英集芯IP6801是一款用于藍(lán)牙音箱、小夜燈、智能手表、手機(jī)等便攜設(shè)備無(wú)線充電方案的無(wú)線充發(fā)射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率輸出。采用H橋驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，支持12V直供電，優(yōu)化了小占空比驅(qū)動(dòng)性能。通過(guò)WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，兼容BPP、PPDE、EPP等協(xié)議。支持DP&DM接口申請(qǐng)5V/9V/12V電壓。整合H橋驅(qū)動(dòng)、ASK通訊解調(diào)、MCU控制、快充協(xié)議棧等功能，減少對(duì)外部芯片的依賴，縮短開(kāi)發(fā)周期，降低成本。采用SOP16封裝，PIN腳功能排布針對(duì)無(wú)線充電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，非常便于方案PCB繪制。

一、15W功率全場(chǎng)景適配
IP6801支持5W/7.5W/10W/15W四檔輸出，精準(zhǔn)匹配不同設(shè)備需求。為iPhone 15充電時(shí)，效率提升12%；為3000mAh手機(jī)充電，30分鐘可充50%，體驗(yàn)媲美有線快充。其動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)能力，能根據(jù)適配器輸出自動(dòng)切換模式，確保充電穩(wěn)定，成為藍(lán)牙音箱、智能臺(tái)燈等嵌入式設(shè)備的理想選擇。

二、專利H橋架構(gòu)破解行業(yè)難題
傳統(tǒng)方案中，MCU直驅(qū)MOS架構(gòu)在半橋和小占空比模式下易燒毀芯片；MCU搭配全橋IC方案成本高且MOS內(nèi)阻調(diào)和困難。IP6801首創(chuàng)低壓引腳驅(qū)動(dòng)高壓H橋架構(gòu)，通過(guò)外部2P2N MOS實(shí)現(xiàn)全橋IC功能，成本降低20%。該架構(gòu)支持5V/9V/12V直供電，驅(qū)動(dòng)效率提升8%，芯片溫度穩(wěn)定在65℃以下，確保長(zhǎng)時(shí)間充電安全。

三、多協(xié)議兼容與智能防護(hù)
IP6801通過(guò)WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，兼容BPP、PPDE、EPP等協(xié)議，覆蓋蘋果、三星等主流品牌。其DP&DM接口可智能申請(qǐng)電壓，動(dòng)態(tài)匹配適配器輸出。安全防護(hù)方面，內(nèi)置三重機(jī)制：智能異物檢測(cè)（FOD）0.1秒內(nèi)切斷充電；NTC溫度監(jiān)控，超60℃降功率，超70℃停供；輸入過(guò)壓/欠壓/過(guò)流保護(hù)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓電流，保護(hù)設(shè)備安全。

四、高集成度設(shè)計(jì)加速開(kāi)發(fā)
IP6801采用SOP16封裝，內(nèi)部集成H橋驅(qū)動(dòng)、ASK通訊解調(diào)、適配器快充Sink協(xié)議、8位MCU和OTP ROM，外圍元件減少30%，開(kāi)發(fā)周期縮短至2周內(nèi)。某藍(lán)牙音箱廠商采用后，PCB面積壓縮，BOM成本降低，產(chǎn)品上市提前1個(gè)月。其支持PC端上位機(jī)自定義參數(shù)，睡眠模式功耗僅5μA，待機(jī)功耗低于10mA。

五、市場(chǎng)定位：中高端性價(jià)比之選
IP6801填補(bǔ)了入門級(jí)與高端無(wú)線充電芯片間的空白，通過(guò)集成MCU實(shí)現(xiàn)智能化控制，避免性能冗余。2025年Q2，其在全球無(wú)線充電發(fā)射端芯片市場(chǎng)中端份額達(dá)12%，位居榜首。OTP ROM設(shè)計(jì)預(yù)留固件升級(jí)空間，延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期。

結(jié)語(yǔ)：無(wú)線充電實(shí)用主義革命
英集芯IP6801以15W實(shí)用功率、專利H橋架構(gòu)、多協(xié)議兼容，解決了行業(yè)效率、安全與成本矛盾。對(duì)消費(fèi)者而言，它帶來(lái)更快速、安全的充電體驗(yàn)；對(duì)廠商而言，它提供了高性價(jià)比、易開(kāi)發(fā)的解決方案。IP6801正推動(dòng)智能設(shè)備進(jìn)入“無(wú)感充電”新時(shí)代。