2025 年 10 月 16 日-19 日“2025 世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大會(huì)”在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦，國(guó)內(nèi)外龍頭車(chē)企匯聚一堂，就未來(lái)汽車(chē)的發(fā)展方向和前沿技術(shù)展開(kāi)了熱烈的交流和討論。

此次展會(huì)還針對(duì)汽車(chē)芯片廠(chǎng)家安排了“中國(guó)芯展區(qū)”，并評(píng)選出 2025 年度中國(guó)汽車(chē)芯片優(yōu)秀供應(yīng)商。高云半導(dǎo)體憑借其在汽車(chē)市場(chǎng)的不斷耕耘和持續(xù)開(kāi)拓，經(jīng)過(guò)評(píng)選專(zhuān)家的多輪嚴(yán)格篩選，最終斬獲“ 2025 中國(guó)汽車(chē)芯片優(yōu)秀供應(yīng)商-控制類(lèi)”獎(jiǎng)項(xiàng)。

2025 中國(guó)汽車(chē)芯片優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)選旨在為車(chē)企和汽車(chē)電子廠(chǎng)家之間搭建良好的交流和溝通平臺(tái)，推進(jìn)車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，為車(chē)企提供廣泛而全面的產(chǎn)品及方案參考，推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展和持續(xù)創(chuàng)新。這一評(píng)選不僅是對(duì)汽車(chē)電子行業(yè)成果的集中展示，更是對(duì)優(yōu)秀企業(yè)和產(chǎn)品的認(rèn)可與鼓勵(lì)。

高云半導(dǎo)體自 2019 年發(fā)布首款車(chē)規(guī)芯片以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的努力和開(kāi)拓，已經(jīng)成功發(fā)布 10 余款車(chē)規(guī)級(jí)芯片，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外各大車(chē)企，應(yīng)用覆蓋智能座艙多屏異顯、AR-HUD、PHUD、Localdimming、激光雷達(dá)、動(dòng)力控制、電機(jī)控制、車(chē)內(nèi)氛圍燈、流媒體后視鏡、智能車(chē)燈等。截止2025年6月，高云半導(dǎo)體車(chē)規(guī)芯片出貨量已經(jīng)突破500萬(wàn)片。

高云半導(dǎo)體最近廣受歡迎的 22nm 車(chē)規(guī)級(jí) GW5AT-LV60UG225A0 產(chǎn)品，采用 22nm SRAM 工藝 60K Lut4 資源的車(chē)規(guī)級(jí) FPGA 產(chǎn)品。產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架高性能 DSP 模塊，高速 LVDS 接口，PCIe3.0 硬核，同時(shí)集成MIPI D-PHY 硬核(速率 2.5Gbps)及 MIPI C-PHY 硬核(速率 2.5Gsps)。產(chǎn)品集成支持多種協(xié)議的 12.5Gbps SERDES，可以實(shí)現(xiàn) SDI，DP，eDP，SLVS-EC，USB 3.0/3.1/3.2 等多種接口協(xié)議。此產(chǎn)品為車(chē)規(guī)級(jí)Grade1級(jí)別產(chǎn)品，溫度支持 -40～125度。在汽車(chē)智能座艙、激光雷達(dá)、AR-HUD/PHUD 等領(lǐng)域廣泛被應(yīng)用。

高云半導(dǎo)體作為國(guó)產(chǎn) FPGA 廠(chǎng)家中首家進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)并至今保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，始終秉承創(chuàng)新思維與開(kāi)拓精神，持續(xù)深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域，致力于為國(guó)內(nèi)外汽車(chē)廠(chǎng)商提供穩(wěn)定可靠的 FPGA 芯片以及行業(yè)領(lǐng)先的解決方案和快速及時(shí)有效的技術(shù)服務(wù)。公司將以更加開(kāi)放的心態(tài)和務(wù)實(shí)的態(tài)度，與行業(yè)內(nèi)外的合作伙伴攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與進(jìn)步。