(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/ 章鷹) 10月29日，在安博會的2025智能算力應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司深圳解決方案總監(jiān)丁元釗表示：“原來預(yù)計2026年是AI推理爆發(fā)元年，2025年DeepSeek-R1，V3模型推出，直接推動AI推理市場的上揚，未來3-5年都是AI推理領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用階段。不管是行業(yè)應(yīng)用，還是算力相關(guān)的芯片，都將大規(guī)模的圍繞推理來爆發(fā)?！?br />

超聚變成立四年來，最新企業(yè)在算力設(shè)備市場地位如何？公司在算力基礎(chǔ)設(shè)施上有哪些新品？針對AI推理需求，公司提供了哪些解決方案？本文進(jìn)行詳細(xì)報道。

超聚變AI戰(zhàn)略落地兩大基石：算力芯片+平臺解決方案

超聚變作為全球領(lǐng)先的算力設(shè)施提供商，聚焦液冷服務(wù)器、邊緣一體機和AI服務(wù)器市場，自2021年11月成立以來，過去三年超聚變不斷探索業(yè)務(wù)本質(zhì)，尋求最優(yōu)解，從0到1快速發(fā)展，2024年營收達(dá)435億元。據(jù)悉，截至2024年底，超聚變算力業(yè)務(wù)三年復(fù)合增長率60%以上，在國內(nèi)位列整體第二。

從東西方算力來看，美國英偉達(dá)、AMD在AI硬件實力上領(lǐng)先，丁元釗指出，國內(nèi)的單芯片還是落后美國一代，我們用數(shù)學(xué)、物理的方法來補缺，用軟硬協(xié)同的集群計算，在性能上達(dá)到和美國比肩的水平。不管是硬件還是芯片，都需要我們不斷的去用，去迭代。

“知識庫是AI推理落地的一個關(guān)鍵因素，AI的幻覺，包括AI的上下文的序列長度，都是影響著 AI推理的發(fā)展。同時我們的知識庫不管是聯(lián)網(wǎng)，還是通過我們自己的數(shù)據(jù)來構(gòu)建，都能夠把序列放大，然后解決這些問題。同時從算力產(chǎn)業(yè)的視角，我們認(rèn)為 AI的發(fā)展需要兩大助力：一是非常優(yōu)秀的平臺能力，二是結(jié)合不斷發(fā)展的新技術(shù)然后做演進(jìn)。算力可以像所謂云資源一樣按需分配，然后做快速擴展。圍繞一個全生命周期，進(jìn)行運營管理。”丁元釗分析說。

超聚變公司對AI算力產(chǎn)品進(jìn)行了布局。2021年，超聚變公司2023年開始做國產(chǎn)化，當(dāng)年1月發(fā)布全新一代FusionServer V7 AI服務(wù)器，2023年8月發(fā)布FusionPoD For AI整機柜液冷服務(wù)器解決方案。

2024年，超聚變布局軟件和解決方案。2024年9月發(fā)布FusionOne AI訓(xùn)推一體解決方案，并且榮獲了AI Cloud典型案例獎，6月發(fā)布了Fusion AI Space大模型加速引擎，并且榮獲創(chuàng)新先鋒案例，2024年公司營收達(dá)到435億。

2025年，超聚變在AI行業(yè)應(yīng)用落地進(jìn)行布局。4月超聚變FusionOne AI首批通過信通院大模型輕量一體機技術(shù)能力認(rèn)證，發(fā)布基于“伙伴+超聚變”模式的聚智A-in-one解決方案。FusionOne AI發(fā)布DeepSeek一體機，并且聯(lián)合伙伴發(fā)布面向行業(yè)細(xì)分場景的應(yīng)用一體機。

在廣州舉辦的中移動合作伙伴大會上，記者看到了超聚變展臺的超聚變 G5580 AI推理服務(wù)器，作為一款 4U2 路 AI 推理服務(wù)器，現(xiàn)場工作人員介紹說，這款產(chǎn)品在硬件配置、推理性能、部署運維和生態(tài)兼容四個維度上具備顯著優(yōu)勢。

1、高算力，采用了雙鯤鵬 920（48/64 核，2.6 GHz）+ 最大 4TB DDR4，先保證通用算力和內(nèi)存帶寬，8 張全高全長單寬 Atlas 300I Duo 推理卡，整機最高 2240 TOPS INT8 / 1120 TFLOPS FP16，單卡 280 TOPS，足以同時跑 8 路 4K 視頻結(jié)構(gòu)化或百億參數(shù)大模型并發(fā)請求。

2、高擴展：11 根 PCIe 4.0 槽位（8 根專屬 AI 卡槽）+ 2 個 Flex IO，可再插 100 Gb RDMA、NvMe-oF 等網(wǎng)卡，線性橫向擴容無瓶頸。

3、高可靠：全國產(chǎn) BMC/BIOS，支持芯片級可信啟動、帶內(nèi)/帶外雙重簽名校驗，滿足等保 2.0 三級要求。風(fēng)扇 N+1 熱插拔、電源/硬盤/PCIe 全模塊免工具維護(hù)，現(xiàn)場更換 < 2 min，業(yè)務(wù)中斷時間縮到最短。

4、高易用：出廠預(yù)裝 KunLun AI Space，TensorFlow / PyTorch / ONNX 模型一鍵移植，支持 openEuler、CentOS、Ubuntu、麒麟、統(tǒng)信等主流國產(chǎn)及通用操作系統(tǒng)，適配昇騰、寒武紀(jì)、海光 DCU 等多種異構(gòu)加速卡，保護(hù)既有投資。

聯(lián)合算力主流廠商，超聚變布局推理加速技術(shù)三大方向

據(jù)悉，AI算力設(shè)備，超聚變布局覆蓋單臺小站、單臺服務(wù)器，再到集群。超聚變近期還展示了X3 8000智能工作站、超聚變 FusionPoD forr AI整機液冷服務(wù)器。近日，IDC中國發(fā)布《IDC中國液冷服務(wù)器市場追蹤報告（2025年上半年）》，超聚變在中國標(biāo)準(zhǔn)液冷服務(wù)器市場位居第一，在整體液冷服務(wù)器市場位居前三。

丁元釗指出，客戶在AI落地的關(guān)鍵痛點是：一是算力的安全性，有可選的算力；二是圍繞Token如何快速實現(xiàn)，實現(xiàn)Token的快速輸出和優(yōu)化；三是針對一些中小場景，很多客戶希望是開箱即用。

針對客戶痛點，超聚變推理加速技術(shù)有三大方向。一、框架調(diào)參模版話，內(nèi)置主流模型、AI加速卡推理加速模版，上下游都是開源的，不管是底層芯片、上層的大模型，都是持續(xù)和國內(nèi)、國際廠商合作；二、GPU切分復(fù)用，支持英偉達(dá)等主流廠商，單卡承載多個小模型，大幅度降低部署成本，提升卡的利用率；三、以存促算，提升多輪對話推理性能，降低部署成本。