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深科技:LPDDR5 PoPt超薄疊層封裝方案量產(chǎn)導(dǎo)入

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2025-10-24 09:13 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,深科技主要從事高端存儲芯片的封裝與測試,產(chǎn)品包括 DRAM 運(yùn)存(DDR4/DDR5)、LPDDR 低功耗運(yùn)存(LPDDR4/LPDDR5)、NAND FLASH 閃存(SSD顆粒)及嵌入式存儲(uMCP/UFS)的全方位產(chǎn)品體系,為智能終端、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景提供高性能存儲解決方案。

作為國內(nèi)高端存儲芯片封測的龍頭企業(yè),公司擁有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì),具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟硬件開發(fā)能力。

公司在先進(jìn)封裝和測試領(lǐng)域積極布局,成立先進(jìn)封裝研究院,與高校合作設(shè)立先進(jìn)制造技術(shù)創(chuàng)新中心,與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)加深戰(zhàn)略合作,聯(lián)合行業(yè)龍頭參與安徽省重點(diǎn)科研項(xiàng)目,開展先進(jìn)封裝工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。這種"產(chǎn)學(xué)研用"協(xié)同創(chuàng)新模式有效加速了先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。公司半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)以深圳、合肥半導(dǎo)體封測雙基地的模式運(yùn)營。

2025年上半年深科技的存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收約21億元,占比總營收27.13%。今年上半年,公司實(shí)現(xiàn)WLP晶圓級封裝技術(shù)的批量生產(chǎn),創(chuàng)新研發(fā)LPDDR5的PoPt(Package onPackagetop)超薄疊層封裝方案,配合高導(dǎo)熱模封料使熱管理效率提升30%,目前該技術(shù)已通過客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)導(dǎo)入階段。這些技術(shù)創(chuàng)新推動公司封測業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。

盡管消費(fèi)級 HDD 市場持續(xù)受到 SSD 的沖擊,但 HDD憑借大容量和低成本存儲的優(yōu)勢,在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級存儲和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域仍存在較大需求空間。報(bào)告期內(nèi),公司盤基片業(yè)務(wù)銷售量較去年同期有較大提升,但硬盤磁頭業(yè)務(wù)受客戶產(chǎn)能布局轉(zhuǎn)移的影響,銷售量同比有所下滑。

未來,隨著數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā)式增長,存儲產(chǎn)業(yè)將迎來技術(shù)升級浪潮。在 HAMR(Heat Assisted Magnetic Recording,熱輔助磁記錄)等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動下,公司將把握產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品矩陣和商業(yè)模式,積極拓展新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域,鞏固在存儲行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

公司硬盤盤基片累計(jì)出貨量已突破25億片,主要得益于技術(shù)研發(fā)的堅(jiān)持與突破。公司通過組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),引入仿真分析等先進(jìn)研發(fā)方法,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)向“薄型化、高容量”升級,硬盤容量從早期不足1TB提升至36TB,應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至大數(shù)據(jù)服務(wù)器、云計(jì)算中心等高端應(yīng)用場景。目前正推進(jìn)AI技術(shù)與全流程自動化的深度融合,通過工藝優(yōu)化、質(zhì)量預(yù)測、設(shè)備維護(hù)等環(huán)節(jié)強(qiáng)化AI分析能力,結(jié)合自動化模塊實(shí)現(xiàn)全鏈路自動化流轉(zhuǎn),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性,為應(yīng)對未來數(shù)據(jù)存儲市場的變化提供可靠的制造能力保障。

在談到市場上存儲產(chǎn)品漲價對公司的影響時,深科技表示,公司在封測環(huán)節(jié)收取的是加工費(fèi),加工費(fèi)波動相比終端產(chǎn)品價格波動相對有限。此外,公司目前存儲半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能有序推進(jìn),產(chǎn)能利用可以滿足訂單需求,公司將持續(xù)關(guān)注市場機(jī)遇,如未來客戶需求增長,公司將以滿足主要客戶需求來推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢。
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