三星、臺積電兩大重量級半導體廠同步刪減今年資本支出，沖擊半導體設(shè)備廠下半年營運。全球半導體設(shè)備龍頭美商應材率先發(fā)難，釋出保守看待本季營運的訊息，隱約透露半導景氣正逐漸降溫當中。

應材看待本季營運表現(xiàn)，市場密切關(guān)注是否會波及京鼎、千附、日揚、瑞耘、公準及世界科、帆宣等***半導體設(shè)備相關(guān)廠商后市。

其中，為應材代工備品的京鼎，上半年受惠半導體訂單，半年營收49.59億元，年增27.3%，毛利率22.6%，每股純益7.34元，營收和獲利都寫下歷年同期新高，隨著應材轉(zhuǎn)趨保守，法人關(guān)注京鼎后續(xù)動態(tài)。

應材坦言，保守看待本季營運，主要受晶圓代工客戶優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能、削減今年資本支出計劃影響。

不過，分析師強調(diào)，應材本季營運保守，主要是三星決定延后DRAM和閃存擴建腳步，尤其原訂本季啟動增建3萬片DRAM產(chǎn)能，應材首當其擊。