在電子設(shè)備朝著微型化、高功率方向飛速發(fā)展的今天,芯片封裝、電路板防護(hù)等環(huán)節(jié)面臨著一個(gè)隱形威脅 —— 雜質(zhì)離子。銅離子、氯離子、鈉離子等微小顆粒,看似不起眼,卻可能導(dǎo)致布線腐蝕、電極遷移,最終引發(fā)設(shè)備故障。而日本東亞合成研發(fā)的 IXE 系列離子捕捉劑,就像一位精準(zhǔn)的 “清道夫”,通過(guò)高效捕捉雜質(zhì)離子,為電子材料的可靠性筑起了一道堅(jiān)固防線。今天,我們就來(lái)深入了解這款電子領(lǐng)域的 “隱形守護(hù)者”。
一、什么是 IXE 離子捕捉劑?—— 電子材料的 “雜質(zhì)吸塵器”
IXE 系列離子捕捉劑并非傳統(tǒng)的化學(xué)藥劑,而是一種先進(jìn)的無(wú)機(jī)材料,核心使命是 “捕捉并鎖定” 電子封裝材料中的有害雜質(zhì)離子。無(wú)論是 IC 封裝用的環(huán)氧塑封料(EMC),還是柔性電路板(FPC)的膠黏劑,甚至是涂料、化學(xué)溶液,只要存在雜質(zhì)離子隱患,它都能發(fā)揮作用。
不同于普通凈化材料,IXE 系列的優(yōu)勢(shì)在于 “精準(zhǔn)性” 和 “穩(wěn)定性”。它能像磁鐵一樣靶向吸附銅離子、銀離子、氯離子、鈉離子等常見(jiàn)有害離子,同時(shí)自身具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性 —— 哪怕在 100℃以上的高溫環(huán)境中,性能也不會(huì)衰減,部分型號(hào)甚至能承受 600℃的極端溫度,完全滿足電子制造中的高溫工藝需求。

二、IXE 離子捕捉劑的 “硬核實(shí)力”:七大核心特點(diǎn)保駕護(hù)航
要在精密電子領(lǐng)域立足,IXE 系列靠的是實(shí)打?qū)嵉男阅軆?yōu)勢(shì)。我們從電子工程師最關(guān)心的幾個(gè)維度,梳理了它的七大核心特點(diǎn):
1. 高離子捕捉能力:靶向清除 “隱形殺手”
這是 IXE 系列的核心競(jìng)爭(zhēng)力。它能高效捕捉電子材料中最常見(jiàn)的銅離子(Cu2?)、銀離子(Ag?)、氯離子(Cl?)、鈉離子(Na?)等雜質(zhì),直接減少離子對(duì)布線、電極的侵蝕。比如在 IC 封裝中,添加 IXE 后,鋁布線周圍的氯離子濃度會(huì)顯著降低,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,鋁布線的電阻幾乎保持不變,從根源上避免了 “布線腐蝕導(dǎo)致電路失效” 的問(wèn)題。
2. 超強(qiáng)耐熱性:適配極端制造環(huán)境
電子制造中的焊接、封裝固化等工藝,往往需要在高溫下進(jìn)行,普通材料很容易在此過(guò)程中失效。而 IXE 系列不同:基礎(chǔ)型號(hào)耐熱性超過(guò) 100℃,IXE-100 型號(hào)更是能承受 550℃高溫,即便用于需要高溫處理的功率芯片封裝,也能穩(wěn)定發(fā)揮作用,不會(huì)因溫度變化導(dǎo)致性能打折。
3. 寬 pH 適應(yīng)性:全場(chǎng)景無(wú)死角
無(wú)論是酸性的化學(xué)溶液,還是堿性的膠黏劑,IXE 系列的雙離子交換功能都能正常工作。這意味著它不需要額外調(diào)整使用環(huán)境的 pH 值,直接添加即可生效,大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程,降低了工藝適配難度。
4. 優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性:抗造耐用不 “掉鏈”
在電子制造中,材料可能會(huì)接觸到有機(jī)藥品、熔融樹(shù)脂,甚至面臨輻射環(huán)境。IXE 系列憑借抗輻射、耐有機(jī)藥品、高耐氧化性的特性,在這些復(fù)雜環(huán)境下也不易劣化,不會(huì)與其他材料發(fā)生不良反應(yīng),確保自身性能長(zhǎng)期穩(wěn)定。
5. 亞微米級(jí)微粒子設(shè)計(jì):適配高密度封裝
如今芯片封裝越來(lái)越精密,BGA、CSP、QFN 等封裝形式的間距越來(lái)越小,傳統(tǒng)顆粒較大的凈化材料根本無(wú)法適配。而 IXE 系列采用亞微米級(jí)粒徑設(shè)計(jì)(部分型號(hào)如 IXEPLAS-A2 更是超微粒子),能均勻分散在狹窄間距的封裝材料中,不會(huì)堵塞微小通道,完美契合高密度封裝的需求。
6. 環(huán)保友好:符合高端制造標(biāo)準(zhǔn)
隨著環(huán)保要求的提高,電子材料不僅要性能好,還要 “綠色無(wú)污染”。IXE 系列本身雜質(zhì)含量極低,添加到封裝材料中后,不會(huì)引入新的有害物質(zhì),也不會(huì)對(duì)電子器件的性能產(chǎn)生不良影響,完全符合歐盟 RoHS 等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),支持企業(yè)實(shí)現(xiàn)環(huán)保生產(chǎn)。
7. 多場(chǎng)景適配:不止于 IC 封裝
IXE 系列的用途遠(yuǎn)不止 IC 封裝。在 FPC 的膠黏劑和抗蝕油墨中添加,能提升材料的耐久性,避免因離子遷移導(dǎo)致線路斷裂;用于涂料中,可增強(qiáng)涂膜的防腐、防銹性能,延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命;甚至在有機(jī)溶劑(如 DMF)的凈化中,它還能精確去除 NaCl 等雜質(zhì),保證化學(xué)溶液的純度。
三、主流型號(hào)解析:不同需求,精準(zhǔn)匹配
東亞合成針對(duì)不同的雜質(zhì)類型和應(yīng)用場(chǎng)景,推出了多款 IXE 型號(hào),電子工程師可以根據(jù)自身需求 “對(duì)號(hào)入座”:

以 IXE-770D 為例,在高濕高壓環(huán)境測(cè)試中,添加了該型號(hào)的封裝材料,銅布線的遷移現(xiàn)象被顯著抑制 —— 原本可能在數(shù)百小時(shí)內(nèi)出現(xiàn)的線路短路,測(cè)試后仍能保持正常導(dǎo)通,大大提升了電子設(shè)備在潮濕環(huán)境下的可靠性(比如戶外電子設(shè)備、汽車電子等)。
四、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證:數(shù)據(jù)說(shuō)話,可靠性看得見(jiàn)
性能好不好,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)最有說(shuō)服力。東亞合成針對(duì) IXE 系列的核心功能,做了多組針對(duì)性實(shí)驗(yàn),結(jié)果令人信服:
1. 鋁布線腐蝕抑制實(shí)驗(yàn)
在未添加 IXE 的封裝材料中,隨著時(shí)間推移,氯離子會(huì)逐漸侵蝕鋁布線,導(dǎo)致布線電阻上升;而添加 IXE 后,封裝材料中的 Cl?濃度快速降低,實(shí)驗(yàn)結(jié)束時(shí),鋁布線的電阻幾乎與初始狀態(tài)一致,證明 IXE 能有效阻止氯離子對(duì)鋁布線的腐蝕。
2. 銀電極遷移實(shí)驗(yàn)
銀電極遷移是 LED、傳感器等器件的常見(jiàn)故障原因 —— 銀離子在電場(chǎng)作用下遷移,會(huì)形成導(dǎo)電通路,導(dǎo)致短路。實(shí)驗(yàn)顯示,添加 IXE-300 的樣品,銀電極的遷移速度明顯減慢,器件的使用壽命較未添加組延長(zhǎng)了 3 倍以上。
這些實(shí)驗(yàn)結(jié)果意味著,在對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域(如航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子),IXE 系列能為電子器件提供長(zhǎng)期穩(wěn)定的保護(hù)。
五、為什么選擇 IXE 離子捕捉劑?—— 電子工程師的 “省心之選”
對(duì)于電子工程師和生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō),選擇 IXE 系列,本質(zhì)上是選擇了 “高可靠性” 和 “高適配性”:
提升產(chǎn)品良率:通過(guò)減少雜質(zhì)離子導(dǎo)致的故障,降低產(chǎn)品報(bào)廢率,尤其在高端芯片封裝中,能顯著提升批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性。
適配多種封裝形式:無(wú)論是 EMC 環(huán)氧塑封料、QFN 無(wú)引腳封裝,還是 BGA 球柵陣列、CSP 芯片級(jí)封裝,IXE 系列都能輕松適配,無(wú)需為不同工藝單獨(dú)調(diào)整材料。
降低工藝成本:無(wú)需額外增加復(fù)雜的凈化設(shè)備,直接添加到現(xiàn)有材料中即可生效,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程,同時(shí)符合環(huán)保要求,避免了因環(huán)保不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的整改成本。
六、如何獲取 IXE 離子捕捉劑?—— 國(guó)內(nèi)正規(guī)渠道在這里
目前,日本東亞合成 IXE 系列離子捕捉劑在國(guó)內(nèi)的正規(guī)合作商是深圳市智美行科技有限公司,如需樣品測(cè)試或批量采購(gòu),可聯(lián)系盧小姐(郵箱:andrea@zmx-sz.com)。無(wú)論是 IC 封裝企業(yè)、FPC 制造商,還是涂料、化學(xué)溶液生產(chǎn)廠家,都可以通過(guò)該渠道獲取適配的 IXE 型號(hào),同時(shí)還能獲得專業(yè)的技術(shù)支持,確保材料選型和使用效果。
結(jié)語(yǔ)
在電子技術(shù)不斷突破的今天,像 IXE 離子捕捉劑這樣的 “隱形守護(hù)者”,雖然不像芯片、處理器那樣引人注目,卻在保障電子設(shè)備可靠性、延長(zhǎng)使用壽命中扮演著關(guān)鍵角色。對(duì)于追求高品質(zhì)、高穩(wěn)定性的電子工程師來(lái)說(shuō),了解并善用這類材料,不僅能解決生產(chǎn)中的實(shí)際問(wèn)題,更能為產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力加分。相信隨著高密度封裝、高功率電子設(shè)備的普及,IXE 系列離子捕捉劑將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保駕護(hù)航。
審核編輯 黃宇
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53263瀏覽量
455517
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
CDM試驗(yàn)對(duì)電子器件可靠性的影響
可靠性設(shè)計(jì)的十個(gè)重點(diǎn)
太誘MLCC電容的可靠性如何?
靈動(dòng)微電子助力汽車芯片可靠性提升
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試-WLR晶圓可靠性測(cè)試
電機(jī)控制器電子器件可靠性研究
漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車
芯片可靠性測(cè)試:性能的關(guān)鍵
等離子體蝕刻工藝對(duì)集成電路可靠性的影響
一文讀懂芯片可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目
聚焦離子束技術(shù)在元器件可靠性的應(yīng)用
航空插頭的可靠性揭秘

揭秘電子材料 “清道夫”:日本東亞合成 IXE 離子捕捉劑如何守護(hù)芯片可靠性?
評(píng)論