全球半導體產業(yè)不確定因素涌現(xiàn)，在市場需求方面，包括智能手機出貨難見增長，新芯片市場規(guī)模不明等，蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機，將牽動臺積電及相關供應鏈營運動能，在產能競爭方面，8吋、12吋新廠將自2018年底起掀起一波投產潮，搶單實力亦可望大增。

全球晶圓代工龍頭臺積電，日前調降全年營收增幅，臺積電指出，主要受到虛擬貨幣價格崩跌，ASIC芯片及GPU礦機需求大幅降溫影響；晶圓代工廠中芯國際第2季交出獲利年增逾4成佳績，宣布14納米制程已獲客戶導入，但保守看待第3季旺季展望，營收與毛利率都將衰退；市占排名第三的聯(lián)電同樣對第3季展望保守，晶圓出貨量持平。

全球晶圓代工產業(yè)看似蓬勃發(fā)展，包括以AI為主體的高效能運算(HPC)芯片、車用電子、5G、物聯(lián)網等相關新應用芯片需求大增，可望彌補智能手機需求動能趨緩，然半導體業(yè)者表示，目前智能手機芯片仍是晶圓代工產業(yè)最大營收來源，銷售動能減弱已可預見，目前觀察AI等各式新應用芯片需求，尚未如預期展現(xiàn)強大爆發(fā)動能。

近期在挖礦潮退燒與AI芯片訂單不明下，臺積電、聯(lián)電與三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工業(yè)績明顯受到影響，而未來各式新芯片需求是否足以維持7納米等先進制程微縮及有效產能，尚待觀察。

終端應用需求影響晶圓代工產業(yè)業(yè)績成長動能，而接下來的產業(yè)競局仍有變數(shù)。目前在2016~2017年新建及規(guī)劃的8吋、12吋晶圓廠共計約28座，其中12吋約有20座，多數(shù)投產時間都落在2018年，其中，12吋晶圓月產能將接近70萬片，較2017年底成長逾4成，新產能陸續(xù)開出，對于聯(lián)電、世界先進、臺積電及GlobalFoundries將帶來搶單效應。

晶圓代工為高技術與高資本密集產業(yè)，各地多座晶圓新設立，資本連續(xù)性投入的不確定性增高，加上客戶關系薄弱產能利用率偏低，良率、技術亦有待考驗，同時折舊成本高昂、專業(yè)人才難覓等問題，都將是存續(xù)關鍵。

值得注意的是，硅晶圓缺貨與漲價更成為新晶圓廠能否立足關鍵，日前市占排名第三的環(huán)球晶圓已表示，12吋、8吋及6吋晶圓需求強勁超乎預期，產能至2020年已全訂滿，長約討論更已進入2021~2025年，價格無下調空間。市占第二大的日本Sumco亦表示，2018年12吋硅晶圓價格應會揚升約20%，2019年價格續(xù)漲，目前已開始簽定2021年后的長約。

半導體業(yè)者指出，包括英特爾、三星、臺積電、GF、聯(lián)電、世界先進等晶圓大廠已陸續(xù)與硅晶圓業(yè)者簽定長約，目前新晶圓甫加入戰(zhàn)局，恐須加價方能取得硅晶圓，成本將明顯拉高。

目前8吋晶圓代工產能滿載，但12吋晶圓廠產能利用率卻未如預期，眾廠亦未能讓客戶將8吋產品線轉向12吋晶圓廠投片。半導體業(yè)者指出，眾廠全面擴充12吋廠產能，對比之下，8吋廠供給顯少。

客戶方面，包括指紋辨識IC、車用電子及物聯(lián)網IC等需求強勁的芯片，采用6吋及8吋晶圓代工才能享生產成本的甜點(sweet point)，因此使得8吋晶圓廠產能吃緊，狀況將持續(xù)至2020年。接下來眾廠如何提升12吋廠產能利用率，且維持8吋廠產能滿載，將是關注焦點。