IC Insights 于本月早些時候發(fā)布了 2018 年《The McClean Report 》的年中更新，提供了上半年全球 15 大半導體廠商銷售排名，三星，SK 海力士、美光和 Nvidia 在上半年銷售年增逾 35%，表現(xiàn)最為亮眼。

根據(jù)市場研究機構(gòu) IC Insights 先前公布了 8 月份更新報告中指出，今年上半年 25 家供應(yīng)商和 IC 代工市場狀況。內(nèi)容公告了上半年前 15 大半導體銷售大廠（包括IC和OSD光電、傳感器和分立器件），其中七家總部位于美國，三家位于歐洲，兩家位于韓國和***地區(qū)，一家位于日本。在2018年4月初宣布成功將其總部所在地從新加坡遷至美國之后，IC Insights現(xiàn)在將Broadcom歸類為一家美國公司。

今年上半年半導體銷售前三名，三星蟬聯(lián)第一、英特爾居次、SK 海力士位居第三。。(圖自： IC Insights)

15 家公司中有 11 家公司在今年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，有七家年增長率為 20% 以上，包括五大內(nèi)存供應(yīng)商三星電子、SK 海力士、美光、東芝/東芝內(nèi)存和西部數(shù)據(jù)/閃迪(Western Digital/SanDisk) ，以及 Nvidia和 ST。

前15中還包括一家純粹的晶圓代工廠——臺積電(TSMC),無晶圓廠(Fabless)公司有4家，圖中分別用1和2標識了代工廠和無晶圓廠公司。如果把純代工企業(yè)臺積電排除在TOP15之外，那么蘋果(Apple)將進入這個榜單。對于主要半導體供應(yīng)商而言，蘋果公司在排名中已經(jīng)名列前茅，即便該公司僅在自己的產(chǎn)品中設(shè)計和使用其處理器，沒有銷售給其他系統(tǒng)制造商。IC Insights估計，蘋果定制的基于ARM的SoC處理器和其他定制設(shè)備在18年上半年的銷售額為35億美元。

與去年同期相比，前 15 家半導體公司的今年上半年銷售額增長至 24%，其中 14 家的銷售額皆達 40 億美元，比去年上半年增加 3 家。

令人意外的是，三星，SK 海力士和美光，在上半年銷售年增率逾 35%，英特爾自 2017 第 1 季排名第一，但在 2017 第 2 季以后便失去 1993 年以來領(lǐng)先的地位，取而代之的是三星。

隨著 DRAM 和 NAND 閃存市場持續(xù)增強，短短一年，三星與英特爾之間的銷售年增差距，從 2017 年上半年的 1% 到今年上半年已逾 22%。

值得注意的是，該調(diào)查預測 2018 年三星半導體銷售額 84% 為內(nèi)存設(shè)備，比去年上升 3%，比前年高出 13%。另外還預測，2018 年三星內(nèi)存銷售將增長 31%，達 700 億美元。

IC Insights 在前 15 大半導體供應(yīng)商排名加入代工廠，因為這類排名一直是最佳半導體供應(yīng)商名單，而非市占排名。而且在某些情況下，半導體銷售額是雙重計算的。IC Insights認為，它們許多客戶都是半導體行業(yè)的供應(yīng)商（供應(yīng)設(shè)備，化學品，氣體等），如果報告中不包括代工廠等大型IC制造商，將在頂級半導體供應(yīng)商名單中留下重大“漏洞”。在《The McClean Report》的4月份更新中，是按產(chǎn)品類型列出的IC供應(yīng)商市場份額排名，當時這些列表中不包括代工廠。

排名前 15 名家公司還包括純晶圓代工廠臺積電 和 4 家無晶圓廠。若排除臺積電，蘋果會排在第 15 位。對主要半導體供應(yīng)商，蘋果對自己的產(chǎn)品設(shè)計和使用自己的處理器，蘋果的 MPU 并未銷售給其他系統(tǒng)制造商。

今年 5 月，東芝完成了以 180 億美元的價格將旗下內(nèi)存芯片事業(yè)售予以美國貝恩資本 (Bain Capital) 領(lǐng)導的投資集團。貝恩雖是最大的股東，擁有東芝內(nèi)存 49.9% 的股份，東芝隨后回購該部門 40.2% 的股權(quán)，Hoya拿下剩余 9.9% 的股份。新業(yè)主計劃在三年內(nèi)進行首次 IPO，追趕龍頭大廠三星。

貝恩財力雄厚，并承諾支持東芝內(nèi)存維持競爭力以及大型并購交易，預料未來 15 大半導體銷售排名，東芝也將急起直追。

由于東芝出售了存儲器業(yè)務(wù)，圖中所示的2Q18銷售統(tǒng)計包括東芝其余半導體產(chǎn)品（例如，分立器件和系統(tǒng)LSI）和新東芝內(nèi)存的NAND閃存銷售的總銷售額。這些銷售在2Q18的估計細分如下所示：

?東芝系統(tǒng)LSI：4.68億美元

?東芝Discrete：3.15億美元

?東芝內(nèi)存公司：31.07億美元

?東芝/東芝內(nèi)存公司2Q18總銷售額：38.9億美元

半導體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應(yīng)用廣泛，在消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業(yè)自動化等電子產(chǎn)品中有大量的應(yīng)用。集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，同時也是信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，占整個半導體行業(yè)市場規(guī)模的80%以上。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導體銷售額為4124億美元，同比增長21.76%；中國半導體銷售額為1315億美元，同比增長22.33%，中國地區(qū)銷售占比近年來呈現(xiàn)不斷上升的趨勢，由2014年的27.32%上升至2018Q1的32.31%。

集成電路占據(jù)半導體主要市場

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

近年來半導體市場銷售情況（億美元）

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2016年下半年半導體銷售額增速開始回升，2016年12月，各地區(qū)半導體銷售增速均開始進入正數(shù)區(qū)間。截止到2018年5月，全球半導體銷售同比增速為21%，其中，中國地區(qū)同比增速為28.5%，高于全球增速。代表半導體行業(yè)景氣度的費城、***半導體指數(shù)自2008年末觸底后，近年來趨勢向上，2018年6月，費城、***半導體指數(shù)創(chuàng)下1999年以來的新高，此后，指數(shù)小幅回落，呈現(xiàn)高位盤整的態(tài)勢，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。

全球半導體市場增速變化情況（%）

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2017年，我國半導體銷售全球占比達到歷史新高的32.31%。雖然我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路消費國家，但由于80%的芯片需要從歐美日韓等地區(qū)或國家進口，自給率嚴重不足，2017年逆差額度高達1932.39億美元，同比增長16.41%。

全球半導體市場份額變化情況

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我國IC產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差逐步加大（萬美元）

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半導體設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實現(xiàn)集成電路技術(shù)進步的關(guān)鍵。集成電路生產(chǎn)線投資中設(shè)備投資占比較大，達總資本支出的60-70%左右，所需專用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機、化學汽相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測試環(huán)節(jié)所需的測試機、分選機、探針臺等。其中，晶圓處理設(shè)備銷售金額占比高達80%左右。

2017年，全球半導體設(shè)備銷售額達到566.2億美元，同比增長37.29%。中國半導體設(shè)備銷售額為82.3億美元，同比增長27.40%，2005-2017年復合增長率為16.40%，遠超同期全球市場4.63%的復合增長率。從半導體設(shè)備近年來分地區(qū)銷售情況來看，中國、日本、韓國和***地區(qū)市場占比較高。近幾年隨著國內(nèi)新建晶圓廠的增加，我國已經(jīng)成為全球第三大半導體設(shè)備市場，收入占比從2005年的4.05%提升至2017年的14.54%。

全球及我國近年來半導體設(shè)備銷售額（十億美元）

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近年來半導體設(shè)備分地區(qū)銷售情況

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作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，我國對集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺了多項鼓勵政策并從財政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展。此外，隨著我國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產(chǎn)能向我國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯，我國大陸地區(qū)對集成電路配套裝備的需求很大。根據(jù)報告顯示，2018、2019年中國半導體設(shè)備銷售增速將高達43.50%、46.49%，遠超過全球同期10.79%、7.76%的水平，中國有望于2018年成為全球第二大半導體設(shè)備市場。

全球及中國半導體設(shè)備銷售預測情況(十億美元)

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