AI的爆火帶動AI服務(wù)器市場快速發(fā)展，得益于大模型訓(xùn)練與推理業(yè)務(wù)的高需求，以及上游芯片供應(yīng)狀況的改善。AI服務(wù)器出貨量持續(xù)攀升，預(yù)計2025年全球AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重將達(dá)12.2%，產(chǎn)值增長率高達(dá)69%?。

在前幾期的AI服務(wù)器零部件質(zhì)量管控的內(nèi)容中，我們介紹了高速背板連接器的重要作用。在AI服務(wù)器中，CPU插槽架作為連接CPU與主板的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量直接更影響服務(wù)器的性能與穩(wěn)定性。

優(yōu)質(zhì)的CPU插槽架能確保CPU與主板之間的電氣連接穩(wěn)定可靠，避免信號傳輸故障，從而保障AI服務(wù)器在復(fù)雜計算任務(wù)中的高效運(yùn)行。

因此，對CPU插槽架進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢測是確保AI服務(wù)器整體質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

物理規(guī)格檢查
需確認(rèn)插槽的針腳數(shù)目、排列方式及尺寸大小與CPU完全匹配，避免物理兼容性問題。

電氣連接測試
通過接觸壓力測試、電阻測量及完整性檢查，確保每個針腳與插座接觸良好，信號傳輸穩(wěn)定可靠。

功能驗(yàn)證
開機(jī)自檢應(yīng)順利通過，且操作系統(tǒng)能識別并正常驅(qū)動CPU；同時，需進(jìn)行性能測試，確保CPU在各種負(fù)載下都能正常工作，無因插槽問題導(dǎo)致的故障或性能下降?。

01、通過精密檢測，如使用ZEISS Xraida Versa等工具，可清晰觀察并測量插槽架的缺陷，如空洞、裂紋等。

02、采用更小的體素（如2.5微米）進(jìn)行細(xì)致觀察，能讓玻纖的情況一目了然（如圖所示）。通過獲取的玻纖精確分布圖，與模流分析圖進(jìn)行對比，確保插槽架質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)格的質(zhì)量檢測是保障AI服務(wù)器高效穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。

ZEISSXradiaVersa無損亞微米級三維成像，采用光學(xué)和幾何兩級放大技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高空間分辨率500nm，最小體素40nm，可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實(shí)現(xiàn)高分辨率成像。

從配電單元，連接器設(shè)備，存儲單元，數(shù)據(jù)交換設(shè)備，到液冷系統(tǒng)都帶來了大量的技術(shù)難點(diǎn)，這也是蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案最擅長的，幫助客戶洞察問題，解決問題。

蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，藍(lán)光掃描儀，三坐標(biāo)，工業(yè)CT，助力全面解決電子客戶面臨質(zhì)量挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)。