一.牙科醫(yī)療設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)解讀
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)概覽
1.國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60601-1-2:2015 ,著重規(guī)定了醫(yī)用電氣設(shè)備基本安全和基本性能的電磁兼容性(EMC)。其中醫(yī)療設(shè)備對(duì)漏電流、抗干擾能力要求極嚴(yán),尤其是生命支持類設(shè)備,如輻射發(fā)射在特定頻段需額外降低 3-10dB;測(cè)試中設(shè)備需模擬臨床使用狀態(tài),不能因干擾中斷功能;電源輸入端需采用醫(yī)用級(jí)濾波器,滿足 2×Un+1000V 的耐壓要求;信號(hào)線使用低容值 TVS 管避免信號(hào)失真。靜電放電(ESD)抗擾度方面,設(shè)備在干擾下不得誤動(dòng)作或丟失數(shù)據(jù),可采用三級(jí)防護(hù)(GDT+MOV+TVS)。
2.國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 80601- 2- 60:2019 ,著重規(guī)定了牙科設(shè)備在基本安全和基本性能方面的特殊要求。在安全結(jié)構(gòu)上,要求設(shè)備具備穩(wěn)固且符合人體工程學(xué)的構(gòu)造,防止使用者意外受傷;易接近的保險(xiǎn)開(kāi)關(guān)必須易于操作,能在緊急情況下迅速切斷電源。接地措施要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,確保漏電時(shí)電流能安全導(dǎo)入大地;隔離電壓、絕緣、電氣間隙、爬電距離以及耐壓等方面,都有明確的量化指標(biāo),保障設(shè)備在電氣性能上的安全可靠。
國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)詳情
國(guó)內(nèi)依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),形成了完善的標(biāo)準(zhǔn)體系。
在醫(yī)用電氣設(shè)備電磁兼容方面,采用 YY 9706.102-2021標(biāo)準(zhǔn),等同采用 IEC 60601-1-2,2023 年 5 月 1 日實(shí)施,覆蓋傳導(dǎo)發(fā)射、輻射發(fā)射、諧波電流等測(cè)試,要求設(shè)備在干擾下保持基本性能 ,全方位保障主板的電磁兼容性。
在牙科設(shè)備專用安全方面,采用標(biāo)準(zhǔn) GB 9706.260-2020,等同采用 IEC 80601-2-60,要求牙科設(shè)備使用高導(dǎo)電性屏蔽材料(如銅、鋁)提升抗干擾能力。但未單獨(dú)規(guī)定 EMC 測(cè)試限值,需結(jié)合 YY 9706.102-2021 執(zhí)行。
二.EMC電磁兼容測(cè)試要求剖析
靜電放電抗擾度
1.醫(yī)用電氣設(shè)備需滿足特定的靜電放電抗擾度指標(biāo),空氣放電分別為±2KV、±4KV和±6KV 。這是模擬日常生活中可能出現(xiàn)的靜電接觸情況,比如醫(yī)護(hù)人員或患者在接觸設(shè)備時(shí)產(chǎn)生的靜電。
2.測(cè)試時(shí),使用靜電發(fā)生器模擬實(shí)際靜電放電場(chǎng)景。接觸放電是將靜電發(fā)生器的放電電極直接接觸設(shè)備的金屬外殼部件進(jìn)行放電;空氣放電是將放電電極接近受試設(shè)備并由火花對(duì)受試設(shè)備放電;間接放電是將放電電極通過(guò)垂直放置于離被測(cè)設(shè)備殼體面10cm處的- 0.5m*0.5m大小的金屬板,向該金屬板放電。若設(shè)備在測(cè)試過(guò)程中能正常運(yùn)行,無(wú)死機(jī)、數(shù)據(jù)丟失、功能異常等情況,即符合要求。
快速瞬變脈沖群抗擾度
1.測(cè)試時(shí),使用能產(chǎn)生特定波形的快速瞬變脈沖群發(fā)生器,通過(guò)耦合裝置將瞬變脈沖群注入電源線或其它信號(hào)電纜及互連電纜線中。若設(shè)備在測(cè)試期間能維持正常功能,不出現(xiàn)誤動(dòng)作、顯示錯(cuò)誤等問(wèn)題,便符合抗擾度要求。
2.由于醫(yī)用電氣設(shè)備使用的交流電源連接在公共電網(wǎng)上,其他電氣設(shè)備的大功率電感性負(fù)載開(kāi)關(guān)或繼電器接點(diǎn)閉合產(chǎn)生的斷續(xù)放電,會(huì)在電源線中形成快速瞬變脈沖群,可能干擾醫(yī)療設(shè)備。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定在AC和DC電源線上施加±0.5KV, ±1KV和±2KV快速瞬變脈沖群的電平 。
雷擊浪涌抗擾度
1.自然界雷電或大功率負(fù)載開(kāi)關(guān)、電力系統(tǒng)故障會(huì)產(chǎn)生浪涌,干擾設(shè)備正常工作甚至造成損壞。標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)AC電源線的相線對(duì)地施加±0.5KV, ±1KV和±2KV;相線對(duì)相線施加±0.5KV,和±1KV 。
2.測(cè)試時(shí),通過(guò)耦合裝置將浪涌電壓注入電源線中,依據(jù)GB/T 17626.5國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。設(shè)備在測(cè)試后無(wú)硬件損壞、性能下降等情況,即表明通過(guò)測(cè)試。
電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化的抗擾度
1.電源系統(tǒng)故障或負(fù)載激烈變化會(huì)引起供電中斷或者電源電壓暫降。電壓暫降是指電氣系統(tǒng)某一點(diǎn)電壓在短時(shí)間內(nèi)突然下降,經(jīng)半個(gè)周期到幾秒鐘的短暫持續(xù)期后又恢復(fù)正常;短時(shí)中斷指供電電壓消失一段時(shí)間,一般不超過(guò)1分鐘,電壓下降到零,可認(rèn)為是100%幅值的電壓暫降。標(biāo)準(zhǔn)對(duì)供電電源的電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化有明確要求。
2.測(cè)試時(shí),用調(diào)壓變壓器和開(kāi)關(guān)按規(guī)定要求進(jìn)行電壓暫降和短時(shí)中斷的試驗(yàn)。若設(shè)備在試驗(yàn)過(guò)程中能維持正常功能,或者在短時(shí)變化恢復(fù)后能迅速恢復(fù)正常,即符合抗擾度要求。
三.行業(yè)痛點(diǎn)與EMC常見(jiàn)問(wèn)題洞察
行業(yè)痛點(diǎn)深度挖掘
牙科設(shè)備對(duì)精度和功能的要求不斷提高 :
基于錐形束 CT(CBCT)的導(dǎo)航系統(tǒng)可實(shí)時(shí)匹配術(shù)前規(guī)劃與術(shù)中骨組織位置,動(dòng)態(tài)調(diào)整鉆頭路徑;動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性控制在手術(shù)過(guò)程中需抵抗手部抖動(dòng)、組織反作用力等干擾,保持操作軌跡的穩(wěn)定性;多模態(tài)協(xié)同操作設(shè)備需支持鉆削、銑削、激光切割等多種操作模式,并與 irrigation(沖洗)、止血等輔助功能聯(lián)動(dòng),確保操作連貫性。
成本壓力:
研發(fā)和生產(chǎn)成本高,包括先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)投入、高精度零部件的采購(gòu)、嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)等,導(dǎo)致設(shè)備價(jià)格昂貴,增加了醫(yī)療機(jī)構(gòu)的采購(gòu)成本。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈:
眾多企業(yè)紛紛進(jìn)入牙科醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)激烈。國(guó)際知名品牌憑借先進(jìn)技術(shù)和品牌優(yōu)勢(shì)占據(jù)高端市場(chǎng),國(guó)內(nèi)企業(yè)則在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),企業(yè)需要在產(chǎn)品質(zhì)量、價(jià)格、服務(wù)等多方面提升競(jìng)爭(zhēng)力。
EMC常見(jiàn)問(wèn)題解析
牙科設(shè)備中的電子元件眾多,不同元件之間容易產(chǎn)生電磁干擾
牙科電機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)電機(jī)可能會(huì)對(duì)附近的電子傳感器產(chǎn)生干擾,影響設(shè)備對(duì)口腔數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確采集
電磁干擾不僅會(huì)影響設(shè)備的性能,還可能導(dǎo)致診斷和治療的誤差,降低醫(yī)療質(zhì)量
案例:
場(chǎng)景 |
軟件算法 |
電機(jī)系統(tǒng) |
定位技術(shù) |
微創(chuàng)即刻種植 |
基于AI的骨密度分析+自動(dòng)路徑規(guī)劃 |
微伺服電機(jī)(φ8mm,扭矩1N?m) |
光學(xué)導(dǎo)航(誤差≤0.3mm) |
復(fù)雜骨增量手術(shù) |
多模態(tài)影像融合+應(yīng)力模擬算法 |
直驅(qū)式步進(jìn)電機(jī)(分辨率1.8°) |
電磁追蹤(穿透性強(qiáng)) |
兒童牙種植 |
力控防過(guò)載算法+虛擬屏障保護(hù) |
音圈電機(jī)(響應(yīng)時(shí)間10ms) |
超聲實(shí)時(shí)成像(無(wú)輻射) |
電磁發(fā)射(EMI)超標(biāo)
原理:設(shè)備內(nèi)部高頻元件(如電機(jī)、電源、處理器)工作時(shí)會(huì)輻射電磁噪聲(如射頻干擾、諧波)
案例:牙科手持電機(jī)的電刷換向產(chǎn)生高頻脈沖噪聲,若未有效濾波,可能耦合到顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路,導(dǎo)致像素信號(hào)紊亂,出現(xiàn)閃爍或花屏,功率模塊(如開(kāi)關(guān)電源)的 EMI 未被抑制,通過(guò)電源線傳導(dǎo)至控制系統(tǒng),干擾 MCU 的邏輯信號(hào),引發(fā)顯示錯(cuò)誤(如數(shù)據(jù)讀取錯(cuò)誤)
電磁抗擾度(EMS)不足
原理:設(shè)備對(duì)外部電磁干擾(如醫(yī)院內(nèi)其他設(shè)備的射頻信號(hào)、電網(wǎng)波動(dòng))缺乏抗擾能力
案例:鄰近的牙科 CT 或激光設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生強(qiáng)電磁場(chǎng),若顯示屏的驅(qū)動(dòng)芯片未做抗擾設(shè)計(jì)(如未加屏蔽罩或去耦電容),可能導(dǎo)致顯示控制器誤動(dòng)作;電網(wǎng)中的浪涌或諧波(如手術(shù)室大功率設(shè)備啟停)通過(guò)電源線侵入,使顯示屏的電源模塊輸出不穩(wěn)定,引發(fā)顯示異常
電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)缺陷
原理:設(shè)備內(nèi)部各模塊布局不合理,導(dǎo)致電磁耦合(如導(dǎo)線交叉干擾、接地環(huán)路)
案例:顯示屏的排線與電機(jī)驅(qū)動(dòng)線平行布線,形成寄生電容耦合,電機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的脈沖信號(hào)串?dāng)_至顯示信號(hào),造成圖像閃爍;接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)不良(如數(shù)字地與模擬地混接),導(dǎo)致高頻噪聲通過(guò)地線回流至顯示屏電路,干擾顯示驅(qū)動(dòng)芯片的基準(zhǔn)電壓
電子元件老化與 EMC 性能退化
電容失效:電解電容老化后 ESR增大,濾波能力下降,電源紋波加劇,可能引發(fā)顯示屏供電不穩(wěn)
屏蔽層腐蝕:金屬屏蔽罩或?qū)щ娔z條老化后,電磁屏蔽效能降低,外部干擾更易侵入電路
過(guò)熱加劇老化:EMI 濾波不足可能導(dǎo)致電路中感性元件(如電感)發(fā)熱增加,加速周邊元件(如電阻、芯片)的熱老化
電應(yīng)力損傷:持續(xù)的電磁干擾可能使芯片長(zhǎng)期處于異常工作狀態(tài)(如頻繁復(fù)位、邏輯錯(cuò)誤),導(dǎo)致內(nèi)部晶體管磨損,縮短壽命
散熱問(wèn)題與EMC的耦合效應(yīng)
散熱不良引發(fā) EMC 性能惡化:元件溫升導(dǎo)致參數(shù)漂移:高溫下,電容容量、電阻阻值可能偏離標(biāo)稱值,導(dǎo)致濾波電路失效(如 RC 濾波器截止頻率偏移),EMI 抑制能力下降
熱變形引發(fā)結(jié)構(gòu)屏蔽失效:塑料外殼受熱變形后,屏蔽接縫間隙增大(如超過(guò) λ/20,λ 為干擾波長(zhǎng)),電磁泄漏增加
EMC 設(shè)計(jì)影響
散熱路徑:屏蔽罩限制散熱:全金屬屏蔽可能阻礙空氣流動(dòng),若未設(shè)計(jì)散熱孔或熱傳導(dǎo)路徑,導(dǎo)致元件在高溫下工作,形成 “散熱差→EMC 惡化→更易故障” 的循環(huán)
接地與散熱共路徑:不合理的接地設(shè)計(jì)(如通過(guò)散熱片接地)可能使熱噪聲混入地線,加劇電磁干擾
四.牙科設(shè)備EMC的解決思路
EMC設(shè)計(jì)引入類“DFMEA”
一、DFMEA 在 EMC 設(shè)計(jì)中的應(yīng)用邏輯
核心目標(biāo):
通過(guò)結(jié)構(gòu)化分析,識(shí)別 EMC 設(shè)計(jì)中可能的失效模式、原因及影響,提前采取預(yù)防措施
實(shí)施流程:
定義功能要求:明確設(shè)備 EMC 性能指標(biāo)(如輻射限值、抗擾度等級(jí))
識(shí)別潛在失效模式:分析設(shè)計(jì)中可能導(dǎo)致 EMC 不達(dá)標(biāo)的薄弱環(huán)節(jié)
評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先級(jí):通過(guò)嚴(yán)重度(S)、發(fā)生度(O)、檢測(cè)度(D)計(jì)算 RPN 值
制定預(yù)防 / 探測(cè)措施:針對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)優(yōu)化設(shè)計(jì)
跟蹤驗(yàn)證:通過(guò)測(cè)試確認(rèn)改進(jìn)效果
二、EMC 設(shè)計(jì)中典型的 DFMEA 分析項(xiàng)
系統(tǒng)/組件 |
潛在失效模式 |
失效影響 |
可能原因 |
預(yù)防措施 |
驗(yàn)證措施 |
電源模塊 |
傳導(dǎo)發(fā)射超標(biāo) |
干擾電網(wǎng)或其他設(shè)備 |
濾波電路設(shè)計(jì)不足、共模扼流圈飽和 |
增加EMI濾波器階數(shù)、選用高飽和電流磁芯 |
電源阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)(LISN)測(cè)試 |
電機(jī)驅(qū)動(dòng) |
高頻輻射干擾 |
影響顯示屏或傳感器信號(hào) |
電機(jī)電刷火花、PWM調(diào)制頻率選擇不當(dāng) |
增加RC緩沖電路、使用正弦波驅(qū)動(dòng)技術(shù) |
近場(chǎng)探頭掃描輻射熱點(diǎn) |
顯示屏 |
靜電放電(ESD)導(dǎo)致花屏 |
影響醫(yī)生操作判斷 |
屏幕未接地、缺少ESD保護(hù)器件 |
增加TVS二極管陣列、金屬邊框接地 |
IEC 61000-4-2ESD |
傳感器接口 |
射頻干擾導(dǎo)致信號(hào)失真 |
測(cè)量數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確 |
差分信號(hào)線間距過(guò)大、未加共模濾波 |
減小差分對(duì)間距、增加共模電感 |
射頻電磁場(chǎng)抗擾度(RS)測(cè)試 |
信號(hào)串?dāng)_導(dǎo)致誤觸發(fā) |
設(shè)備功能異常 |
高速信號(hào)線與敏感線平行走線 |
增加地平面隔離、關(guān)鍵信號(hào)包地處理 |
時(shí)域反射儀(TDR)檢測(cè)阻抗不連續(xù)性 |
|
外殼結(jié)構(gòu) |
接縫處電磁泄漏 |
輻射發(fā)射超標(biāo) |
金屬外殼接縫未導(dǎo)電連接、密封圈老化 |
三、EMC-DFMEA 的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與優(yōu)先級(jí)排序
風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)(RPN)計(jì)算:
RPN = 嚴(yán)重度(S)× 發(fā)生度(O)× 檢測(cè)度(D)
嚴(yán)重度(S):1(可忽略)~10(危及生命)
發(fā)生度(O):1(極不可能)~10(幾乎肯定)
檢測(cè)度(D):1(肯定能檢測(cè))~10(無(wú)法檢測(cè))
決策規(guī)則:
RPN≥100:必須立即采取措施
S≥8:無(wú)論 RPN 值如何,均需優(yōu)先處理
50≤RPN<100:納入改進(jìn)計(jì)劃
RPN<50:可接受風(fēng)險(xiǎn)
四、實(shí)施 EMC-DFMEA 的關(guān)鍵工具
仿真工具:
ANSYS HFSS:PCB 板級(jí)電磁場(chǎng)仿真,預(yù)測(cè)輻射熱點(diǎn)
CST Studio:整機(jī) EMC 性能仿真,優(yōu)化外殼屏蔽設(shè)計(jì)
測(cè)試設(shè)備:
頻譜分析儀 + 接收天線:輻射發(fā)射測(cè)試
EMC 測(cè)試接收機(jī):傳導(dǎo)發(fā)射測(cè)試
示波器 + 探頭:信號(hào)完整性分析
標(biāo)準(zhǔn)化模板:
采用 AIAG-VDA DFMEA 表格,增加 EMC 專用字段(如 “EMC 標(biāo)準(zhǔn)條款”、“測(cè)試方法”)
五、牙科設(shè)備實(shí)施 EMC-DFMEA 的核心要件
跨部門協(xié)作
硬件工程師、EMC 工程師、可靠性工程師共同參與分析
標(biāo)準(zhǔn)融合
參考 IEC 60601-1-2、YY 9706.102 等醫(yī)療設(shè)備 EMC 標(biāo)準(zhǔn)
全生命周期管理
設(shè)計(jì)階段:通過(guò)仿真預(yù)判風(fēng)險(xiǎn)
樣機(jī)階段:通過(guò) EMC 測(cè)試驗(yàn)證措施有效性
量產(chǎn)階段:定期抽檢,監(jiān)控EMC穩(wěn)定性
持續(xù)改進(jìn)
建立失效案例庫(kù),總結(jié)共性問(wèn)題,優(yōu)化設(shè)計(jì)指南
六、典型案例:口腔種植設(shè)備的 EMC-DFMEA 改進(jìn)
問(wèn)題描述:
某知名公司口腔種植導(dǎo)航設(shè)備在測(cè)試中發(fā)現(xiàn),電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊產(chǎn)生的高頻噪聲干擾光學(xué)定位系統(tǒng),導(dǎo)致定位精度下降
DFMEA 分析與改進(jìn):
失效模式:電機(jī) PWM 驅(qū)動(dòng)信號(hào)通過(guò)空間輻射干擾光學(xué)傳感器
風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估:S=8(影響手術(shù)精度),O=7(設(shè)計(jì)未考慮隔離),D=4(測(cè)試階段可發(fā)現(xiàn))→ RPN=224
改進(jìn)措施:
將電機(jī)驅(qū)動(dòng) PCB 與傳感器 PCB 正交布局,減少電場(chǎng)耦合
在電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路增加共模扼流圈,降低共模輻射
光學(xué)傳感器模塊增加金屬屏蔽罩,并可靠接地
驗(yàn)證結(jié)果:輻射發(fā)射降低 12dBμV/m,定位精度恢復(fù)至設(shè)計(jì)指標(biāo)
五、常用接口及EMC設(shè)計(jì)電路解析
電源接口EMC及可靠性設(shè)計(jì)

AC 電源接口:用于連接外部220V交流輸入
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
2R600L |
GDT |
電源接口 |
浪涌,防雷(戶外產(chǎn)品,關(guān)注續(xù)流問(wèn)題) |
2RXXXL |
14D561K/14D511K |
MOV |
電源接口 |
浪涌,防雷 |
14D |
CMZ/CML |
EMI共模抑制器 |
電源接口 |
共模抑制 |
SMD |
電源接口EMC及可靠性設(shè)計(jì)

DC 電源接口:用于連接外部電源適配器(如 5V/12V 直流輸入),部分主板芯片支持通過(guò) USB 供電
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
3R090L |
GDT |
電源接口 |
浪涌,防雷(戶外產(chǎn)品,關(guān)注續(xù)流問(wèn)題) |
3RXXXL |
SMBJ6.5CA |
TVS瞬態(tài)抑制二極管 |
電源接口 |
浪涌、拋負(fù)載 |
SMB/Do-214AA |
SMCJ15CA |
TVS瞬態(tài)抑制二極管 |
電源接口 |
浪涌、拋負(fù)載 |
SMC/Do-214AB |
CMZ7060A-701T |
EMI共模抑制器 |
電源接口 |
CE傳導(dǎo),共模抑制,電流更小,考慮小封裝 |
7060 |
USB接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

USB-Type-C 接口:
USB接口具有高速數(shù)據(jù)傳輸能力,廣泛應(yīng)用于機(jī)器人與外部存儲(chǔ)設(shè)備、傳感器等的連接。其高速模式下的數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)5Gbps,能快速傳輸大量數(shù)據(jù),如機(jī)器人視覺(jué)圖像數(shù)據(jù)
具備即插即用特性,方便用戶隨時(shí)連接和更換設(shè)備,提高機(jī)器人使用的便捷性,在各類機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著關(guān)鍵作用
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
ESD0524P |
ESD |
USB接口 |
浪涌、靜電 |
DFN2510 |
ESDSR05 |
ESD |
USB接口 |
浪涌、靜電 |
SOT143 |
CMZ2012A-900T |
EMI共模抑制器 |
USB接口 |
共模抑制 |
2012 |
RS-232 接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)


RS232 接口:是常用的串行通信接口之一, RS232適用于短距離設(shè)備互聯(lián)(如打印機(jī)、鼠標(biāo)等),但需通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片(如 MAX232 )適配不同邏輯電平
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
P0220SCL |
RS232接口 |
浪涌、靜電 |
SMB |
|
P3100SCL |
TSS |
RS232接口 |
雷擊、浪涌、靜電 |
SMB |
PBZ1608A02Z0T |
磁珠 |
RS232接口 |
消除高頻干擾 |
1608 |
RS-485 接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)
RS485 接口:RS-485 是一種串行通信標(biāo)準(zhǔn),可以支持多個(gè)設(shè)備通過(guò)同一條串行總線進(jìn)行通信;且適用于中長(zhǎng)距離通信,具有較好的抗干擾能力和數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
P0080SCL |
TSS |
RS485接口 |
浪涌、靜電 |
SMB |
PBZ1608A102Z0T |
磁珠 |
RS485接口 |
消除高頻干擾 |
1608 |
以太網(wǎng)接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

以太網(wǎng)接口:支持有線網(wǎng)絡(luò)連接;以太網(wǎng)接口為機(jī)器提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接,支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)交互。通過(guò)以太網(wǎng),機(jī)器可實(shí)時(shí)上傳工作數(shù)據(jù)至云端,接受遠(yuǎn)程指令,實(shí)現(xiàn)智能化遠(yuǎn)程操作;其傳輸速率可達(dá)1000Mbps甚至更高,滿足機(jī)器在自動(dòng)化、智能化等領(lǐng)域?qū)Ω咚佟⒎€(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?/p>
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
3R090L |
GDT |
以太網(wǎng)接口 |
浪涌 |
3RXXXL |
ESDLC3V3D3B |
ESD |
以太網(wǎng)接口 |
浪涌、靜電 |
SOD323 |
HDMI接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)


HDMI 接口: 用于連接顯示器輸出視頻信號(hào)(部分開(kāi)發(fā)板支持)
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
特點(diǎn) |
ESD0524P |
ESD |
HDMI接口 |
浪涌、靜電 |
DFN2510 |
用量大,價(jià)值比高 |
CAN接口EMC及熱插拔可靠性設(shè)計(jì)

CAN 接口: CAN接口支持多主機(jī)并行通信、具有較強(qiáng)的抗干擾能力和實(shí)時(shí)性
型號(hào) |
器件類型 |
使用位置 |
作用 |
封裝 |
ESD24VAPB |
ESD |
CAN接口 |
浪涌、靜電 |
SOT23 |
CML4532A/ CML3225A |
EMI |
CAN接口 |
共模抑制 |
SMD |
-
電磁兼容
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