等了2個多月后，小米8透明探索版終于開賣。除去大家都很關心的透明背蓋之外，它不但是國內(nèi)首發(fā)3D結構光人臉識別的機型（雖然是PPT），而且還是首發(fā)壓感屏下指紋的機型。而題外話是，這些探索性的工作，按照小米的機型分類，應該是由MIX系列完成的。

祖?zhèn)鱍C3.0快充頭

小米8透明探索版用了透明亞克力做包裝內(nèi)層，難怪盒子這么有分量：

里面有MIX系列才會有的“雷總印刷簽名卡紙”；

配件種類對比普通版沒有變化：數(shù)據(jù)線、快充頭、卡針、說明書、Type-C耳機轉接口、手機殼；

手機殼有了大升級，側邊是硅膠，正面是透明硬殼，戴殼不影響透明后蓋裝逼。手機殼高于攝像頭，不會出現(xiàn)普通版那種“戴殼也會磨到攝像頭”的尷尬；

數(shù)據(jù)線和充電頭也換成紅黑配色（舌片都換成了紅色）；

不過充電頭沒有榮升QC4+，依舊是小米6開始就在用的MCY-08-ES。

接口上最大變化，是電源按鍵和type-C接口的舌片，都是換成了紅色

有3D結構光人臉識別之后，額頭開孔數(shù)目暴漲，聽筒下面還隱藏了狀態(tài)指示燈，而攝像頭也往右挪 了兩個身位。除了帶劉海的貼膜，其他類型的普通版小米8貼膜都無法通用。

電池有碳纖維紋路的貼紙，電池上面的NFC線圈和排線完整展示

小米8透明探索版的最大外觀特殊是透明后蓋。雖說是透明后蓋，但后蓋是有鍍膜的，有一定的反光性，其邊緣有黑色漸變。攝像頭邊上的是裝飾性的主板，上面的電容都是真的，但不通電，主要是裝飾用途，同時用于被動散熱。

要說明的是，大部分SoC會和內(nèi)存一同封裝，就算沒有這塊裝飾主板，也是看不到SoC真身的。再退一步，如果不疊加內(nèi)存封裝，讓SoC直接裸露則會散熱翻車。畢竟不少驍龍845機型都用上了熱管，讓SoC裸奔就等于是要做“鐵板熊掌”了。而網(wǎng)友們對此的反應這么大，這鍋還是得宣傳公關團隊背，工程團隊和手機都表示很無奈啊。

傳感器信息、人臉解鎖頁面、壓感測試

小米8透明探索版的屏幕（型號都是ea8074_notch，是cmd mode）、攝像頭都普通版一致。不過3D人臉識別的紅外攝像頭，變成了OV9282，而普通版是OV7251。上圖右側的壓感傳感器，讀數(shù)可以超過2048，但不敢再用力按了，讀數(shù)2000的時候都感覺快要按爆屏幕了。

小米8透明探索版的3D人臉識別與壓感屏下指紋測試

3D人臉識別速度很快，都快追上2D人臉識別了。小米的特色是可以自行選擇用3D還是2D人臉識別，但沒有iPhone X上的注視解鎖（要眼睛看手機才能解鎖），安全性上要低一些，希望后期OTA能補上這個功能。

小米的屏下指紋，關鍵在于加入了壓感輔助，其體驗提升了好幾個量級。速度上和現(xiàn)有產(chǎn)品差距不大，但因為壓感的震動反饋，會讓人有種速度提升很多的錯覺。而識別率、角度兼容性都比之前的屏下指紋更高（甚至比當年小米5s的超聲波指紋要舒服），除了沒辦法盲摸外，體驗沒毛病。指紋識別區(qū)有壓感，變相是多了個開機按鈕，壓感可以直接亮屏解鎖，一氣呵成。綜合來看，這是首個筆者覺得體驗已經(jīng)追上傳統(tǒng)指紋的屏下指紋，比3D人臉的驚喜要大多了。

從新浪的拆解來看，小米8透明探索版的指紋識別模塊是類似vivo X21 UD的設定，而不是NEX的廣角識別攝像頭。另外，這個傳感器是按照右手拇指解鎖，而做了一定的傾斜的。這個會不會影響左手指紋識別的速度和角度兼容性，我們會在之后的文章中進行測試和對比。

最后順手測一下充電功率，電量5%，結果滅屏的峰值都沒有15W，功率比普通版低。如果是為了散熱而壓低功率，那這鍋又要由透明后蓋來背了。