10月27日，北京君正技術(shù)峰會(huì)2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳麗思卡爾頓酒店隆重舉行。本次峰會(huì)聚焦技術(shù)突破與未來(lái)布局，通過(guò)多場(chǎng)主題演講向業(yè)界分享了北京君正在計(jì)算芯片領(lǐng)域的宏觀規(guī)劃、技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品方陣及生態(tài)布局，超八百人相聚于此，共同見(jiàn)證了北京君正芯片研發(fā)的硬核實(shí)力，持續(xù)賦能 AIoT、智能視覺(jué)、智慧家庭、工業(yè)控制等多元領(lǐng)域的堅(jiān)定步伐。

戰(zhàn)略聚焦

全面布局AI

賦能千行百業(yè)

當(dāng)前，AI技術(shù)通過(guò)優(yōu)化芯片架構(gòu)、加速算力需求、推動(dòng)專(zhuān)用化設(shè)計(jì)等方式正在加速賦能芯片產(chǎn)業(yè)，也成為芯片廠(chǎng)商的技術(shù)破局關(guān)鍵。

峰會(huì)伊始，北京君正董事長(zhǎng)John回顧了公司二十載的發(fā)展征程，將其劃分為意義深遠(yuǎn)的三個(gè)階段。從2005年的CPU技術(shù)突破，到2013年開(kāi)始全面布局計(jì)算與AI技術(shù)，再到2020年并購(gòu)ISSI布局存儲(chǔ)與模擬產(chǎn)品線(xiàn)，成功構(gòu)建起“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的全新發(fā)展格局，為后續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

經(jīng)過(guò)多年深耕，北京君正已構(gòu)建起涵蓋CPU、AI、音視頻、成像、AOV低功耗等多領(lǐng)域的核心技術(shù)體系，擁有Victory（RISC-V）、XBurst（MIPS）等系列CPU內(nèi)核，NPU 3.0、NPU 4.0等先進(jìn)AI處理單元，以及H.264、H.265等編解碼處理技術(shù)，同時(shí)打造了Magik AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)等完善的技術(shù)支撐體系。這些技術(shù)相互協(xié)同，形成了強(qiáng)大的技術(shù)合力，賦能各類(lèi)智能終端產(chǎn)品。

面向未來(lái)，John提出了公司“第三次創(chuàng)業(yè)”的AI發(fā)展路徑，明確了以AI為核心，覆蓋計(jì)算、存儲(chǔ)、感知、執(zhí)行為四大關(guān)鍵維度的戰(zhàn)略方向。

在計(jì)算領(lǐng)域，基于RISC-V架構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持續(xù)迭代CPU與NPU技術(shù)，從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0，實(shí)現(xiàn)算力從0.1Tops到512Tops的跨越，滿(mǎn)足從端級(jí)到邊緣計(jì)算的多樣化需求，同時(shí)依托RISC-V架構(gòu)實(shí)現(xiàn)全平臺(tái)覆蓋，持續(xù)突破微架構(gòu)效率。

在存儲(chǔ)領(lǐng)域，不斷提升研發(fā)、制造與產(chǎn)品實(shí)力，并積極布局3D-DRAM等新興方向，通過(guò)混合鍵合，疊加高帶寬、低功耗、端側(cè)AI等能力，以應(yīng)對(duì)AIoT時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)帶寬的高要求。

在感知領(lǐng)域，深耕Audio/Video處理、AI感知算法及多模態(tài)技術(shù)，升級(jí)ISP成像技術(shù)，優(yōu)化音頻識(shí)別與增強(qiáng)方案，創(chuàng)新音視頻壓縮技術(shù)，拓展萬(wàn)物識(shí)別和多模態(tài)識(shí)別等算法應(yīng)用場(chǎng)景。

在執(zhí)行領(lǐng)域，聚焦電機(jī)控制、打印技術(shù)與交互體驗(yàn)三大板塊，覆蓋多種電機(jī)類(lèi)型、打印方式及屏顯、語(yǔ)音等交互形式，提供“一攬子”的方案，全面賦能終端設(shè)備的智能化升級(jí)。

為此，John強(qiáng)調(diào)，過(guò)去二十年，北京君正深耕于行業(yè)，積累了自身差異化優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將持續(xù)布局AI技術(shù)，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建，用君正之道賦能產(chǎn)業(yè)，為全球AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量。

全面出擊

發(fā)布新品

全面擁抱AOV新競(jìng)態(tài)

“AOV成為北京君正進(jìn)入智能視覺(jué)市場(chǎng)以來(lái)，第一次真正給這個(gè)行業(yè)貢獻(xiàn)的專(zhuān)有名詞”，智能視覺(jué)事業(yè)部副總經(jīng)理Brad表示。同時(shí)，他以“有的放矢”和“整體交付”的理念分享了君正未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新。

智能視覺(jué)事業(yè)部副總經(jīng)理Brad

從基于Linux搭配的T31，到一芯雙攝的T40，再到首創(chuàng)AOV模式的T41，以及本次峰會(huì)重磅發(fā)布的T33、T32P等多款新品，開(kāi)啟了北京君正在AOV技術(shù)領(lǐng)域的全面產(chǎn)品力。

據(jù)智能視覺(jué)事業(yè)部資深總監(jiān)Zoro介紹，T33作為“入門(mén)超大杯”產(chǎn)品，主打5M分辨率、多攝、AI能力，以及更低功耗與全兼容設(shè)計(jì)；T32P與T33形成互補(bǔ)，支持全面4K方案，AI能力達(dá)到1Tops，具備Linux快起+AOV+preroll等功能，為全景創(chuàng)新和跨界運(yùn)動(dòng)提供了支持。

值得關(guān)注的是，本次T33芯片已全面量產(chǎn)和大規(guī)模應(yīng)用，將聯(lián)合喬安、維拍、慶視、覓睿等共同發(fā)布，一同創(chuàng)造智能視覺(jué)市場(chǎng)指數(shù)級(jí)的共榮。

智能視覺(jué)事業(yè)部資深總監(jiān)Zoro

在T33之外，Zoro介紹，T3x系列將支持多攝同步與AOV-AT模式，面向SMB場(chǎng)景，兼顧電池類(lèi)設(shè)備的續(xù)航與畫(huà)質(zhì)需求，覆蓋更遠(yuǎn)的監(jiān)測(cè)效果。此外，AOV-U與AOV-x系列進(jìn)一步拓展了超低功耗與多模態(tài)感知的邊界，面向家用消費(fèi)市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)極致功耗，結(jié)合Pre-Roll預(yù)錄、Mert AI音頻增強(qiáng)、超級(jí)編碼等技術(shù)，為智能門(mén)鎖、家用安防、戶(hù)外攝像等場(chǎng)景提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

未來(lái)，Brad強(qiáng)調(diào)，北京君正將推出兩個(gè)方向的研發(fā)，穩(wěn)態(tài)影像方向的T42芯片和動(dòng)態(tài)影像方向的Corot 3.0系列。特別是T42，將直擊黑光視覺(jué)的難點(diǎn)，憑借更高要求，更大算力，更低功耗，強(qiáng)化公司在消費(fèi)類(lèi)安防領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

而在大模型領(lǐng)域，Brad首次提出了“端側(cè)視覺(jué)智能體”的概念，通過(guò)發(fā)展“萬(wàn)物識(shí)別”和“視頻理解”這兩個(gè)技術(shù)基點(diǎn)來(lái)達(dá)成?；谝曈X(jué)智能體，未來(lái)有望打造家庭視頻智體中心。

齊頭并進(jìn)

多產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)迭代

助力場(chǎng)景應(yīng)用落地

基于CPU微架構(gòu)的全面升級(jí)、多種NPU 3.0滿(mǎn)足邊緣場(chǎng)景的大算力需求、H.264、H.265編解碼處理技術(shù)以及Magik AI平臺(tái)等完善的技術(shù)支撐體系，將助力北京君正實(shí)現(xiàn)芯片迭代速度的加倍成長(zhǎng)。

在MCU領(lǐng)域，為解決傳統(tǒng)MCU在算力、內(nèi)存與存儲(chǔ)資源、邊緣智能場(chǎng)景適配性等方面存在諸多痛點(diǎn)，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市場(chǎng)，構(gòu)建邊緣新生態(tài)。該芯片集成RISC-V雙核、自研NPU（0.5Tops）與大容量PSRAM，支持圖像識(shí)別、語(yǔ)音交互與智能電機(jī)控制，在保持MCU實(shí)時(shí)性的同時(shí)大幅提升AI算力，真正實(shí)現(xiàn)“控制+智能”一體化，可廣泛應(yīng)用于智能家電、工業(yè)控制、機(jī)器人、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

深圳君正總經(jīng)理、MCU資深總監(jiān)Toney還指出，面向整個(gè)MCU生態(tài)，北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲(chǔ)等廠(chǎng)商等合作開(kāi)發(fā)，提供 “AI-MCU + 傳感器” 一體化模組，降低終端客戶(hù)選型難度，賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，一起擁抱AI-MCU的發(fā)展機(jī)遇。

在ISP領(lǐng)域，作為近兩年想象空間最大的新消費(fèi)品牌，AI眼鏡正在以下一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的姿態(tài)快速崛起。智能視覺(jué)事業(yè)部-泛視頻-產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)Neil認(rèn)為，AI眼鏡的核心價(jià)值就是“多模態(tài)交互下第一視角的快速記錄”。在TWS/OWS技術(shù)完全成熟的當(dāng)下，ISP的功耗突破才是解決智能穿戴設(shè)備中“不可能三角”問(wèn)題的核心。

本次峰會(huì)，北京君正發(fā)布全新CW系列ISP芯片，實(shí)現(xiàn)更高畫(huà)質(zhì)、更低功耗和更小尺寸，覆蓋AI眼鏡、AI拍照耳機(jī)、拍照智能手表以及環(huán)境感知類(lèi)穿戴類(lèi)產(chǎn)品的全場(chǎng)景應(yīng)用。將于2026年Q1面世的CW080，具備12MP超高清拍照能力，支持端級(jí)EIS防抖，支持200ms內(nèi)完成拍照的極速響應(yīng)能力；以及將于2026年Q2發(fā)布的CW020，2026年Q4推出的CW240，憑借超小封裝、超低功耗、更高分辨率等性能革新，為智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的ISP解決方案。

在MPU領(lǐng)域，從X1600到X3000，北京君正的MPU產(chǎn)品不斷演進(jìn)，性能全面提升，在保持更低功耗的同時(shí)，進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)的可靠性，在二維碼掃碼設(shè)備、POS機(jī)等智慧零售領(lǐng)域，以及打印機(jī)、掃地機(jī)和家居/家電類(lèi)顯控產(chǎn)品等智慧生活領(lǐng)域已經(jīng)深度落地應(yīng)用。此次峰會(huì)也重點(diǎn)推出了針對(duì)LED顯示行業(yè)的專(zhuān)用芯片，D200,它集成LED控制器，支持H264解碼，支持4層疊加，硬件旋轉(zhuǎn)模塊。針對(duì)LED行業(yè)有四大核心優(yōu)勢(shì)：一是直驅(qū)，二是傳輸壓縮的碼流，對(duì)帶寬要求不高，三是硬解和同步，四是智能。通過(guò)軟件定義，來(lái)給LED行業(yè)賦予新的動(dòng)能。

MPU事業(yè)部-市場(chǎng)拓展總監(jiān)Sam強(qiáng)調(diào)，北京君正MPU產(chǎn)品線(xiàn)的未來(lái)規(guī)劃，將持續(xù)強(qiáng)化多核異構(gòu)路線(xiàn)，重點(diǎn)擴(kuò)展AI邊緣智能計(jì)算，通過(guò)軟硬協(xié)同優(yōu)化，進(jìn)一步拓展AIoT應(yīng)用場(chǎng)景的邊界。

創(chuàng)新聯(lián)動(dòng)

三大主題展區(qū)

全方位展示全生態(tài)

此次北京君正不僅帶來(lái)了技術(shù)峰會(huì)2025，還于10月28日至30日在深圳麗思卡爾頓酒店6樓以創(chuàng)新應(yīng)用展的形式，設(shè)立了智慧零售、視頻會(huì)議與泛視覺(jué)、視覺(jué)視頻安防等三大主題展區(qū)。其中，智慧零售展區(qū)涵蓋智慧零售方案、AI-MCU、智慧生活方案、MPU芯片；視頻會(huì)議與泛視覺(jué)展區(qū)涵蓋智能穿戴ISP、智能看護(hù)與打獵相機(jī)、智能門(mén)鎖解決方案；視覺(jué)視頻安防展區(qū)則覆蓋AI編碼、AI-NVR、多攝方案、高幀率方案、Gekko2.0、AOV-Series、T33新品、T-Series Roadmap等技術(shù)和展品覆蓋多種場(chǎng)景應(yīng)用的高性?xún)r(jià)比方案。

北京君正技術(shù)峰會(huì)2025不僅是一場(chǎng)技術(shù)盛宴，更是智能芯片產(chǎn)業(yè)的一次重要交流與展示平臺(tái)。隨著AI、RISC-V、大模型等技術(shù)持續(xù)融合，北京君正正以全棧式芯片方案，加速中國(guó)智能硬件在全球AIoT市場(chǎng)中賦能前行。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場(chǎng)。

2020年，君正完成對(duì)美國(guó)ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購(gòu)。ISSI面向汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶(hù)遍布全球。Lumissil面向汽車(chē)、家電和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計(jì)算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲(chǔ)、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車(chē)規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車(chē)、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。