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揭秘:推拉力測試機儀如何助力于電子元器件引線拉力測試?

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2025-01-14 14:30 ? 次閱讀
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在當(dāng)今電子科技飛速發(fā)展的時代,電子元器件作為各類電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。而引線作為電子元器件中實現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分,其連接強度的檢測尤為重要。引線拉力測試作為評估引線連接強度的關(guān)鍵手段,對于保障電子元器件的性能和可靠性具有重要意義。本文中,科準(zhǔn)測控的小編將為您詳細(xì)解讀電子元器件引線拉力測試的全流程,從測試的準(zhǔn)備到實施,再到結(jié)果分析,全方位展現(xiàn)這一重要測試環(huán)節(jié)的每一個細(xì)節(jié),幫助您深入了解如何確保電子元器件引線連接的牢固與可靠。

一、引線拉力

引線拉力是指在引線鍵合后,通過施加拉力來測試引線與鍵合點之間的連接強度。測試過程中,鍵合點在逐漸增大的外力作用下被破壞,測試設(shè)備記錄下破斷時的最大力值,以此評估鍵合的牢固程度。
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二、應(yīng)用

引線拉力測試廣泛應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。 以下是一些具體的應(yīng)用場景:

半導(dǎo)體封裝:在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程中,引線鍵合是實現(xiàn)芯片與基板電氣連接的關(guān)鍵步驟。引線拉力測試可以確保鍵合點的強度,從而保證器件的可靠性和性能。

航空航天:在對可靠性要求極高的航空航天領(lǐng)域,引線鍵合的拉力值尤為重要。通過精確控制施加在樣品上的力,可以評估引線鍵合的強度和可靠性。

電子組裝:在PCB組裝過程中,引線拉力測試可以確保焊點的牢固性,防止在使用過程中出現(xiàn)脫焊或虛焊現(xiàn)象。

三、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

引線拉力測試遵循多種標(biāo)準(zhǔn),包括但不限于:

MIL-STD-883:美國軍用標(biāo)準(zhǔn),涵蓋引線鍵合的剪切和拉伸強度測試。

JEDEC JESD22-B116:規(guī)范引線鍵合拉伸測試方法,適用于各種材料和工藝。

IPC-9701:電子封裝的可靠性標(biāo)準(zhǔn),包含鍵合強度和疲勞測試。

IEC 60749-30:國際標(biāo)準(zhǔn),適用于半導(dǎo)體器件的引線鍵合剪切測試。

四、常用檢測設(shè)備

Alpha W260推拉力測試機
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1、設(shè)備介紹

a、多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等,采用高速力值采集系統(tǒng)。

b、根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試,每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速,防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。

c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

2、鉤針
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3、檢測類型
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4、實測案例
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五、測試方法

步驟一、準(zhǔn)備測試:將待測引線固定在測試設(shè)備上,確保小勾能夠穩(wěn)定勾住引線。
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步驟二、設(shè)置測試參數(shù):調(diào)整拉力施加點,使其位于內(nèi)外焊點的中間位置,并確保拉力方向垂直于焊點連線。

步驟三、非破壞性測試:逐漸增加拉力,直至達(dá)到預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值。觀察引線和焊點,若在規(guī)定拉力下未發(fā)生斷裂或脫落,表明鍵合強度合格。

步驟四、破壞性測試(如需要):繼續(xù)增加拉力,直至引線斷裂或焊點脫落。記錄此時的拉力值,該值為極限鍵合強度。

步驟五、測試完成:輕輕移開小勾,取出測試樣品,并記錄測試結(jié)果。

數(shù)據(jù)分析:根據(jù)非破壞性測試和破壞性測試的結(jié)果,評估鍵合線的質(zhì)量。

步驟六、測試設(shè)備

引線拉力測試通常使用推拉力測試機,該設(shè)備具有以下特點:

多功能性:可以進(jìn)行多種測試,如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試等。

高速力值采集系統(tǒng):確保測試的精確性。

模塊化設(shè)計:根據(jù)測試需要更換相應(yīng)的測試模塊,系統(tǒng)自動識別并調(diào)整到合適的量程。

安全保護:每個測試工位都設(shè)有獨立安全高度和速度限制,以防止因誤操作而損壞測試探頭。

以上就是小編介紹的有關(guān)于電子元器件引線拉力測試相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭?!如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測試機怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻,焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

審核編輯 黃宇

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