今日，杭州士蘭微電子股份有限公司公布了2018 年半年度報(bào)告。2018 年上半年，公司營(yíng)業(yè)總收入為 143,709 萬元，較 2017 年同期增長(zhǎng) 10.70%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為 9,531 萬元，比 2017 年同期增加 12.90%。

其中，公司三類主要產(chǎn)品營(yíng)收均較為穩(wěn)定。半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng) 26.67%；發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(zhǎng) 1.52%；集成電路的營(yíng)業(yè)收入較去年同期減少 2.5%。

可以看出，分立器件產(chǎn)品收入增幅最高，士蘭微表示，這主要得益于公司 8 英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出的較快增長(zhǎng)。而LED產(chǎn)品收入增長(zhǎng)放緩的主要原因是 LED 下游市場(chǎng)需求出現(xiàn)波動(dòng)。對(duì)此，公司將在穩(wěn)固彩屏芯片市場(chǎng)份額的同時(shí)，加快高亮白光芯片的開發(fā)，及早進(jìn)入高端 LED 照明市場(chǎng)；至于集成電路略有下降，則是因?yàn)槭艿?LED 下游市場(chǎng)波動(dòng)影響，導(dǎo)致LED 照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量有所下降。士蘭微表示，公司已加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)三季度公司 LED 照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量將恢復(fù)增長(zhǎng)。

據(jù)公開資料顯示，士蘭微是一家集電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。近幾年，士蘭微扛起了“設(shè)計(jì)制造一體化”的大旗，將特色工藝與產(chǎn)品的研發(fā)相結(jié)合，使之緊密互動(dòng)，從而促進(jìn)了器件、集成電路和模塊產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展。

眾多業(yè)務(wù)有條不紊，離不開士蘭微旗下眾多子公司的支持。在芯片制造、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)等方面，各家子公司均繼晷焚膏，為整體業(yè)績(jī)立下了“汗馬功勞”。2018 年上半年，公司子公司士蘭集成繼續(xù)保持較高的生產(chǎn)負(fù)荷，將芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能提高至 22 萬片/月。目前，士蘭集成總共出產(chǎn)芯片 115.1 萬片，比去年同期增加 3.9%；子公司士蘭集昕則已將高壓集成電路、高壓 MOS 管、IGBT 等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。上半年，士蘭集昕已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出芯片 2 萬片，總共產(chǎn)出芯片 10.24 萬片，積極推動(dòng)了公司營(yíng)收增長(zhǎng)；子公司成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產(chǎn)出也均保持可觀增長(zhǎng)，模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至 300 萬只/月,MEMS 產(chǎn)品的封裝能力已提升至 1200 萬只/月。除此之外，子公司士蘭明鎵已完成了化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和工程招投標(biāo)工作，預(yù)計(jì)三季度將正式開工建設(shè)。

多年的良好配合發(fā)展，讓士蘭微逐漸形成了設(shè)計(jì)與制造一體化、產(chǎn)品群協(xié)同效應(yīng)佳、技術(shù)研發(fā)體系完善等諸多優(yōu)勢(shì)。公司也獲得了國(guó)家及市場(chǎng)的認(rèn)可，成功攬下多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重要項(xiàng)目。就在今年上半年，公司的“高速低功耗 600V 以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目還榮獲了浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

當(dāng)然，士蘭微上半年的“發(fā)展盛火”還未熄滅。報(bào)告期內(nèi)，公司已著手規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車級(jí)功率模塊的封裝廠，擬投資 2 億元建設(shè)一條汽車級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線，加快新能源汽車市場(chǎng)的開拓步伐。除此之外，還將繼續(xù)加快 MEMS 傳感器產(chǎn)品在手機(jī)市場(chǎng)拓展的步伐，同時(shí)快速推進(jìn)8 寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目的建設(shè)工作。