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AMC67048 模擬監(jiān)控與管理芯片核心信息總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-21 15:22 ? 次閱讀
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該AMC67048是一款高度集成的模擬系統(tǒng)防護裝置,專為高密度、通用監(jiān)控系統(tǒng)、遙測和冗余安全而設計。該AMC67048具有一個 12 位、250kSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC),具有多達 40 個通道。ADC的可編程輸出范圍為0V至2.5V或0V至5V。該器件集成了八個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC),具有高電流驅(qū)動器,能夠提供高達100mA的拉電流和灌電流。此外,該器件包含 FLEXIO 引腳,這些引腳可以是器件輸入或輸出,并且是器件保護邏輯的一部分。保護邏輯旨在通過多個警報、越界 ADC 監(jiān)控和排序來簡化監(jiān)控。FLEXIO 和 DAC 引腳可用作附加 ADC 通道。

與器件的通信通過自動檢測的 4 線 SPI 兼容或 2 線 I2C 接口完成。

該器件AMC67048高通道密度、防護功能、寬工作溫度范圍和防護邏輯,是服務器和航空電子遙測等應用中系統(tǒng)監(jiān)控和冗余安全監(jiān)控的絕佳選擇。該設備設計為通過集成報警檢測獨立工作,或與 MCU 配合使用以提供一體化系統(tǒng)監(jiān)控。
*附件:amc67048.pdf

特性

  • 8個單調(diào)12位DAC
    • 輸出范圍:0V 至 5V
    • 高電流驅(qū)動能力
  • 多達 40 通道、12 位 SAR ADC
    • 高采樣率:250kSPS
    • 輸入范圍:0V至5V和0V至2.5V
    • 可編程超出范圍警報
  • 防護邏輯
    • 六個 FlexIO 引腳
    • 具有滯后的可編程閾值檢測器
    • 測序功能
  • 內(nèi)部 2.5V 基準電壓源
  • 內(nèi)部溫度傳感器
    • 精度:±2.5°C,最高
    • 分辨率:0.0625°C
    • 超出范圍溫度報警
  • 可選SPI和I2C接口:1.65V至5.5V
  • 指定溫度范圍:–40°C 至 +125°C
  • 工作溫度范圍:–40°C 至 +150°C

參數(shù)
image.png

方框圖
image.png

AMC67048 是德州儀器推出的高集成度模擬監(jiān)控與管理芯片,集成 8 路 12 位 DAC、最高 40 通道 12 位 ADC 及豐富防護邏輯,支持 SPI/I2C 自動識別接口,適用于高密度系統(tǒng)監(jiān)控、遙測及冗余安全場景,文檔編號為 SLVSJM8,發(fā)布于 2025 年 9 月。

一、核心功能與特性

(一)信號轉(zhuǎn)換模塊

  1. DAC 模塊(8 路,12 位)
    • 輸出范圍:0V - 5V,具備高電流驅(qū)動能力,支持源極輸出與灌極輸出,最大電流可達 100mA,適配多種負載驅(qū)動場景。
    • 單調(diào)性保證:輸出代碼無 Missing Code,確保信號線性調(diào)節(jié),適合精密電壓 / 電流控制。
  2. ADC 模塊(最高 40 通道,12 位)
    • 采樣速率:最高 250kSPS,支持多通道快速輪詢采集,滿足高頻信號監(jiān)測需求。
    • 輸入范圍:可編程選擇 0V - 5V 或 0V - 2.5V,適配不同幅值的模擬信號輸入,如傳感器輸出、電源電壓等。
    • 報警功能:支持可編程超范圍報警,當輸入信號超出預設閾值時觸發(fā)警報,便于系統(tǒng)及時響應異常。
  3. 輔助監(jiān)測模塊
    • 內(nèi)部溫度傳感器:精度最高 ±2.5°C,分辨率 0.0625°C,支持超溫報警,可實時監(jiān)測芯片及周邊環(huán)境溫度。
    • 防護邏輯(Guard Logic):集成多維度監(jiān)控邏輯,包括 ADC 超范圍監(jiān)測、時序控制等,簡化系統(tǒng)安全防護設計。

(二)接口與控制功能

  1. 自動識別通信接口
    • 支持 4 線 SPI 兼容接口與 2 線 I2C 接口,上電后自動檢測并適配通信協(xié)議,無需手動配置,提升開發(fā)便利性。
    • 接口電壓范圍:1.65V - 5.5V,兼容不同電壓域的控制器(如 MCU、DSP、FPGA),適配靈活。
  2. FlexIO 引腳(6 路)
    • 可配置為輸入或輸出,兼具通用 IO 功能與特殊控制功能,可參與防護邏輯聯(lián)動,或擴展外部設備控制接口。
  3. 時序與報警功能
    • 可編程閾值檢測器:帶遲滯特性,避免因信號微小波動導致誤報警,提升報警可靠性。
    • 時序控制特性:支持多模塊協(xié)同工作時序配置,如 ADC 采樣時序、DAC 輸出更新時序等,適配復雜系統(tǒng)調(diào)度需求。

二、關鍵參數(shù)與環(huán)境要求

類別具體參數(shù)說明
電源與參考內(nèi)置 2.5V 參考源提供穩(wěn)定的基準電壓,保障 DAC/ADC 轉(zhuǎn)換精度,無需外部額外參考電路
溫度范圍工作溫度:-40°C - +150°C;存儲溫度:未明確標注(遵循工業(yè)級標準)寬溫設計,適配工業(yè)、航空航天等惡劣溫度環(huán)境
封裝與散熱64 引腳 HTQFP(PAP 封裝),尺寸 12mm×12mm采用裸露熱焊盤設計(需參考具體機械圖紙),優(yōu)化散熱性能,適應高功率密度應用
ESD 防護未明確標注具體數(shù)值(遵循 TI 標準 ESD 防護設計)建議操作時遵循靜電防護規(guī)范,避免芯片損壞

三、典型應用場景

  • 數(shù)據(jù)中心與企業(yè)計算 :監(jiān)控服務器電源電壓、電流、溫度等關鍵參數(shù),實現(xiàn)冗余安全管理,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
  • 航空航天遙測 :適配高可靠性要求的遙測系統(tǒng),采集多通道傳感器數(shù)據(jù)(如壓力、溫度、電壓),并通過 DAC 輸出控制信號。
  • 工業(yè)自動化 :用于 PLC、DCS 等控制系統(tǒng),監(jiān)測多路模擬信號,同時通過 DAC 調(diào)節(jié)執(zhí)行器(如閥門、電機驅(qū)動模塊)。

四、封裝與訂購信息

(一)封裝規(guī)格

封裝類型引腳數(shù)尺寸(長 × 寬)特性
HTQFP(PAP 封裝)6412mm×12mm表面貼裝,適合批量生產(chǎn),具備良好的散熱與焊接可靠性

(二)訂購參數(shù)

訂購型號狀態(tài)材質(zhì)類型包裝數(shù)量載體RoHS 合規(guī)性引腳鍍層MSL 等級 / 峰值回流焊工作溫度器件標識
AMC67048PAPR活躍(Active)量產(chǎn)(Production)1000 個 / 卷大卷帶(LARGE T&R)NIPDAU3 級 - 260°C - 168 小時-40°C - +125°CAMC67048

五、文檔與支持資源

  1. 相關文檔 :提供 AMC67048EVM 用戶指南,輔助開發(fā)者快速搭建評估平臺,測試芯片功能與性能。
  2. 更新通知 :可在 TI 官網(wǎng)產(chǎn)品頁面訂閱文檔更新通知,及時獲取修訂內(nèi)容與技術更新。
  3. 技術支持 :通過 TI E2E 支持論壇獲取專家解答,解決開發(fā)過程中的技術問題,論壇提供現(xiàn)有問題檢索與新問題提問功能。

六、使用注意事項

  1. 靜電防護 :芯片易受靜電損壞,操作時需佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電工作臺,遵循 JEDEC 靜電防護標準。
  2. 布局設計 :模擬信號路徑與數(shù)字信號路徑需分開布局,避免干擾;電源引腳需就近放置去耦電容,保證供電穩(wěn)定。
  3. 溫度管理 :雖支持寬溫工作,但高功率應用下需確保散熱設計,如增大 PCB 散熱銅皮、使用散熱片,避免結(jié)溫超出上限。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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