對(duì)齊，接著通過(guò)“XY”進(jìn)行點(diǎn)位對(duì)齊。