全球半導(dǎo)體市場18Q2增長6%

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，18Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)增長6.0%，較去年同期(17Q2)增長20.5%；銷售量達(dá)2,537億顆，較上季(18Q1)增長6.6%，較去年同期(17Q2)增長10.0%。

就各地來看，18Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)250億美元，較上季(18Q1)增長3.1%，較去年同期(17Q2)增長26.7%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)102億美元，較上季(18Q1)增長5.7%，較去年同期(17Q2)增長14.0%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)110億美元，較上季(18Q1)增長1.8%，較去年同期(17Q2)增長15.9%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)717億美元，較上季(18Q1)增長7.7%，較去年同期(17Q2)增長20.1%。其中，中國市場408億美元，較上季(18Q1)增長13.3%，較去年同期(17Q2)增長30.7%。

中國市場增長勢頭強(qiáng)勁

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出的發(fā)展目標(biāo)下，2017年和2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各增長21.0%和22.0%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別將達(dá)到5250億元和6400億元。政策推助下，中國市場的增長依舊表現(xiàn)較其他地區(qū)強(qiáng)勁。

DIGITIMES Research預(yù)測，2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營收額（產(chǎn)值）可望達(dá)到375億美元（約合人民幣2401.87億元）左右，同比增長26.20%。

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)已達(dá)到1380余家，其中：海思、展銳已進(jìn)入全球前十大企業(yè)：另有中興微、華大半導(dǎo)體、南瑞智芯、芯成半導(dǎo)體（北京矽成）、大唐半導(dǎo)體、北京兆易創(chuàng)新、瀾起科技、瑞芯微等9家企業(yè)同時(shí)進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)前五十大企業(yè)。

DIGITIMES Research預(yù)測在IC后段，2018年中國IC封測產(chǎn)值可望突破300億美元，達(dá)到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

此外，IC制造業(yè)也將快速增長，2018～2019年間投資熱點(diǎn)將仍以晶圓代工和存儲(chǔ)器兩大領(lǐng)域?yàn)橹鳎恢卮箜?xiàng)目投資包括中芯國際、紫光集團(tuán)、華力微電子、長江存儲(chǔ)等國內(nèi)企業(yè)，以及英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導(dǎo)體廠商均宣布了各自在中國的投資計(jì)劃。到2020年，中國芯片制造業(yè)有望超過封裝測試業(yè)。

而若比對(duì)中國***工研院的統(tǒng)計(jì)分析，2018年***地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣26,082億元(858億美元)中， IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值全年約為新臺(tái)幣6,417億元(約211億美元)，將為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)375億美元所超前。

外界預(yù)期隨著增長，或雙方規(guī)模也將逐漸拉開到兩倍差距。同時(shí)，***地區(qū)IC封裝測試業(yè)合計(jì)約新臺(tái)幣4878億元(約161億美元)，規(guī)模也將僅達(dá)2018年中國本地IC封測產(chǎn)值300億美元一半的規(guī)模。

中國***18Q2 IC統(tǒng)計(jì)細(xì)項(xiàng)出爐

另據(jù)中國***工研院最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，2018年第二季(18Q2)***地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測試)達(dá)新臺(tái)幣6,382億元(約210億美元)，較上季(18Q1)增長5.8%，較去年同期(17Q2)增長11.5%。

若細(xì)部來看，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,622億元(約53億美元)，較上季(18Q1)增長18.2%，較去年同期(17Q2)增長7.7%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,530億元(約116億美元)，較上季(18Q1)衰退1.2%，較去年同期(17Q2)增長15.4%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣2,987億元(約98億美元)，較上季(18Q1)衰退1.2%，較去年同期(17Q2)增長11.5%，存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣543億元(約18億美元USD$1.8B)，較上季(18Q1)增長15.8%，較去年同期(17Q2)增長42.1%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣870億元(約29億美元)，較上季(18Q1)增長15.2%，較去年同期(17Q2)增長5.5%；IC測試業(yè)為新臺(tái)幣360億元(約1ㄉ億美元)，較上季(18Q1)增長8.4%，較去年同期(17Q2)增長7.5%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以30.4計(jì)算。