STMicroelectronics VN9008AJ評估板 采用緊湊型封裝,不僅方便,而且效率高。STMicroelectronics VN9008AJ設(shè)計采用ST VIPower M09技術(shù)。該單通道驅(qū)動器預(yù)裝有N9008AJ高側(cè)驅(qū)動器,可用于直接連接。EV-VN9008AJ的板載電氣元件數(shù)量極少,無需額外的外部元件設(shè)計和連接,因此非常適合用于滿足汽車接地負(fù)載需求。此外,EV-VN9008AJ具有3V和5V CMOS兼容性以及保護(hù)和診斷特性,提供了安全可靠的驅(qū)動解決方案,采用PowerSSO-16封裝。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics VN9008AJ評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 用于深度冷啟動應(yīng)用的極低電壓操作(符合2013版LV124標(biāo)準(zhǔn))
- 綜述
- 保護(hù)
- 欠壓關(guān)斷
- 過壓鉗位
- 負(fù)載電流限制
- 快速熱瞬態(tài)的自限制
- 借助專用故障復(fù)位引腳,可配置過熱或功率限制閉鎖
- 接地?fù)p耗和V
CC損耗 - 通過自啟動實現(xiàn)反向電池保護(hù)
- 靜電放電保護(hù)
連接

?基于VN9008AJ評估板數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
?一、產(chǎn)品核心特性與設(shè)計價值?
?1.1 關(guān)鍵電氣參數(shù)?
[f1]VN9008AJ評估板作為單通道智能高邊驅(qū)動器,具備以下核心參數(shù):
- ?工作電壓范圍?:4V至28V(瞬態(tài)耐壓達(dá)36V)
- ?導(dǎo)通電阻?:典型值8mΩ(每通道)
- ?電流限制?:典型值81.6A
- ?待機(jī)電流?:最大值0.5μA
?1.2 技術(shù)亮點?
- ?超低壓運行?:支持深度冷啟動應(yīng)用(符合LV124-2013標(biāo)準(zhǔn))
- ?多模式診斷?:通過模擬反饋實現(xiàn)高精度比例電流鏡像、過載/對地短路檢測、熱關(guān)斷指示、OFF狀態(tài)開路檢測(需外接上拉)、VCC短路檢測
- ?全保護(hù)機(jī)制?:集成欠壓關(guān)斷、過壓鉗位、電流限制、快速熱瞬態(tài)自限制,可配置過溫/功率限制鎖定
?二、硬件架構(gòu)與連接設(shè)計?
?2.1 板載資源配置?
評估板預(yù)裝VN9008AJ驅(qū)動器,內(nèi)置最小電氣組件集(遵循器件數(shù)據(jù)手冊建議),用戶可直接連接負(fù)載、電源和微控制器。核心元件包括:
- ?PowerSSO-16封裝?:采用ST專利VIPower M09技術(shù)
- ?多功能復(fù)用模擬輸出引腳?:支持負(fù)載電流檢測、供電電壓反饋、芯片溫度感知
- ?FaultRST引腳?:實現(xiàn)故障解鎖或鎖定功能禁用
?2.2 連接器功能定義?
根據(jù)圖2板載連接器布局,關(guān)鍵接口包括:
| 連接器 | 引腳功能 | 應(yīng)用說明 |
|---|---|---|
| CN5 | GND | 電源地基準(zhǔn) |
| CN6 | GND/VBAT_ADC | 電池電壓采樣路徑 |
| CN8 | MultiSense/VBAT_ADC | 多路模擬反饋與電源監(jiān)控 |
| CN9 | IN/FaultRST/S_EN | 控制信號與故障復(fù)位接口 |
?三、診斷功能的工程實現(xiàn)?
?3.1 電流檢測優(yōu)化?
- ?比例電流鏡像?:通過外部檢測電阻(Rsense)實現(xiàn)高精度負(fù)載電流映射
- ?MultiSense引腳?:復(fù)用輸出芯片溫度、VCC電壓及電流反饋,需通過R13/R16電阻配置VBAT_ADC連接
?3.2 狀態(tài)監(jiān)測策略?
- ?開路檢測?:在OFF狀態(tài)下依賴外部上拉電阻(In_PullUP)識別負(fù)載斷開
- ?短路保護(hù)?:集成VCC短路與對地短路雙重識別,觸發(fā)功率限制機(jī)制
?四、典型應(yīng)用場景與設(shè)計要點?
- ?驅(qū)動需求?:支持12V接地負(fù)載,兼容3V/5V CMOS接口
- ?保護(hù)配置?:必須啟用熱關(guān)斷鎖定功能,防止燈絲沖擊電流導(dǎo)致誤觸發(fā)
?4.2 ADAS系統(tǒng)供電保護(hù)?
- ?雷達(dá)/傳感器?:利用電流限制功能(81.6A Typ.)應(yīng)對瞬時峰值電流
- ?散熱設(shè)計?:建議在持續(xù)大電流場景下增加散熱片,確保結(jié)溫不超過數(shù)據(jù)手冊限值
?五、開發(fā)陷阱與規(guī)避方案?
?5.1 時序配置誤區(qū)?
- ?FaultRST響應(yīng)延遲?:硬件復(fù)位引腳需保持最小脈寬(數(shù)據(jù)手冊未明確,建議實測驗證)
- ?MultiSense采樣時機(jī)?:禁止在負(fù)載切換瞬態(tài)讀取模擬反饋,避免信號混疊
?5.2 外圍元件選型?
- ?Cext電容?:典型值10nF,用于穩(wěn)定內(nèi)部補償網(wǎng)絡(luò)
- ?In_PullUP電阻?:根據(jù)開路檢測閾值計算,需結(jié)合負(fù)載特性調(diào)整
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