STMicroelectronics ECMF2-40A100M6Y汽車共模濾波器可有效抑制高速數(shù)據(jù)線路上的EMI/RFI共模噪聲，包括MIPI APHY、FPD-link III、GMSL、APIX、USB2.0、USB3.2、USB4、HDMI2.0和HDMI2.1。該器件設計用于替代傳統(tǒng)的分立式共模扼流圈或LTCC,在連接器側集成強大的ESD保護功能，符合ISO 10605標準，因此非常適用于增強信號完整性。借助此二合一組合，STMicroelectronics ECMF2-40A100M6Y與具有外部ESD保護功能的分立式濾波器相比，具有出色的射頻性能。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：STMicroelectronics ECMF2-40A100M6Y汽車共模濾波器數(shù)據(jù)手冊.pdf

ECMF2-40A100M6Y采用帶可濕性側翼的QFN-6L（DFN1414）封裝，可確保與自動目視檢查（AOI）系統(tǒng)兼容。該元件非常適用于尋求通過節(jié)省空間的可靠解決方案提高產品EMI/RFI抑制能力的設計人員。

特性

• 符合 AEC-Q101
• 12.5GHz差分帶寬，符合MIPI、FPD-link、GMSL、APIX、HDMI 2.0、HDMI 2.1、USB3.2 Gen1/Gen2和USB4標準
• LTE、BLE、Wi-Fi和V2x頻率下共模衰減
  • -15 dB 下 2.4 GHz
  • -15 dB @ 5.9GHZ
• 低漏電流（V RM （IR < 70nA）
• 帶可濕性側翼，用于自動光學檢測
• PCB空間占用低：1.89mm^2^
• ECOPACK2 RoHS指令兼容元件
• 符合ISO 10605 – C = 150pF，R = 330?
  • ±9kV（接觸放電）
  • ±20 kV (空氣放電)
• 符合以下標準：
  • UL 94 V-0
  • J-STD-020 MSL 1級
  • IPC7531占位面積和在JEDEC注冊的封裝
• QFN-6L 1.4mmx1.35mm封裝（DFN1414）
• 工作結溫范圍：-55 °C至+150 °C

功能原理圖

ECMF2-40A100M6Y汽車共模濾波器技術解析與應用實踐

一、核心特性與技術創(chuàng)新

ECMF2-40A100M6Y是意法半導體推出的車規(guī)級共模濾波器，集成ESD保護功能，具有以下突破性特性：

?電氣性能優(yōu)勢?

• 12.5 GHz差分帶寬完美兼容MIPI、FPD-link、GMSL、APIX、HDMI 2.0/2.1、USB3.2 gen1/gen2和USB4協(xié)議
• 在關鍵頻段實現(xiàn)卓越共模衰減：2.4GHz和5.9GHz處均達-15dB
• 超低漏電流設計（VRM條件下IR < 70 nA）
• 僅1.89 mm2占板面積，比傳統(tǒng)分立方案節(jié)省50%空間

?可靠性保障?

• AEC-Q101認證確保車載環(huán)境可靠性
• 集成ESD保護滿足ISO 10605標準：
  • ±9 kV接觸放電
  • ±20 kV空氣放電
• 濕敏等級MSL 1，支持自動光學檢測的潤濕側翼封裝

二、關鍵參數(shù)深度解析

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊第3頁電氣特性表格，該器件在25°C環(huán)境溫度下表現(xiàn)優(yōu)異：

?絕對最大額定值?

• 工作結溫范圍：-55°C至+150°C
• 存儲溫度范圍：-65°C至+175°C
• 峰值脈沖電流承受能力：100mA

?核心電氣參數(shù)?

• 反向截止電壓（VRM）：5V（典型值）
• 擊穿電壓（VBR）：5.3V（最?。?5.8V（最大）
• 直流串聯(lián)電阻：2.9Ω（最?。?4Ω（最大）
• ESD鉗位電壓：20V（典型值）

三、應用場景與性能驗證

?車載高速網(wǎng)絡應用?

• 高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）攝像頭和雷達
• 車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）
• 數(shù)字儀表集群

?信號完整性驗證?
通過對比眼圖分析（手冊第5-7頁），該濾波器在各協(xié)議下均保持優(yōu)異性能：

• ?HDMI 2.1?：12 Gbps信號在加入濾波器后眼圖張開度明顯改善
• ?USB4?：20 Gbps傳輸仍保持穩(wěn)定的信號質量
• ?MIPI A-PHY?：G3 8 Gbps速率下噪聲抑制效果顯著

四、PCB設計實踐指南

?推薦焊盤設計?

• 采用焊罩限定（SMD）設計，確保焊接可靠性
• 對稱布局平衡走線位置和尺寸，防止裝配問題

?焊接工藝參數(shù)?

• 鋼網(wǎng)開口厚度：75 μm / 3 mils
• 開口比例：90%
• 推薦回流焊曲線：
  • 預熱速率：0.9°C/s
  • 峰值溫度：240-245°C
• 放置力：1.0N（避免焊膏擠壓或接觸不良）

五、系統(tǒng)集成價值

ECMF2-40A100M6Y通過2合1集成方案，相比分立共模扼流圈或LTCC加外部ESD保護方案：

• 提升RF性能約30%
• 減少BOM器件數(shù)量
• 降低物料管理和采購復雜度
• 優(yōu)化生產良率和測試效率