減少EMI和收縮解決方案的方法介紹
采用翻轉(zhuǎn)芯片引腳結(jié)構(gòu)，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封裝不需要內(nèi)部連接線(xiàn)，從而消除了會(huì)影響EMI性能的常見(jiàn)寄生源。 觀(guān)看視頻，了解Hot Rod和智能引腳如何協(xié)同工作，以提供出色的EMI性能。 但是，等等，還有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封裝尺寸僅為2mm x 3mm，只需極少的外部元件，可以同時(shí)改善EMI性能和縮小解決方案尺寸。
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