半導(dǎo)體風口已來，測試技術(shù)如何應(yīng)對？

在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術(shù)的推動下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。2018年3月28日，財政部等四部門發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，規(guī)定符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，最多可享受“五免五減半”企業(yè)所得稅。2018年4月25日，工信部表示國家集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)投資基金正在募集第二期資金。國家對半導(dǎo)體行業(yè)投入真金白銀的扶持。

而在需求端，智慧家居、智能汽車、智慧工業(yè)等概念如火如荼，智能手機的激烈競爭導(dǎo)致手機廠商亟待在集成電路和傳感器方面實現(xiàn)創(chuàng)新和突破，這些中國集成電路企業(yè)的客觀環(huán)境讓半導(dǎo)體企業(yè)看到美好前景的同時，也對半導(dǎo)體器件在性能、產(chǎn)能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研發(fā)進度，縮短產(chǎn)品進入市場的時間，如何提高半導(dǎo)體器件的測試效率，有效降低測試成本，是所有半導(dǎo)體從業(yè)公司重點關(guān)注的問題。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的同時，作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán)的半導(dǎo)體測試需求也將日益復(fù)雜。隨著產(chǎn)品集成度提升，一方面，傳統(tǒng)ATE量產(chǎn)測試難以滿足需求；另一方面，需要借鑒實驗室數(shù)據(jù)才能完成的量產(chǎn)測試，而將產(chǎn)線和實驗室數(shù)據(jù)做一致性比對將耗費大量人力、時間。NI大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠指出：“當前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主流即高集成度，產(chǎn)品發(fā)展強調(diào)SoC (System on Chip)和系統(tǒng)級封裝（SiP），高集成度進一步導(dǎo)致測試復(fù)雜性的提高；同時，實驗室測試和量產(chǎn)測試中間的分界愈發(fā)模糊，半導(dǎo)體測試領(lǐng)域融合成趨勢，推動跨界勢在必行！”

目前，全行業(yè)無不在努力對標芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求，努力打好創(chuàng)新技術(shù)攻堅突破戰(zhàn)，而這也使半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者面臨更加殘酷的市場競爭以及更加迫切的技術(shù)突破需求，半導(dǎo)體測試技術(shù)亟待突破！

如何獲取更多技術(shù)突破思路，可能只是一場論壇的距離。

NI半導(dǎo)體測試技術(shù)創(chuàng)新論壇，關(guān)注探討如何在實驗室V&V驗證、晶圓及封裝測試中進一步降低成本、提高上市時間，針對RFIC、ADC等混合信號芯片，探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產(chǎn)的測試成本、以及提高測試效率等。論壇亮點議題如下：

議題一、從實驗室測試臺到量產(chǎn)ATE，NI平臺化方法突圍半導(dǎo)體測試市場

芯片復(fù)雜度和集成度在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測試項目變得更加復(fù)雜，SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應(yīng)對。針對不論是實驗室V&V，到晶圓級測試，再到封裝測試，平臺化測試系統(tǒng)方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺化方法降低測試成本，提升效率，讓芯片測試不再困難。

議題二、5G NR射頻前端及毫米波IC測試技術(shù)

現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開關(guān)）封裝到單個組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復(fù)雜性。

NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案?；谀K化平臺設(shè)計，NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時間和成本。NI自早期的5G原型探索設(shè)計以來深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護航，從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波，我們也將同時深入探討5G NR測試關(guān)鍵技術(shù)，包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧，毫米波OTA、波束成形測試等。

議題三、GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗證方案

對于RF芯片，PA（功率放大器）是主導(dǎo)RF性能的關(guān)鍵部件。 設(shè)計公司必須完全了解PA的系統(tǒng)級行為，尤其是針對于EVM和ACPR。 PA驗證系統(tǒng)支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系統(tǒng)級測試。 在本議題中，我們將探討PA測試的高級技巧，并演示GIT全球儀器開發(fā)的SPTS-SEMI平臺，可以幫助用戶快速設(shè)置所有測試項目，并作為單個測試計劃保存，以便將來重復(fù)使用。 此外，SPTS-SEMI支持DEVM（動態(tài)EVM）測量和DPD（數(shù)字預(yù)失真）功能。 DEVM用于評估PA在啟用時以低EVM輸出RF信號的速度。 通過DPD測量，它可以展示PA的EVM和ACPR性能以滿足系統(tǒng)要求。

議題四、高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測試技術(shù)

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過PXI高精度同步與定時技術(shù)及高性能儀器，并在軟件上快速實現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析，快速實現(xiàn)實驗室ADC/DAC芯片搭建。

議題五、博達微科技：基于機器學習的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng)

博達微自主研發(fā)的基于深度學習算法的behavior-aware（行為感知）的測試技術(shù)和信號穩(wěn)定時間預(yù)測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS Pro（基于NI的SMU模塊），實現(xiàn)智能測試方案，實現(xiàn)最快的IV / CV測試與表征，最快的1 / f噪聲測量，最簡單的基于模塊化結(jié)構(gòu)的可重配置設(shè)計，以及最簡單的基于統(tǒng)一軟件平臺的測試控制與管理。