10月27日，北京君正技術峰會2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳麗思卡爾頓酒店隆重舉行。本次峰會聚焦技術突破與未來布局，通過多場主題演講向業(yè)界分享了北京君正在計算芯片領域的宏觀規(guī)劃、技術發(fā)展、產品方陣及生態(tài)布局，超八百人相聚于此，共同見證了北京君正芯片研發(fā)的硬核實力，持續(xù)賦能 AIoT、智能視覺、智慧家庭、工業(yè)控制等多元領域的堅定步伐。

戰(zhàn)略聚焦

全面布局AI

賦能千行百業(yè)

當前，AI技術通過優(yōu)化芯片架構、加速算力需求、推動專用化設計等方式正在加速賦能芯片產業(yè)，也成為芯片廠商的技術破局關鍵。

峰會伊始，北京君正董事長John回顧了公司二十載的發(fā)展征程，將其劃分為意義深遠的三個階段。從2005年的CPU技術突破，到2013年開始全面布局計算與AI技術，再到2020年并購ISSI布局存儲與模擬產品線，成功構建起“計算+存儲+模擬”的全新發(fā)展格局，為后續(xù)的技術創(chuàng)新與產業(yè)拓展奠定了堅實基礎。

經過多年深耕，北京君正已構建起涵蓋CPU、AI、音視頻、成像、AOV低功耗等多領域的核心技術體系，擁有Victory（RISC-V）、XBurst（MIPS）等系列CPU內核，NPU 3.0、NPU 4.0等先進AI處理單元，以及H.264、H.265等編解碼處理技術，同時打造了Magik AI開發(fā)平臺等完善的技術支撐體系。這些技術相互協(xié)同，形成了強大的技術合力，賦能各類智能終端產品。

面向未來，John提出了公司“第三次創(chuàng)業(yè)”的AI發(fā)展路徑，明確了以AI為核心，覆蓋計算、存儲、感知、執(zhí)行為四大關鍵維度的戰(zhàn)略方向。

在計算領域，基于RISC-V架構，重點發(fā)力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持續(xù)迭代CPU與NPU技術，從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0，實現(xiàn)算力從0.1Tops到512Tops的跨越，滿足從端級到邊緣計算的多樣化需求，同時依托RISC-V架構實現(xiàn)全平臺覆蓋，持續(xù)突破微架構效率。

在存儲領域，不斷提升研發(fā)、制造與產品實力，并積極布局3D-DRAM等新興方向，通過混合鍵合，疊加高帶寬、低功耗、端側AI等能力，以應對AIoT時代對存儲帶寬的高要求。

在感知領域，深耕Audio/Video處理、AI感知算法及多模態(tài)技術，升級ISP成像技術，優(yōu)化音頻識別與增強方案，創(chuàng)新音視頻壓縮技術，拓展萬物識別和多模態(tài)識別等算法應用場景。

在執(zhí)行領域，聚焦電機控制、打印技術與交互體驗三大板塊，覆蓋多種電機類型、打印方式及屏顯、語音等交互形式，提供“一攬子”的方案，全面賦能終端設備的智能化升級。

為此，John強調，過去二十年，北京君正深耕于行業(yè)，積累了自身差異化優(yōu)勢，未來將持續(xù)布局AI技術，通過持續(xù)的技術創(chuàng)新與生態(tài)構建，用君正之道賦能產業(yè)，為全球AIoT產業(yè)發(fā)展貢獻核心力量。

全面出擊

發(fā)布新品

全面擁抱AOV新競態(tài)

“AOV成為北京君正進入智能視覺市場以來，第一次真正給這個行業(yè)貢獻的專有名詞”，智能視覺事業(yè)部副總經理Brad表示。同時，他以“有的放矢”和“整體交付”的理念分享了君正未來的技術創(chuàng)新。

智能視覺事業(yè)部副總經理Brad

從基于Linux搭配的T31，到一芯雙攝的T40，再到首創(chuàng)AOV模式的T41，以及本次峰會重磅發(fā)布的T33、T32P等多款新品，開啟了北京君正在AOV技術領域的全面產品力。

據智能視覺事業(yè)部資深總監(jiān)Zoro介紹，T33作為“入門超大杯”產品，主打5M分辨率、多攝、AI能力，以及更低功耗與全兼容設計；T32P與T33形成互補，支持全面4K方案，AI能力達到1Tops，具備Linux快起+AOV+preroll等功能，為全景創(chuàng)新和跨界運動提供了支持。

值得關注的是，本次T33芯片已全面量產和大規(guī)模應用，將聯(lián)合喬安、維拍、慶視、覓睿等共同發(fā)布，一同創(chuàng)造智能視覺市場指數級的共榮。

智能視覺事業(yè)部資深總監(jiān)Zoro

在T33之外，Zoro介紹，T3x系列將支持多攝同步與AOV-AT模式，面向SMB場景，兼顧電池類設備的續(xù)航與畫質需求，覆蓋更遠的監(jiān)測效果。此外，AOV-U與AOV-x系列進一步拓展了超低功耗與多模態(tài)感知的邊界，面向家用消費市場，實現(xiàn)極致功耗，結合Pre-Roll預錄、Mert AI音頻增強、超級編碼等技術，為智能門鎖、家用安防、戶外攝像等場景提供更具競爭力的解決方案。

未來，Brad強調，北京君正將推出兩個方向的研發(fā)，穩(wěn)態(tài)影像方向的T42芯片和動態(tài)影像方向的Corot 3.0系列。特別是T42，將直擊黑光視覺的難點，憑借更高要求，更大算力，更低功耗，強化公司在消費類安防領域的核心競爭力。

而在大模型領域，Brad首次提出了“端側視覺智能體”的概念，通過發(fā)展“萬物識別”和“視頻理解”這兩個技術基點來達成?；谝曈X智能體，未來有望打造家庭視頻智體中心。

齊頭并進

多產品線持續(xù)迭代

助力場景應用落地

基于CPU微架構的全面升級、多種NPU 3.0滿足邊緣場景的大算力需求、H.264、H.265編解碼處理技術以及Magik AI平臺等完善的技術支撐體系，將助力北京君正實現(xiàn)芯片迭代速度的加倍成長。

在MCU領域，為解決傳統(tǒng)MCU在算力、內存與存儲資源、邊緣智能場景適配性等方面存在諸多痛點，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市場，構建邊緣新生態(tài)。該芯片集成RISC-V雙核、自研NPU（0.5Tops）與大容量PSRAM，支持圖像識別、語音交互與智能電機控制，在保持MCU實時性的同時大幅提升AI算力，真正實現(xiàn)“控制+智能”一體化，可廣泛應用于智能家電、工業(yè)控制、機器人、儲能等領域。

深圳君正總經理、MCU資深總監(jiān)Toney還指出，面向整個MCU生態(tài)，北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲等廠商等合作開發(fā)，提供 “AI-MCU + 傳感器” 一體化模組，降低終端客戶選型難度，賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業(yè)等領域的應用，一起擁抱AI-MCU的發(fā)展機遇。

在ISP領域，作為近兩年想象空間最大的新消費品牌，AI眼鏡正在以下一代移動計算平臺的姿態(tài)快速崛起。智能視覺事業(yè)部-泛視頻-產品線總監(jiān)Neil認為，AI眼鏡的核心價值就是“多模態(tài)交互下第一視角的快速記錄”。在TWS/OWS技術完全成熟的當下，ISP的功耗突破才是解決智能穿戴設備中“不可能三角”問題的核心。

本次峰會，北京君正發(fā)布全新CW系列ISP芯片，實現(xiàn)更高畫質、更低功耗和更小尺寸，覆蓋AI眼鏡、AI拍照耳機、拍照智能手表以及環(huán)境感知類穿戴類產品的全場景應用。將于2026年Q1面世的CW080，具備12MP超高清拍照能力，支持端級EIS防抖，支持200ms內完成拍照的極速響應能力；以及將于2026年Q2發(fā)布的CW020，2026年Q4推出的CW240，憑借超小封裝、超低功耗、更高分辨率等性能革新，為智能穿戴設備市場帶來更強大的ISP解決方案。

在MPU領域，從X1600到X3000，北京君正的MPU產品不斷演進，性能全面提升，在保持更低功耗的同時，進一步提升整體系統(tǒng)的可靠性，在二維碼掃碼設備、POS機等智慧零售領域，以及打印機、掃地機和家居/家電類顯控產品等智慧生活領域已經深度落地應用。此次峰會也重點推出了針對LED顯示行業(yè)的專用芯片，D200,它集成LED控制器，支持H264解碼，支持4層疊加，硬件旋轉模塊。針對LED行業(yè)有四大核心優(yōu)勢：一是直驅，二是傳輸壓縮的碼流，對帶寬要求不高，三是硬解和同步，四是智能。通過軟件定義，來給LED行業(yè)賦予新的動能。

MPU事業(yè)部-市場拓展總監(jiān)Sam強調，北京君正MPU產品線的未來規(guī)劃，將持續(xù)強化多核異構路線，重點擴展AI邊緣智能計算，通過軟硬協(xié)同優(yōu)化，進一步拓展AIoT應用場景的邊界。

創(chuàng)新聯(lián)動

三大主題展區(qū)

全方位展示全生態(tài)

此次北京君正不僅帶來了技術峰會2025，還于10月28日至30日在深圳麗思卡爾頓酒店6樓以創(chuàng)新應用展的形式，設立了智慧零售、視頻會議與泛視覺、視覺視頻安防等三大主題展區(qū)。其中，智慧零售展區(qū)涵蓋智慧零售方案、AI-MCU、智慧生活方案、MPU芯片；視頻會議與泛視覺展區(qū)涵蓋智能穿戴ISP、智能看護與打獵相機、智能門鎖解決方案；視覺視頻安防展區(qū)則覆蓋AI編碼、AI-NVR、多攝方案、高幀率方案、Gekko2.0、AOV-Series、T33新品、T-Series Roadmap等技術和展品覆蓋多種場景應用的高性價比方案。

北京君正技術峰會2025不僅是一場技術盛宴，更是智能芯片產業(yè)的一次重要交流與展示平臺。隨著AI、RISC-V、大模型等技術持續(xù)融合，北京君正正以全棧式芯片方案，加速中國智能硬件在全球AIoT市場中賦能前行。

關于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設計技術，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領域提供LED驅動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質量和服務體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻。