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AMC60704 四通道光學(xué)監(jiān)控與控制器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-10-29 14:51 ? 次閱讀
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該AMC60704是一款高度集成的低功耗模擬監(jiān)視器和控制器,針對(duì)電吸收調(diào)制激光器(EML)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

該AMC60704包括四個(gè)12位電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)和四個(gè)具有可編程輸出范圍的12位電壓輸出DAC(VDAC)。該器件還包括一個(gè)12位、1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC),用于外部和內(nèi)部信號(hào)監(jiān)控、電源和溫度報(bào)警監(jiān)控器,以及高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源。
*附件:amc60704.pdf

AMC60704 VDAC 支持正負(fù)輸出范圍作,并且能夠或吸收高達(dá) 50 mA 的電流,使其成為偏置光調(diào)制器的絕佳選擇。此外,AMC60704 IDAC 支持 200 mA 的滿量程輸出范圍和極低的功耗。IDAC 無(wú)需外部元件來(lái)偏置激光二極管。AMC60704四個(gè) VDAC 和四個(gè) IDAC 相結(jié)合,可對(duì)多達(dá)四個(gè) EML 進(jìn)行精確偏置。

該AMC60704還包括四個(gè)輸入引腳,這些引腳多路復(fù)用到ADC,并集成了一個(gè)低延遲窗口比較器。這些特性使該器件成為接收信號(hào)強(qiáng)度指示器 (RSSI) 和信號(hào)丟失 (LOS) 檢測(cè)的絕佳選擇。ADC還能夠測(cè)量IDAC引腳上的電壓,以及VDAC提供或吸收的電流,從而能夠監(jiān)控這些輸出。

該器件AMC60704低功耗、高集成度、極小尺寸和寬工作溫度范圍,使其成為光模塊一體化控制電路的絕佳選擇。

特性

  • 四個(gè)12位電流輸出DAC (IDAC)
    • 200 mA 滿量程輸出范圍
    • 低電源裕量:200 mA 時(shí)為 300 mV
  • 四個(gè) 12 位電壓輸出 DAC (VDAC)
    • 可選滿量程輸出范圍:–5 V、–2.5 V、+2.5 V 和 +5 V
    • 大電流驅(qū)動(dòng)能力:±50 mA
  • 多通道、12 位、1-MSPS SAR ADC
    • 四個(gè)外部輸入:2.5V 和 5V 范圍
    • 四個(gè) IDAC 電壓監(jiān)控通道
    • 四個(gè) VDAC 電流監(jiān)控通道
    • 可編程定序器
    • 可編程超出范圍警報(bào)
  • 內(nèi)部2.5V基準(zhǔn)電壓源
  • 電源和溫度故障報(bào)警
  • SPI 和我^2^C 接口:1.7V 至 3.6V 工作電壓
    • SPI:4線接口
    • 我^2^C:四個(gè)目標(biāo)地址
  • 指定溫度范圍:–40°C 至 +125°C

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

一、產(chǎn)品核心功能與定位

AMC60704 專為光學(xué)模塊設(shè)計(jì),通過(guò) “四通道電流 DAC + 四通道電壓 DAC + 多通道 ADC” 的高度集成架構(gòu),實(shí)現(xiàn)對(duì)激光二極管、光調(diào)制器的精準(zhǔn)控制與實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控,同時(shí)支持 SPI/I2C 雙接口與寬溫工作,適配高密度、高可靠性光學(xué)系統(tǒng)需求。

1. 核心功能模塊概覽

功能模塊關(guān)鍵配置與作用適配場(chǎng)景
四通道電流輸出 DAC(IDAC)12 位分辨率,滿量程 200mA,低供電裕量(200mA 時(shí) 300mV)激光二極管(LD)偏置,無(wú)需外部輔助器件
四通道電壓輸出 DAC(VDAC)12 位分辨率,可選 ±2.5V/±5V 量程,±50mA 驅(qū)動(dòng)能力光調(diào)制器(如 EML)偏置,支持源 / 灌電流
12 位 SAR ADC1MSPS 采樣率,含 8 路內(nèi)部監(jiān)控 + 4 路外部輸入,可編程序列器信號(hào)強(qiáng)度檢測(cè)(RSSI)、失信號(hào)檢測(cè)(LOS)
故障報(bào)警系統(tǒng)電源電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控,超范圍報(bào)警輸出光模塊故障診斷與安全保護(hù)
內(nèi)部基準(zhǔn)2.5V 高精度參考電壓,為 DAC/ADC 提供穩(wěn)定基準(zhǔn)保障 DAC 輸出精度與 ADC 采樣準(zhǔn)確性

二、關(guān)鍵性能參數(shù)

1. DAC 性能(典型值,TA=25℃,VDD=1.7V~3.6V)

(1)電流輸出 DAC(IDAC)

  • 分辨率 :12 位,微分非線性(DNL)±1 LSB,積分非線性(INL)±1 LSB;
  • 輸出范圍 :滿量程 200mA,支持 0~200mA 可編程調(diào)節(jié);
  • 供電裕量 :200mA 輸出時(shí)僅需 300mV 供電裕量(VDD 與輸出電壓差),降低功耗;
  • 溫度系數(shù) :增益溫度系數(shù) ±50 ppm/℃,零漂溫度系數(shù) ±100 nA/℃,保障寬溫下穩(wěn)定性。

(2)電壓輸出 DAC(VDAC)

  • 分辨率 :12 位,DNL±1 LSB,INL±1 LSB;
  • 輸出量程 :可編程選擇 - 5V、-2.5V、+2.5V、+5V,適配不同光調(diào)制器偏置需求;
  • 驅(qū)動(dòng)能力 :±50mA 源 / 灌電流,可直接驅(qū)動(dòng)光調(diào)制器,無(wú)需外部緩沖電路;
  • 輸出阻抗 :典型值 1Ω,負(fù)載變化時(shí)輸出電壓穩(wěn)定性高。

2. ADC 性能(典型值,TA=25℃)

  • 分辨率與速率 :12 位 SAR 架構(gòu),最高 1MSPS 采樣率,滿足實(shí)時(shí)監(jiān)控需求;
  • 采樣通道 :共 12 路有效采樣通道(4 路 IDAC 電壓監(jiān)控 + 4 路 VDAC 電流監(jiān)控 + 4 路外部輸入);
  • 輸入范圍 :外部輸入支持 2.5V、5V 兩種量程,內(nèi)部監(jiān)控通道自適應(yīng)量程;
  • 精度指標(biāo) :INL±2 LSB,DNL±1 LSB,信噪比(SNR)58 dB,總諧波失真(THD)-70 dBc;
  • 特色功能 :可編程采樣序列器(自定義通道采樣順序)、超范圍報(bào)警(可編程閾值,觸發(fā)中斷),適配 RSSI(接收信號(hào)強(qiáng)度指示)與 LOS(失信號(hào))檢測(cè)。

3. 其他關(guān)鍵參數(shù)

類別關(guān)鍵指標(biāo)說(shuō)明
供電與功耗供電電壓:1.7V~3.6V;靜態(tài)電流:典型 1.5mA低功耗設(shè)計(jì),適配電池或低功耗光模塊
工作溫度-40℃~+125℃滿足工業(yè)級(jí)寬溫環(huán)境,適配戶外 / 惡劣環(huán)境光設(shè)備
接口特性SPI(4 線)、I2C(4 個(gè)從地址可選)靈活適配不同控制器,I2C 多地址支持多器件級(jí)聯(lián)

三、封裝與訂購(gòu)信息

1. 封裝規(guī)格

AMC60704 僅提供超小型 DSBGA 封裝,適配高密度光學(xué)模塊布局:

封裝型號(hào)引腳數(shù)封裝尺寸(標(biāo)稱)關(guān)鍵特性
YBH(DSBGA)362.56mm×2.56mm無(wú)鉛封裝,底部焊球陣列,需注意 PCB 焊盤匹配;0.6mm 最大厚度,適配薄型光模塊

2. 訂購(gòu)型號(hào)與參數(shù)

訂購(gòu)型號(hào)狀態(tài)封裝類型包裝規(guī)格RoHS 兼容工作溫度峰值回流溫度焊球材質(zhì)
AMC60704YBHR量產(chǎn)(Active)DSBGA(YBH)3000 片 / 大卷帶-40~+105℃260℃(Level-1)SNAGCU(無(wú)鉛)
AMC60704YBHR.A量產(chǎn)(Active)DSBGA(YBH)3000 片 / 大卷帶-40~+105℃260℃(Level-1)SNAGCU(無(wú)鉛)

包裝補(bǔ)充說(shuō)明

  • 卷帶參數(shù) :卷盤直徑 180mm,帶寬度 8.4mm,腔體尺寸 2.71mm×2.71mm(適配芯片尺寸),引腳 1 位于 Q1 象限,貼裝時(shí)需注意定位;
  • MSL 等級(jí) :Level-1(260℃無(wú)限制回流),無(wú)需額外烘烤,簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

AMC60704 的核心應(yīng)用是電吸收調(diào)制激光器(EML)光模塊,通過(guò)多通道 DAC 與 ADC 協(xié)同實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制與監(jiān)控:

  1. 激光二極管(LD)偏置 :4 路 IDAC 分別為 4 個(gè) LD 提供 0~200mA 可編程電流,低供電裕量設(shè)計(jì)降低模塊功耗;
  2. EML 調(diào)制器偏置 :4 路 VDAC 提供 ±2.5V/±5V 偏置電壓,±50mA 驅(qū)動(dòng)能力直接匹配調(diào)制器電流需求;
  3. 實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控 :ADC 采樣 IDAC 輸出電壓(間接監(jiān)測(cè) LD 電流)、VDAC 輸出電流(監(jiān)測(cè)調(diào)制器負(fù)載),同時(shí) 4 路外部輸入可采集光探測(cè)器(PD)信號(hào),實(shí)現(xiàn) RSSI 與 LOS 檢測(cè);
  4. 故障保護(hù) :電源電壓低于閾值(如 1.6V)或溫度超 125℃時(shí),觸發(fā)報(bào)警信號(hào),保障光模塊安全運(yùn)行。

五、設(shè)計(jì)與使用建議

1. 供電設(shè)計(jì)

  • 需為芯片提供 1.7V~3.6V 穩(wěn)定電壓,建議在 VDD 引腳就近并聯(lián) 0.1μF 陶瓷電容 + 1μF 鉭電容,抑制電源噪聲;
  • IDAC/VDAC 輸出端需根據(jù)負(fù)載電流預(yù)留足夠供電裕量(如 200mA 輸出時(shí),VDD 需高于 IDAC 輸出電壓 300mV 以上)。

2. 布局注意事項(xiàng)

  • DSBGA 封裝需嚴(yán)格按照 TI 提供的焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范(如 YBH 封裝焊盤圖),確保焊球與 PCB 焊盤精準(zhǔn)對(duì)齊,避免虛焊;
  • 模擬信號(hào)(IDAC/VDAC 輸出、ADC 輸入)與數(shù)字信號(hào)(SPI/I2C)需分區(qū)布線,模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)連接,減少串?dāng)_;
  • 內(nèi)部溫度監(jiān)控引腳需靠近芯片熱熱點(diǎn),避免受外部熱源影響,保障溫度檢測(cè)準(zhǔn)確性。

3. 接口配置

  • I2C 模式下,通過(guò) A0/A1 引腳可配置 4 個(gè)從地址(需參考數(shù)據(jù)手冊(cè)引腳定義),支持多片 AMC60704 級(jí)聯(lián);
  • SPI 模式為 4 線接口(SCLK、CS、SDISDO),最高時(shí)鐘頻率支持 10MHz,適合高速配置與數(shù)據(jù)讀取。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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