導(dǎo)電膠和導(dǎo)電銀漿

1.導(dǎo)電膠

主要由銀粉、樹脂及溶劑混合而成，樹脂固化后銀粉相互接觸而導(dǎo)電，σ=1-100MS/m。用于各種電子元件導(dǎo)電黏結(jié)(可避免高溫焊接)及導(dǎo)電涂層。導(dǎo)電膠涂層的導(dǎo)電性和柔性取決于銀粉的含量和顆粒形態(tài)、樹脂種類及固化條件。選用密度小且呈片狀銀粉，適當提高固化溫度，延長固化時間能提高電導(dǎo)率。

2.導(dǎo)電銀漿由銀或氧化銀粉、玻璃料及樹脂等調(diào)制而成，有高溫銀漿、中溫銀漿、銀鈀漿料及鉑銀漿料等多種，可涂敷或印刷，附著力強。燒成后具有高電導(dǎo)率和可焊性。用于高通濾波器、太陽電池、液晶顯示元件、熱敏電阻、壓敏電阻、玻璃釉電位器等的端頭導(dǎo)體、厚膜電路電子元件導(dǎo)體、厚膜電路導(dǎo)電帶、內(nèi)部連線等。

審核編輯黃昊宇