TE Connectivity（TE）Holsworthy Type 3655汽車(chē)級(jí)多層片式電感器設(shè)計(jì)采用低損耗陶瓷單片結(jié)構(gòu)，具有高導(dǎo)電性金屬電極。TE的3655型汽車(chē)級(jí)多層片式電感器符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)高頻性能。3655型有兩種封裝尺寸供選擇，非常適用于無(wú)線連接系統(tǒng)、安全管理系統(tǒng)以及汽車(chē)多媒體和電源系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：TE Connectivity ， Holsworthy 3655汽車(chē)級(jí)多層片式電感器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 高頻性能
• 高自諧振頻率
• 高可靠性
• 符合 AEC-Q200
• 濕度靈敏性等級(jí)（MSL）為2級(jí)

構(gòu)造

尺寸

TE Connectivity 3655系列汽車(chē)級(jí)多層片式電感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)定位?

TE Connectivity的3655系列多層片式電感器是專為汽車(chē)電子設(shè)計(jì)的?高性能無(wú)源器件?，采用低損耗陶瓷單體結(jié)構(gòu)與高導(dǎo)電金屬電極，具有?高自諧振頻率、低溫升特性?和?AEC-Q200合規(guī)性?，適用于嚴(yán)苛的汽車(chē)工作環(huán)境。

?二、核心電氣特性深度解析?

?1. 電感值范圍與精度等級(jí)?

• ? 0402封裝（36550402/HQ） ?：1.0nH~360nH，覆蓋低中高頻需求。
  • ?精密級(jí)公差?（≤2.7nH時(shí)）：±0.1nH/±0.2nH/±0.3nH
  • ?標(biāo)準(zhǔn)級(jí)公差?（≥3.0nH時(shí)）：±3%/±5%
• ? 0603封裝（36550603/H） ?：1.0nH~470nH，部分型號(hào)支持±10%公差。

?2. 關(guān)鍵性能參數(shù)對(duì)比?

?注?：電感值增大時(shí)，SRF顯著下降（如0402封裝中1.0nH對(duì)應(yīng)10000MHz，360nH對(duì)應(yīng)300MHz），需在電路設(shè)計(jì)中規(guī)避諧振頻點(diǎn)。

?三、汽車(chē)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

?1. 環(huán)境耐受性驗(yàn)證?

• ?溫度循環(huán)?（-55℃~125℃/1000次）：電感變化率ΔL/L<±10%，Q值穩(wěn)定性ΔQ/Q<±20%
• ?高溫偏壓壽命測(cè)試?：125℃下加載額定電流1000小時(shí)，參數(shù)漂移符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
• ?機(jī)械強(qiáng)度?：通過(guò)100g/6ms機(jī)械沖擊、10~2000Hz振動(dòng)測(cè)試，確保在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等振動(dòng)場(chǎng)景下的穩(wěn)定性

?2. 工藝兼容性?

• ?耐焊接熱?：260℃鉛焊10秒后參數(shù)無(wú)劣化
• ?板彎曲測(cè)試?：FR4基板彎曲2.0mm/60秒，驗(yàn)證PCB組裝后的結(jié)構(gòu)完整性

?四、典型應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)建議?

?1. 汽車(chē)多媒體系統(tǒng)?

• ?高頻濾波?：選用SRF>3000MHz型號(hào)（如0402封裝的≤15nH電感），避免音頻頻段諧振。
• ?布局優(yōu)化?：0402封裝器件需注意焊盤(pán)與射頻走線阻抗匹配（如50Ω微帶線）。

? 2. 無(wú)線連接系統(tǒng)（V2X/藍(lán)牙模塊） ?

• ?阻抗匹配?：1.0nH~5.6nH電感用于天線調(diào)諧，需結(jié)合矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)。

?3. 電源管理系統(tǒng)?

• ?大電流應(yīng)用?：優(yōu)先選擇IDC≥500mA型號(hào)（如0402封裝的1.0nH~4.7nH范圍），并通過(guò)thermal via優(yōu)化散熱。

?五、選型與供應(yīng)鏈指南?

?1. 型號(hào)命名規(guī)則?

?示例?：3655 0402 S 1N0 T

• ?3655?：產(chǎn)品系列
• ?0402?：封裝尺寸（1.0×0.5×0.5mm）
• ?S?：公差代碼（±0.3nH）
• ?1N0?：電感值（1.0nH）
• ?T?：卷帶包裝（0402-10000顆/卷）

?2. 封裝與工藝匹配?

• ?空間受限場(chǎng)景?：0402封裝適合高度集成模組
• ?功率優(yōu)先場(chǎng)景?：0603封裝提供更高IDC容量（如470nH型號(hào)達(dá)150mA）

?六、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)防控?

1. ?電感飽和?：在電機(jī)驅(qū)動(dòng)等瞬態(tài)大電流場(chǎng)景中，需驗(yàn)證ΔL-I曲線（手冊(cè)未直接提供，建議實(shí)測(cè)驗(yàn)證）。
2. ?高頻諧振?：實(shí)際布線可能降低SRF，建議預(yù)留20%頻率余量。
3. ?溫度降額?：環(huán)境溫度>85℃時(shí)，參照RDC溫升曲線調(diào)整電流預(yù)算。