2025 年 10 月 16 日-19 日“2025 世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會”在北京北人亦創(chuàng)國際會展中心成功舉辦，國內(nèi)外龍頭車企匯聚一堂，就未來汽車的發(fā)展方向和前沿技術(shù)展開了熱烈的交流和討論。

此次展會還針對汽車芯片廠家安排了“中國芯展區(qū)”，并評選出 2025 年度中國汽車芯片優(yōu)秀供應商。高云半導體憑借其在汽車市場的不斷耕耘和持續(xù)開拓，經(jīng)過評選專家的多輪嚴格篩選，最終斬獲“ 2025 中國汽車芯片優(yōu)秀供應商-控制類”獎項。

2025 中國汽車芯片優(yōu)秀供應商獎項的評選旨在為車企和汽車電子廠家之間搭建良好的交流和溝通平臺，推進車規(guī)芯片國產(chǎn)化應用，為車企提供廣泛而全面的產(chǎn)品及方案參考，推動汽車電子產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新。這一評選不僅是對汽車電子行業(yè)成果的集中展示，更是對優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品的認可與鼓勵。

高云半導體自 2019 年發(fā)布首款車規(guī)芯片以來，經(jīng)過多年的努力和開拓，已經(jīng)成功發(fā)布 10 余款車規(guī)級芯片，廣泛應用于國內(nèi)外各大車企，應用覆蓋智能座艙多屏異顯、AR-HUD、PHUD、Localdimming、激光雷達、動力控制、電機控制、車內(nèi)氛圍燈、流媒體后視鏡、智能車燈等。截止2025年6月，高云半導體車規(guī)芯片出貨量已經(jīng)突破500萬片。

高云半導體最近廣受歡迎的 22nm 車規(guī)級 GW5AT-LV60UG225A0 產(chǎn)品，采用 22nm SRAM 工藝 60K Lut4 資源的車規(guī)級 FPGA 產(chǎn)品。產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架高性能 DSP 模塊，高速 LVDS 接口，PCIe3.0 硬核，同時集成MIPI D-PHY 硬核(速率 2.5Gbps)及 MIPI C-PHY 硬核(速率 2.5Gsps)。產(chǎn)品集成支持多種協(xié)議的 12.5Gbps SERDES，可以實現(xiàn) SDI，DP，eDP，SLVS-EC，USB 3.0/3.1/3.2 等多種接口協(xié)議。此產(chǎn)品為車規(guī)級Grade1級別產(chǎn)品，溫度支持 -40～125度。在汽車智能座艙、激光雷達、AR-HUD/PHUD 等領域廣泛被應用。

高云半導體作為國產(chǎn) FPGA 廠家中首家進入汽車市場并至今保持領先優(yōu)勢的企業(yè)，始終秉承創(chuàng)新思維與開拓精神，持續(xù)深耕汽車電子領域，致力于為國內(nèi)外汽車廠商提供穩(wěn)定可靠的 FPGA 芯片以及行業(yè)領先的解決方案和快速及時有效的技術(shù)服務。公司將以更加開放的心態(tài)和務實的態(tài)度，與行業(yè)內(nèi)外的合作伙伴攜手共進，共同推動中國汽車電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與進步。