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?TE Connectivity 3655系列汽車級多層片式電感器技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-03 15:37 ? 次閱讀
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TE Connectivity(TE)Holsworthy Type 3655汽車級多層片式電感器設計采用低損耗陶瓷單片結(jié)構(gòu),具有高導電性金屬電極。TE的3655型汽車級多層片式電感器符合AEC-Q200標準,設計用于實現(xiàn)高頻性能。3655型有兩種封裝尺寸供選擇,非常適用于無線連接系統(tǒng)、安全管理系統(tǒng)以及汽車多媒體和電源系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:TE Connectivity , Holsworthy 3655汽車級多層片式電感器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 高頻性能
  • 高自諧振頻率
  • 高可靠性
  • 符合 AEC-Q200
  • 濕度靈敏性等級(MSL)為2級

構(gòu)造

1.png

尺寸

2.png

TE Connectivity 3655系列汽車級多層片式電感器技術解析與應用指南?


?一、產(chǎn)品概述與技術定位?

TE Connectivity的3655系列多層片式電感器是專為汽車電子設計的?高性能無源器件?,采用低損耗陶瓷單體結(jié)構(gòu)與高導電金屬電極,具有?高自諧振頻率、低溫升特性?和?AEC-Q200合規(guī)性?,適用于嚴苛的汽車工作環(huán)境。


?二、核心電氣特性深度解析?

?1. 電感值范圍與精度等級?

  • ? 0402封裝(36550402/HQ) ?:1.0nH~360nH,覆蓋低中高頻需求。
    • ?精密級公差?(≤2.7nH時):±0.1nH/±0.2nH/±0.3nH
    • ?標準級公差?(≥3.0nH時):±3%/±5%
  • ? 0603封裝(36550603/H) ?:1.0nH~470nH,部分型號支持±10%公差。

?2. 關鍵性能參數(shù)對比?

?參數(shù)??0402封裝典型值??0603封裝典型值??設計影響?
?Q值?8~12(100MHz測試)8~12(100MHz測試)高頻損耗優(yōu)化
?**自諧振頻率(SRF)**?10000MHz~300MHz10000MHz~250MHz抑制寄生振蕩
?**直流電阻(RDC)**?0.06Ω~6.00Ω0.05Ω~3.60Ω影響功耗與溫升
?**額定電流(IDC)**?80mA~1000mA150mA~500mA決定功率處理能力

??:電感值增大時,SRF顯著下降(如0402封裝中1.0nH對應10000MHz,360nH對應300MHz),需在電路設計中規(guī)避諧振頻點。


?三、汽車級可靠性設計要點?

?1. 環(huán)境耐受性驗證?

  • ?溫度循環(huán)?(-55℃~125℃/1000次):電感變化率ΔL/L<±10%,Q值穩(wěn)定性ΔQ/Q<±20%
  • ?高溫偏壓壽命測試?:125℃下加載額定電流1000小時,參數(shù)漂移符合車規(guī)標準
  • ?機械強度?:通過100g/6ms機械沖擊、10~2000Hz振動測試,確保在發(fā)動機艙等振動場景下的穩(wěn)定性

?2. 工藝兼容性?

  • ?耐焊接熱?:260℃鉛焊10秒后參數(shù)無劣化
  • ?板彎曲測試?:FR4基板彎曲2.0mm/60秒,驗證PCB組裝后的結(jié)構(gòu)完整性

?四、典型應用場景設計建議?

?1. 汽車多媒體系統(tǒng)?

  • ?高頻濾波?:選用SRF>3000MHz型號(如0402封裝的≤15nH電感),避免音頻頻段諧振。
  • ?布局優(yōu)化?:0402封裝器件需注意焊盤與射頻走線阻抗匹配(如50Ω微帶線)。

? 2. 無線連接系統(tǒng)(V2X/藍牙模塊) ?

  • ?阻抗匹配?:1.0nH~5.6nH電感用于天線調(diào)諧,需結(jié)合矢量網(wǎng)絡分析儀校準。

?3. 電源管理系統(tǒng)?

  • ?大電流應用?:優(yōu)先選擇IDC≥500mA型號(如0402封裝的1.0nH~4.7nH范圍),并通過thermal via優(yōu)化散熱。

?五、選型與供應鏈指南?

?1. 型號命名規(guī)則?

?示例?:3655 0402 S 1N0 T

  • ?3655?:產(chǎn)品系列
  • ?0402?:封裝尺寸(1.0×0.5×0.5mm)
  • ?S?:公差代碼(±0.3nH)
  • ?1N0?:電感值(1.0nH)
  • ?T?:卷帶包裝(0402-10000顆/卷)

?2. 封裝與工藝匹配?

  • ?空間受限場景?:0402封裝適合高度集成模組
  • ?功率優(yōu)先場景?:0603封裝提供更高IDC容量(如470nH型號達150mA)

?六、設計風險防控?

  1. ?電感飽和?:在電機驅(qū)動等瞬態(tài)大電流場景中,需驗證ΔL-I曲線(手冊未直接提供,建議實測驗證)。
  2. ?高頻諧振?:實際布線可能降低SRF,建議預留20%頻率余量。
  3. ?溫度降額?:環(huán)境溫度>85℃時,參照RDC溫升曲線調(diào)整電流預算。
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