在生成式AI帶動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)浪潮下，開放計(jì)算生態(tài)正從“開放計(jì)算”邁向“開放AI基礎(chǔ)設(shè)施”。連接器及互連技術(shù)成為支撐系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化、能效優(yōu)化與規(guī)模部署的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

10月13日至16日，美國(guó)圣何塞舉行的OCP Global Summit 2025上，來自全球的芯片、服務(wù)器、互連、冷卻、系統(tǒng)廠商及連接器企業(yè)集中展示了最新的開放硬件與互連方案，進(jìn)一步印證了 連接器行業(yè)這一趨勢(shì)。

圖/ OCP官網(wǎng)

一、OCP 開放標(biāo)準(zhǔn)：重塑 AI 基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)

OCP成立于2011年，最初由Meta(原Facebook)發(fā)起，旨在推動(dòng)服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心硬件的開放化與模塊化。過去幾年，OCP標(biāo)準(zhǔn)已覆蓋電源分配(Power Shelf)、機(jī)架架構(gòu)(Open Rack)、網(wǎng)絡(luò)互連(SONiC)等核心系統(tǒng)。

而在2025年，隨著AI服務(wù)器功率和帶寬密度的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，大會(huì)焦點(diǎn)已從“計(jì)算節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)”轉(zhuǎn)向“AI系統(tǒng)的互聯(lián)與冷卻”。

從OCP大會(huì)發(fā)布的最新議題看，OCP的技術(shù)重心正加速向AI服務(wù)器電源架構(gòu)、液冷接口標(biāo)準(zhǔn)、高速光電互連等方向延伸。例如，Open Rack V3標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步提升了機(jī)架級(jí)供電效率與模塊化兼容性;OCP Cooling Enclosure項(xiàng)目首次提出液冷接口開放規(guī)范，推動(dòng)不同連接器廠商間的互操作;而在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)倡議正式啟動(dòng)，聯(lián)合AMD、NVIDIA、Broadcom、Meta等頭部企業(yè)，共同優(yōu)化以太網(wǎng)在AI集群中的低延遲與無損傳輸能力。

這意味著，OCP已不再只是服務(wù)器外形標(biāo)準(zhǔn)的制定者，而是成為了AI基礎(chǔ)設(shè)施開放體系的核心平臺(tái)。

對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)而言，這場(chǎng)轉(zhuǎn)變正在改變行業(yè)規(guī)則——接口的“標(biāo)準(zhǔn)化”與“互操作性”，成為廠商進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的新門檻。

圖 / 包圖網(wǎng)

二、高功率與液冷互連：新標(biāo)準(zhǔn)帶來連接器新藍(lán)海

在AI服務(wù)器功率持續(xù)攀升的背景下，OCP大會(huì)論壇重點(diǎn)討論了機(jī)架級(jí)供電與高電流連接方案。據(jù)大會(huì)技術(shù)報(bào)告顯示，新一代GPU節(jié)點(diǎn)功率不斷上探，未來高密度機(jī)架甚至將突破10kW。

隨之而來的連接器高電流連接挑戰(zhàn)日益凸顯：大電流傳輸引發(fā)的接觸電阻升高易導(dǎo)致溫升失控，超出安全閾值;傳統(tǒng)連接器接口難以承載激增的電流負(fù)荷，且高密度部署下的空間約束進(jìn)一步加劇了散熱難題，同時(shí)設(shè)備振動(dòng)還可能影響連接穩(wěn)定性。

為應(yīng)對(duì)高功率與熱管理的挑戰(zhàn)，OCP社區(qū)正在推進(jìn)開放電源接口的標(biāo)準(zhǔn)化，包括 Blind Mate銅排連接器、模塊化母線接口以及機(jī)架后部供電方案等。這類設(shè)計(jì)不僅要求更高的電流承載能力，還必須保證可維護(hù)性與熱安全。

據(jù) TE Connectivity 的展位公告，其展示了用于高功率數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的 LVDC/HVDC 分布、液冷母線、高密度互連等 rack-級(jí)互連解決方案;Amphenol 宣布其展出 OCP 兼容總線母排連接器 (busbar connectors)、高電流連接器以及高帶寬光/銅互連件，以支持開放計(jì)算生態(tài);Lite-On Technology 則展示了其 800 VDC 電源架構(gòu)與液冷系統(tǒng)集成方案，體現(xiàn)其在 AI 數(shù)據(jù)中心高密度電源與熱管理上的布局。

冷卻領(lǐng)域同樣是今年OCP大會(huì)的核心議題。隨著AI集群熱功耗不斷上升，連接器領(lǐng)域液冷系統(tǒng)從概念走向主流。

OCP大會(huì)首次設(shè)立“Liquid Cooling & Sustainability”分論壇，多家企業(yè)展示了冷板快速接頭(Quick Disconnect Coupling, QDC)、自動(dòng)加液與泄漏檢測(cè)系統(tǒng)等技術(shù)。Asetek、CoolIT、Boyd、Parker等廠商帶來了多種開放接口原型，而OCP Cooling項(xiàng)目組也正在制定針對(duì)液冷互連的兼容規(guī)范。

這一趨勢(shì)正在催生一個(gè)新的細(xì)分賽道——液冷連接器。與傳統(tǒng)信號(hào)連接不同，液冷接口不僅要保證密封可靠性和耐壓性能，還需實(shí)現(xiàn)可插拔維護(hù)。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，隨著OCP大會(huì)標(biāo)準(zhǔn)落地，液冷連接器將成為數(shù)據(jù)中心規(guī)模部署的關(guān)鍵組成部分。

圖 / 包圖網(wǎng)

三、連接器高速互連與CPO：光銅并存的現(xiàn)實(shí)格局

高速互連是OCP大會(huì)上最受關(guān)注的話題之一。面對(duì)AI訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)的帶寬和延遲挑戰(zhàn)，行業(yè)正在探索從可插拔光模塊到光電共封裝(CPO)的過渡路徑。

在大會(huì)期間，Broadcom展示了其第三代CPO以太網(wǎng)交換解決方案，集成Tomahawk 5/6系列芯片;Credo、Alphawave Semi則分享了線性驅(qū)動(dòng)收發(fā)器和短距離光學(xué)互連方案;立訊技術(shù)重點(diǎn)展示了其224G/448G共封裝銅解決方案，通過現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)打流演示，證明了其在下一代高速互連中的穩(wěn)定性和卓越的信號(hào)完整性，為數(shù)據(jù)中心向更高速率演進(jìn)搭建了關(guān)鍵橋梁。

圖 / 立訊精密

OCP社區(qū)同時(shí)強(qiáng)調(diào)了“Copper + Optics Coexistence(光銅并存)”的產(chǎn)業(yè)判斷：在可預(yù)見的未來，銅纜和光學(xué)互連仍將共存。

這為連接器廠商提供了多層次的市場(chǎng)機(jī)會(huì)——在短距互連中，高速板對(duì)板連接器和背板系統(tǒng)仍有廣闊空間;在中長(zhǎng)距互連中，光電混合組件(Hybrid Cable Assembly)和CPO接口方案逐步成型。有業(yè)內(nèi)工程師指出，OCP大會(huì)的開放架構(gòu)將加速接口標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，也為連接器設(shè)計(jì)提供了系統(tǒng)級(jí)兼容性參考。

四、標(biāo)準(zhǔn)化的力量：連接器中國(guó)廠商的窗口期

在標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)的背后，OCP認(rèn)證體系正在成為進(jìn)入全球供應(yīng)鏈的“通行證”。根據(jù)OCP官網(wǎng)信息，目前共有兩類認(rèn)證標(biāo)識(shí)：OCP Accepted(官方驗(yàn)證產(chǎn)品)與 OCP Inspired(設(shè)計(jì)參考產(chǎn)品)。這一體系覆蓋服務(wù)器、電源、互連模塊等多個(gè)品類，意味著廠商若要被納入OCP生態(tài)，必須滿足接口兼容性、可靠性和能效等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于中國(guó)連接器廠商而言，這既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)會(huì)。過去，許多企業(yè)主要面向ODM客戶定制生產(chǎn)，但隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化趨勢(shì)加速，擁有OCP兼容設(shè)計(jì)能力的廠商將更容易被國(guó)際主機(jī)廠和云服務(wù)商選中。

而現(xiàn)在，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已開始關(guān)注OCP標(biāo)準(zhǔn)中的電氣與機(jī)械接口規(guī)范，嘗試通過“Accepted”認(rèn)證切入海外市場(chǎng)。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，未來三年，OCP兼容產(chǎn)品將成為連接器出口的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)連接器企業(yè)，切入OCP生態(tài)有以下可行路徑：

對(duì)標(biāo)OCP標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品預(yù)研：連接器企業(yè)主動(dòng)研究OCP規(guī)范中的接口定義、機(jī)械結(jié)構(gòu)、公差要求與熱管理標(biāo)準(zhǔn)，連接器企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期即考慮兼容性，為后續(xù)認(rèn)證打下基礎(chǔ);

參與OCP社區(qū)或工作組：連接器企業(yè)通過加入OCP China Community或OCP Interconnect、Power等項(xiàng)目組，連接器企業(yè)獲取一手標(biāo)準(zhǔn)更新信息，并在公開評(píng)審環(huán)節(jié)爭(zhēng)取話語權(quán);

與整機(jī)廠或模塊商聯(lián)合開發(fā)：連接器企業(yè)借助服務(wù)器、電源或液冷模塊廠商的設(shè)計(jì)項(xiàng)目，共同打造“Accepted”級(jí)別產(chǎn)品，連接器企業(yè)提高實(shí)際落地與認(rèn)證成功率;

構(gòu)建符合國(guó)際認(rèn)證體系的測(cè)試能力：連接器企業(yè)提前建立OCP兼容性、電氣性能與環(huán)境可靠性測(cè)試平臺(tái)，滿足國(guó)際客戶對(duì)連接器企業(yè)產(chǎn)品驗(yàn)證數(shù)據(jù)的要求;

以高性價(jià)比和交付靈活性作為突破口：連接器企業(yè)在AI服務(wù)器、高速連接等新興應(yīng)用中，連接器企業(yè)以定制+標(biāo)準(zhǔn)兼容的組合方案切入國(guó)際供應(yīng)鏈。

小結(jié)：OCP大會(huì)開放生態(tài)的長(zhǎng)期價(jià)值

OCP大會(huì) 2025不僅是AI硬件的展示舞臺(tái)，更是一場(chǎng)關(guān)于開放標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)協(xié)作的集體實(shí)驗(yàn)。從電源到液冷、從銅纜到光學(xué)，連接器行業(yè)正被推向更高的系統(tǒng)層面：它不再是單一部件供應(yīng)，而是AI基礎(chǔ)設(shè)施整體性能的重要變量。

開放標(biāo)準(zhǔn)正在重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)鏈，也讓更多中小型供應(yīng)商有機(jī)會(huì)參與到新一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)之中。

正如OCP大會(huì)技術(shù)委員會(huì)所強(qiáng)調(diào)的那樣，“開放不是削弱競(jìng)爭(zhēng)，而是擴(kuò)大創(chuàng)新的半徑。”對(duì)連接器企業(yè)而言，順應(yīng)OCP大會(huì)生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化浪潮，不僅是技術(shù)升級(jí)，更是參與全球AI基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)的起點(diǎn)。您的企業(yè)是否已為這場(chǎng)由開放標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)的變革做好了準(zhǔn)備?歡迎在評(píng)論區(qū)分享您的看法。

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審核編輯 黃宇