STMicroelectronics LSM6DSV16BX iNEMO三軸加速度計(jì)和陀螺儀是一款三軸數(shù)字加速度計(jì)和一款三軸數(shù)字陀螺儀。 LSM6DSV16BX具有三核，用于在三個(gè)獨(dú)立通道上處理加速度、角速度和Qvar檢測(cè)數(shù)據(jù)。它具有專用配置、處理和濾波功能。LSM6DSV16BX在緊湊型封裝 (2.5mm x 3.0mm x 0.71mm) 中集成了UI傳感器、音頻加速度計(jì)和Qvar傳感器。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：STMicroelectronics LSM6DSV16BX iNEMO三軸加速度計(jì)和陀螺儀數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 三核，用于UI、骨傳導(dǎo)和Qvar檢測(cè)
• 功耗：0.95mA（組合高性能模式下）
• 加速度計(jì)與陀螺儀皆提供“不間斷”的低功耗體驗(yàn)
• 智能FIFO，高達(dá)4.5KB
• ±2/±4/±8/±16g滿量程
• ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps滿量程
• 模擬電源電壓：1.71V - 3.6V
• 獨(dú)立IO電源（擴(kuò)展范圍：1.08V至3.6V）
• 緊湊尺寸：2.5mm x 3mm x 0.71mm
• SPI/I^2^C和MIPI I3C v1.1串行接口，具有主處理器數(shù)據(jù)同步功能
• TDM從接口
• 高級(jí)計(jì)步器、步測(cè)器和步進(jìn)計(jì)數(shù)器
• 大幅運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、傾斜檢測(cè)
• 標(biāo)準(zhǔn)中斷：自由落體、喚醒、6D定位、單擊和雙擊
• 可編程有限狀態(tài)機(jī)，用于加速度計(jì)、陀螺儀和Qvar 傳感器數(shù)據(jù)處理，速率高達(dá)960Hz
• 機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，具有用于AI應(yīng)用的可導(dǎo)出功能和濾波器
• 嵌入式Qvar電荷變化檢測(cè)
• 嵌入式模擬集線器，用于ADC和處理模擬輸入數(shù)據(jù)
• 嵌入式傳感器融合低功耗算法
• 內(nèi)置溫度傳感器
• ECOPACK，符合RoHS指令

示意圖

LSM6DSV16BX：集成機(jī)器學(xué)習(xí)核心與Qvar感應(yīng)的先進(jìn)慣性測(cè)量單元

主要特性

1. 三重核心架構(gòu)

• Core 1 ：用戶界面數(shù)據(jù)處理，支持I2C/SPI/MIPI I3C?接口，獨(dú)立的ODR和FS設(shè)置。
• Core 2 ：音頻加速度處理，支持TDM接口，適用于骨傳導(dǎo)和語(yǔ)音增強(qiáng)應(yīng)用。
• Core 3 ：Qvar感應(yīng)，用于檢測(cè)人體運(yùn)動(dòng)引起的靜電電位變化。

2. 高性能與低功耗

• 組合高性能模式下功耗僅為0.95 mA。
• 支持多種功耗模式（高性能、低功耗、超低功耗），滿足始終在線的應(yīng)用需求。
• 加速度計(jì)和陀螺儀可獨(dú)立配置ODR和功率模式。

3. 智能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理

• 內(nèi)置4.5 KB智能FIFO，支持?jǐn)?shù)據(jù)壓縮與動(dòng)態(tài)分配。
• 支持時(shí)間戳、溫度、步數(shù)計(jì)數(shù)器、Qvar等數(shù)據(jù)的批量存儲(chǔ)。

4. 嵌入式智能功能

• 有限狀態(tài)機(jī)（FSM） ：最多可配置8個(gè)獨(dú)立狀態(tài)機(jī)，用于手勢(shì)識(shí)別、動(dòng)作檢測(cè)等。
• 機(jī)器學(xué)習(xí)核心（MLC） ：支持決策樹(shù)分類(lèi)，可運(yùn)行4個(gè)決策樹(shù)，共128個(gè)節(jié)點(diǎn)，適用于活動(dòng)識(shí)別（如行走、跑步、駕駛等）。
• 自適應(yīng)自配置（ASC） ：FSM可根據(jù)運(yùn)動(dòng)模式或MLC輸出實(shí)時(shí)自動(dòng)重配置設(shè)備。

5. Qvar與模擬集線器

• Qvar功能可檢測(cè)外部電極上的電荷變化，適用于觸摸、滑動(dòng)等用戶界面操作。
• 模擬集線器支持外部模擬信號(hào)的ADC轉(zhuǎn)換與數(shù)字處理。

6. 豐富的嵌入式功能

• 步數(shù)檢測(cè)與計(jì)數(shù)器
• 傾斜檢測(cè)
• 顯著運(yùn)動(dòng)檢測(cè)
• 自由落體、喚醒、6D方向、單擊/雙擊等中斷事件

電氣與機(jī)械規(guī)格

• 供電電壓 ：1.71 V – 3.6 V
• IO電壓 ：1.08 V – 3.6 V
• 封裝尺寸 ：2.5 mm × 3.0 mm × 0.71 mm（LGA-14L）
• 工作溫度 ：-40 °C 至 +85 °C
• 通信接口 ：I2C、SPI、MIPI I3C?、TDM

應(yīng)用場(chǎng)景

• 運(yùn)動(dòng)與手勢(shì)識(shí)別 ：如手機(jī)、手表、AR/VR設(shè)備
• 穿戴設(shè)備與TWS耳機(jī) ：實(shí)現(xiàn)骨傳導(dǎo)通話、動(dòng)作喚醒
• 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 ：振動(dòng)監(jiān)測(cè)、行為識(shí)別
• 用戶界面增強(qiáng) ：通過(guò)Qvar實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸手勢(shì)操作