STMicroelectronics STTH30RQ06L2超快高壓整流器采用HU3PAK封裝，是一款采用ST 600V技術(shù)的600V、30A器件。該器件具有高結(jié)溫能力和超快開(kāi)關(guān)速度。STMicroelectronics STTH30RQ06L2非常適合用作二次側(cè)整流二極管的應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics STTH30RQ06L2超快高壓整流器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 高結(jié)溫能力
• 超快開(kāi)關(guān)
• 反向電流小
• 低熱阻
• 降低開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗

絕對(duì)最大額定值

STTH30RQ06L2超快高壓整流器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述?
STTH30RQ06L2是意法半導(dǎo)體推出的一款600V/30A超快高壓整流器，采用先進(jìn)的600V技術(shù)和HU3PAK封裝。該器件具有高結(jié)溫耐受能力、超快開(kāi)關(guān)速度和低反向電流特性，專為需要高效率和高可靠性的功率轉(zhuǎn)換場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

?二、核心特性?

1. ?電氣參數(shù)?
   • 最大反向重復(fù)電壓：600V
   • 平均正向電流：30A（TC=120°C）
   • 典型正向壓降：1.45V（IF=15A）
   • 最大反向恢復(fù)時(shí)間：30ns
   • 最高工作結(jié)溫：+175°C
2. ?性能優(yōu)勢(shì)?
   • 超快開(kāi)關(guān)特性顯著降低開(kāi)關(guān)損耗
   • 低熱阻設(shè)計(jì)（Rth(j-c)=0.7°C/W）
   • 優(yōu)化的正向壓降減少導(dǎo)通損耗
   • 175°C高結(jié)溫支持嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用

?三、技術(shù)亮點(diǎn)分析?

1. ?動(dòng)態(tài)特性優(yōu)化?
   • 反向恢復(fù)時(shí)間（trr）在典型條件下僅30ns
   • 反向恢復(fù)電荷（Qrr）在IF=30A時(shí)為360nC
   • 軟恢復(fù)特性減小電磁干擾
2. ?熱管理能力?
   • 采用HU3PAK封裝提供優(yōu)異的散熱性能
   • 支持高功率密度設(shè)計(jì)
   • 熱阻抗隨脈沖持續(xù)時(shí)間變化穩(wěn)定

?四、損耗計(jì)算模型?
傳導(dǎo)損耗計(jì)算公式：
P = 1.05 × IF(AV) + 0.026 × IF2(RMS)

?五、典型應(yīng)用場(chǎng)景?

1. ?DC/DC轉(zhuǎn)換器?
   • 適用于高頻開(kāi)關(guān)電源次級(jí)整流
   • 提升轉(zhuǎn)換效率至新高度
2. ?電動(dòng)汽車充電站?
   • 耐高溫特性適應(yīng)車規(guī)級(jí)要求
   • 高可靠性保障充電安全

?六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

1. ?散熱設(shè)計(jì)?
   • 建議參考技術(shù)筆記TN1378中的熱特性指導(dǎo)
   • 確保結(jié)溫工作在安全范圍內(nèi)
2. ?PCB布局?
   • 遵循推薦封裝焊盤(pán)設(shè)計(jì)
   • 優(yōu)化布線以減少寄生參數(shù)影響

?七、可靠性保障?

• 符合UL94 V0阻燃標(biāo)準(zhǔn)
• ECOPACK環(huán)保包裝材料
• 完整的質(zhì)量追溯體系

?八、選型指導(dǎo)?
器件型號(hào)：STTH30RQ06L2-TR
封裝形式：HU3PAK
包裝方式：卷帶包裝（每卷600只）