高頻混壓板的層壓工藝是確保不同材質(zhì)基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多層結(jié)構(gòu)中穩(wěn)定結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)，其核心在于解決熱膨脹系數(shù)（CTE）差異、層間對準(zhǔn)精度及材料兼容性等問題?。以下是工藝要點：

一、工藝流程

基材預(yù)處理?

陶瓷基板需經(jīng)激光打孔、表面金屬化（金/銀/銅層）及活化處理，確保粘接強(qiáng)度?；FR-4基板則通過棕化工藝形成微結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)樹脂浸潤性?。
預(yù)壓合階段采用低溫（80℃）和低壓（0.5MPa）釋放應(yīng)力，放置24小時穩(wěn)定伸縮量?。

層壓參數(shù)控制?

采用階梯式壓合曲線：80–120℃樹脂熔融（20分鐘），150–180℃高壓段（34.3MPa，70分鐘），205℃峰值階段降壓至24.5MPa避免過度壓縮?。
真空層壓（10?3 Torr）可減少氣泡尺寸至<5μm，剝離強(qiáng)度提升57%?。

層間對準(zhǔn)技術(shù)?

通過X射線+CCD視覺雙重定位，植入0.1mm金屬靶標(biāo)校準(zhǔn)，誤差<5μm?。
對稱疊層設(shè)計（如“FR4-高頻芯板-FR4”）可降低翹曲度至0.5%?。
二、關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)化
CTE匹配?：選用Z軸CTE相近材料（如Rogers RO4835的28ppm/℃與FR4的25ppm/℃），過渡層插入LCP（CTE=12ppm/℃）吸收80%熱應(yīng)力?。
過孔設(shè)計?：階梯孔（PTFE層0.2mm→FR4層0.3mm）降低10GHz信號損耗至0.3dB?。
表面處理?：氧等離子處理使高頻板表面能從38mN/m升至72mN/m，樹脂附著力翻倍?。
三、質(zhì)量驗證
層間剝離強(qiáng)度需達(dá)1.8N/mm以上，熱循環(huán)測試后分層率<2%?。
信號損耗控制在0.5dB以內(nèi)，阻抗匹配精度±5%?。

通過上述工藝，高頻混壓板可滿足5G、毫米波雷達(dá)等場景對信號完整性和可靠性的嚴(yán)苛要求?。

審核編輯 黃宇