Arm首次公布CPU路線圖：每年提升15％ 超越低壓版i5
今天，Arm史上第一次公開發(fā)布了一份CPU規(guī)劃路線圖，展示了未來兩代CPU IP的性能和功耗規(guī)劃，一直到2020年。Arm此前剛剛在6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工藝，對比上代性能提升35％，能效提升40％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升4倍。
Arm宣稱，A76核心具備筆記本級(jí)性能，單線程性能堪比Intel低壓移動(dòng)版的i5-7300U，而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W，Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計(jì)功耗15W。
明年，Arm將推出新核心“Deimos”（希臘神話中的恐懼之神得摩斯），主要搭配7nm，后年則是又一代新的“Herculues”（希臘神話中的大力神赫拉克勒斯），可搭配7nm、5nm。
二者都基于A76核心架構(gòu)，繼續(xù)深挖提升，號(hào)稱計(jì)算性能每一代都可以提升超過15％。
Arm還宣稱，2020年的5nm Hercules核心的計(jì)算性能相比2016年的16nm A73可提升多達(dá)2.5倍，超越摩爾定律，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel。
從曲線圖上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很驚人，估計(jì)在20％左右，5nm Hercules則會(huì)在7nm Deimos的基礎(chǔ)上再提升大約5％。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
135文章
9455瀏覽量
385976 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11189瀏覽量
221467 -
機(jī)器學(xué)習(xí)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
8528瀏覽量
135902
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
俄羅斯亮劍：公布EUV光刻機(jī)路線圖，挑戰(zhàn)ASML霸主地位？
了全球 EUV 光刻設(shè)備市場，成為各國晶圓廠邁向 7nm、5nm 乃至更先進(jìn)制程繞不開的 “守門人”。然而，近日俄羅斯科學(xué)院微結(jié)構(gòu)物理研究所公布的一份國產(chǎn) EUV 光刻設(shè)備長期路線圖，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論 —— 俄羅斯，正
全球唯一？IBM更新量子計(jì)算路線圖：2029年交付！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近年來，量子計(jì)算似乎正在取得越來越多突破，國內(nèi)外都涌現(xiàn)出不少的技術(shù)以及產(chǎn)品突破。作為量子計(jì)算領(lǐng)域的先驅(qū)之一，IBM近日公布了其量子計(jì)算路線圖，宣布將在2029年交付全球
華為首次公布昇騰芯片新路線圖
9月18日在上海世博中心舉辦的 2025 華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍登臺(tái)發(fā)表演講，首次對外公布了昇騰 AI 芯片未來三年的產(chǎn)品迭代路線圖。這一消息無疑為國內(nèi) AI 芯片領(lǐng)域注入
工業(yè)算力怎么選？ZMC6000系列I3/I5/I7處理器，精準(zhǔn)匹配不同工業(yè)場景需求！
工控機(jī)的“算力”是工業(yè)自動(dòng)化的關(guān)鍵。致遠(yuǎn)電子ZMC6000系列工業(yè)PC，配備英特爾I3、I5、I7處理器，滿足不同場景的算力需求。本文將介紹這三款處理器的性能，看它們?nèi)绾螢楣I(yè)場景賦能。前言在工業(yè)
《AI芯片：科技探索與AGI愿景》—— 勾勒計(jì)算未來的戰(zhàn)略羅盤
如果說算力是AGI的“燃料”，那么AI芯片就是制造燃料的“精煉廠”。本書的卓越之處在于，它超越了單純的技術(shù)拆解，成功繪制了一幅從專用智能邁向通用智能的“戰(zhàn)略路線圖”。作者以芯片為棱鏡，折射出算法
發(fā)表于 09-17 09:32
SL3160A高耐壓150V降壓芯片 固定5V輸出 2.5A電流開關(guān)電源芯片
。森利威爾電子公布的路線圖顯示，SL3160A系列或?qū)⒓蓴?shù)字可編程接口，支持用戶通過I2C總線實(shí)時(shí)調(diào)整保護(hù)閾值參數(shù)。? 結(jié)語?
SL3160A通過硬件級(jí)優(yōu)化與智能化保護(hù)設(shè)計(jì)的結(jié)合，為電源管理領(lǐng)域提供
發(fā)表于 08-26 15:07
Arm KleidiAI與XNNPack集成實(shí)現(xiàn)AI性能提升
自 Arm KleidiAI 首次集成到 XNNPack 已過去整整一年。KleidiAI 是一款高度優(yōu)化的軟件庫，旨在加速 Arm CPU 上的人工智能 (AI) 推理。在過去一年中
英飛凌公布AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元BBU路線圖，全球首款12kW系統(tǒng)在列
3 月 21 日消息，英飛凌當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日公布了該企業(yè)面向 AI 數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的電池備份單元路線圖，涵蓋了從 4kW 到 5.5kW 再到全球首款 12kW 的 BBU 電源解決方案
英飛凌針對AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)， 進(jìn)一步完善Powering AI路線圖
? 新一代 AI 數(shù)據(jù)中心電池備份單元 (BBU) 的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立 AI 供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾 該路線圖包括全球首款 12 kW BBU BBU 擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較
發(fā)表于 03-14 11:09
?431次閱讀
詳解Arm Cortex-A320 CPU的特性
Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個(gè)基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設(shè)備引入了此前僅在尖端移動(dòng)計(jì)算解決方案中使用的先進(jìn)功能，使其在人工智能 (AI)
OpenAI簡化大模型選擇：薩姆·奧特曼制定路線圖
OpenAI的首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)近期為公司的GPT-4.5和GPT-5大模型開發(fā)制定了一項(xiàng)重要的路線圖，旨在極大地簡化和優(yōu)化用戶及開發(fā)人員在選擇AI模型時(shí)的體驗(yàn)。 在當(dāng)
關(guān)于RISC-V學(xué)習(xí)路線圖推薦
一個(gè)號(hào)的RISC-V學(xué)習(xí)路線圖可以幫助學(xué)習(xí)者系統(tǒng)地掌握RISC-V架構(gòu)的相關(guān)知識(shí)。比如以下是一個(gè)較好的RISC-V學(xué)習(xí)路線圖：
一、基礎(chǔ)知識(shí)準(zhǔn)備
計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ) ：
了解計(jì)算機(jī)的基本組成、指令集
發(fā)表于 11-30 15:21
Molex莫仕推出Multi-Trak I/O連接器
Multi-Trak I/O 連接器遵循 SFF-TA-1033 標(biāo)準(zhǔn)，采用緊湊設(shè)計(jì)，在不犧牲性能的前提下最大化空間利用。該系列采用第6代技術(shù)路線圖，支持 PCIe Gen 5 數(shù)據(jù)速率，確保在高達(dá)
未來10年智能傳感器怎么發(fā)展？美國發(fā)布最新MEMS路線圖
此前，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（下文簡稱“SIA”）和美國半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（下文簡稱“SRC”），聯(lián)合發(fā)布了未來10年（2023-2035）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖——微電子和先進(jìn)封裝技術(shù)路線圖（下文
Arm Cortex-X925為用戶實(shí)際需求提供強(qiáng)勁性能
作為 Arm 目前性能最強(qiáng)大的 CPU 設(shè)計(jì)之一，基于 Armv9.2 架構(gòu)的 Arm Cortex-X925 在 Geekbench 6.2 基準(zhǔn)測試中創(chuàng)下新高，實(shí)現(xiàn)了 15% 的每
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論