AI來(lái)勢(shì)兇猛，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，對(duì)存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征，我們看到存儲(chǔ)上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。在這一輪的存儲(chǔ)超級(jí)周期中，存儲(chǔ)大廠三星電子、SK海力士等業(yè)績(jī)屢創(chuàng)新高，且從供應(yīng)鏈反饋來(lái)看第四季度預(yù)計(jì)漲價(jià)高達(dá)30%。此外我們還看到江波龍10月29日發(fā)布2025年三季報(bào)，第三季度營(yíng)業(yè)收入65.39億元，同比增長(zhǎng)54.6%；凈利潤(rùn)6.98億元，同比暴增1994.42%，上年同期虧損3683.8萬(wàn)元。前三季度營(yíng)業(yè)收入167.34億元，同比增長(zhǎng)26.12%；凈利潤(rùn)7.13億元，同比增長(zhǎng)27.95%。

另外還有媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)爆料稱，在AI需求爆發(fā)下；產(chǎn)能緊張，力成、南茂、華泰等存儲(chǔ)封測(cè)廠商的訂單激增；已經(jīng)在著手計(jì)劃大幅漲價(jià)，漲幅或介于高個(gè)位數(shù)至二位數(shù)百分比，預(yù)計(jì)在2025年底至2026年開(kāi)始實(shí)施。

此外，東吳證券發(fā)布研報(bào)稱，在2025年10月全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)漲價(jià)，三星、SK海力士等頭部廠商宣布第四季度DRAM合同價(jià)最高上調(diào)30%，NAND閃存合同價(jià)上調(diào)5%-10%。一方面AI驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)，AI服務(wù)器對(duì)高性能存儲(chǔ)（如HBM、DDR5）需求激增，擠壓傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能，導(dǎo)致DDR4等產(chǎn)品供應(yīng)緊張；另一方面DRAM庫(kù)存周期從2023年的31周降至2025年10月的8周，原廠削減DDR4產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高利潤(rùn)的HBM和DDR5。兩大存儲(chǔ)FAB加速新產(chǎn)能擴(kuò)張，看好設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升。