近日，研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智能型手機需求的強勁成長，推動先進制程與封裝同步升級，帶動產業(yè)邁向更高獲利結構。

臺積電作為全球晶圓代工領域的龍頭企業(yè)，在2nm領域進展最為迅速，已進入量產前的最后沖刺階段，其每片晶圓高達3萬美元的報價和約60%的初始良率，引發(fā)了市場的高度關注。三星作為唯一可以挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工企業(yè)，在2nm制程上希望有超越的機會，最近也是動作頻頻。本文詳細解讀市場對2nm芯片的需求和最新進展。

AI服務器、手機SoC需求旺盛，臺積電2nm先進制程加速推進

根據(jù) Counterpoint Research 最新報告，3nm與 4/5nm制程在第三季持續(xù)供不應求，主要受 AI 加速器與高階手機帶動；先進封裝需求亦保持強勁，CoWoS 與 SoIC 技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟制程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。

今年全球晶圓代工市場，臺積電領跑。2025 年第三季營收達 331 億美元，高于公司原先預期。同時，臺積電也積極擴充 CoWoS-L 產能，預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓，以支持 NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。

10月16日，臺積電在第三季度法說會上，CEO魏哲家表示，AI需求強勁，比我們三個月前預想的還要強勁，對人工智能的大趨勢信心正在增強，人工智能需求在2025年全年保持強勁，正在加快美國產能擴展。在技術方面，臺積電宣布2nm制程本季度晚些時候將實現(xiàn)量產。

除了GPU、AI加速器的客戶需求外，明年手機SoC芯片將進入2nm時代，手機廠商也紛紛加入2nm制程芯片的爭奪之中。蘋果A20（iPhone 18）、AMD EPYC “Venice”、高通Snapdragon 8 Gen5、聯(lián)發(fā)科天璣旗艦均已預訂2026年產能。

臺積電N2在相同功耗下性能提升10–15%，同頻功耗下降25–30%，晶體管密度再增15%，達到313 MTr/mm2。對手機廠意味著續(xù)航延長；對數(shù)據(jù)中心意味著電費節(jié)省——一座10 MW的AI機房全年代電費可達千萬元級，2nm帶來的30%功耗降幅就是每年數(shù)百萬元的真金白銀。

2nm制程已成為廠商與業(yè)界“必爭之地”。臺積電CEO魏家哲預期，2nm良率表現(xiàn)良好，相信 2026 年受到智慧手機與 HPC AI 應用推動，量產速度將加快；臺積電也推出 N2P 為 N2 家族延伸，會以 N2 為基礎，提升性能與功耗表現(xiàn)，并預期 2026 下半年量產；至于 A16 則采超級電軌（Super Power Rail，SPR）結構，特別適用電源密集的 HPC 應用，同樣將于 2026 下半年量產。

三星2nm GAA最新良率和落地進展

據(jù)Wccftech報道，三星計劃在今年下半年實現(xiàn) 2nm芯片的量產。憑借在 3 納米制程中應用全環(huán)繞柵極（GAA）技術所積累的經驗，三星被認為在該技術的穩(wěn)定性方面相較于競爭對手具備優(yōu)勢。

今年7月28日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體上發(fā)文透露了特斯拉AI6芯片將由三星代工，AI5芯片已經完成初期設計即將投產。三星宣布，與一家全球大型公司特斯拉簽訂了165億美元（約合1182.9億人民幣）的芯片制造協(xié)議。A16芯片將采用三星2nm制程工藝，這意味著三星晶圓代工首次獲得了該行業(yè)內的重要曝光機會。

三星預計于 2025 年啟動 2nm制程量產，并在 2027 年導入 1.4nm節(jié)點。在此過程中，High-NA EUV 可望成為縮小線寬與提升良率的核心技術支撐，對其制程競爭力具有關鍵影響。

此外，三星正在雄心勃勃推進手機Galaxy S26系列進展，Galaxy S26 系列（可能包括 S26 Pro、S26 Edge 和 S26 Ultra）預計將采用分芯片策略。Pro 和 Edge 預計將在三星新的 2nm 芯片上運行，而 Ultra 將堅持使用臺積電基于 3nm 的高通驍龍 8 Elite Gen 5。市場最新數(shù)據(jù)顯示，Exynos 2600在三星2nm GAA制程良率為50%。雖然，三星將其良率目標已設定為70%，但鑒于當前的初始晶圓數(shù)量，Exynos 2600預計僅能配備在 30% 的Galaxy S26出貨量中。

據(jù)悉，臺積電在先進制程資本投入巨大，N3E、N3P 制程分別漲價至 25,000 美元、27,000 美元，因此之前曾傳聞臺積電 2nm 制程定價將大漲 50%，如果屬實，下一代 CPU、GPU 終端消費產品也會變更貴。盡管臺積電制程工藝先進，但隨著市場需求迅速變化，高通、聯(lián)發(fā)科等廠商也在積極思考供應鏈替代方案，三星也被視為可行替代方案。

據(jù)外媒報導，高通已與三星組成搭檔，評估采用 2nm GAA 架構的 Snapdragon 8 Elite Gen 5。但是目前三星在2nm GAA良率為50%，與臺積電的良率還有一定的距離。

三星電子以 2nm芯片出貨成長為主要動能，未來表現(xiàn)將取決于 2nm技術穩(wěn)定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進制程布局。

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