DAC80504、DAC70504和DAC60504 （DACx0504） 是引腳兼容系列，包括低功耗、四通道、緩沖電壓輸出、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC），具有 16 位、14 位和 12 位分辨率。DACx0504 包括一個低漂移的 2.5V 內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源，在大多數(shù)應(yīng)用中無需外部精密基準(zhǔn)電壓源。用戶可選擇的增益配置提供1.25 V（增益=1/2）、2.5 V（增益=1）或5 V（增益=2）的滿量程輸出電壓。這些器件采用2.7V至5.5V單電源供電，指定單調(diào)，并提供高線性度，為±1 LSB INL。
*附件：dac60504.pdf

與DACx0504的通信通過4線串行接口執(zhí)行，該接口以高達(dá)50 MHz的時鐘速率工作。VIO 引腳支持在 1.7 V 至 5.5 V 范圍內(nèi)的串行接口工作。DACx0504 靈活的接口支持與各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微處理器和微控制器一起運行。

DACx0504 集成了一個上電復(fù)位電路，用于上電并將 DAC 輸出保持在零量程或中量程，直到將有效代碼寫入器件。這些器件在 5.5 V 時消耗 0.7 mA/通道的低電流，使這些器件成為電池供電設(shè)備的絕佳選擇。每通道掉電功能將器件電流消耗降低至15 μA。

DACx0504 的工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C，采用小型 3mm × 3mm QFN 封裝。

特性

• 性能
  • INL：16位分辨率下最大±1 LSB
  • 星期二：FSR 最大值的 ±0.1%
• 集成2.5 V精密內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源
  • 初始精度：±5 mV，最大值
  • 低漂移：2 ppm/°C（典型值）
• 高驅(qū)動能力：20 mA，電源軌電壓為 0.5 V
• 靈活的輸出配置
  • 用戶可選增益：2、1 或 1/2
  • 重置為零音階或中音階
• 工作范圍廣
  • 電源：2.7 V 至 5.5 V
  • 溫度：–40°C 至 +125°C
• 50MHz、SPI兼容串行接口
  • 4線模式，1.7 V至5.5 V工作電壓
  • 菊花鏈作
  • CRC 錯誤檢查
• 低功耗：5.5 V 時 0.7 mA/通道
• 小型封裝：3mm × 3mm、16引腳WQFN

參數(shù)

方框圖

DACx0504 是德州儀器推出的四通道電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）系列，包含 16 位 DAC80504、14 位 DAC70504、12 位 DAC60504 三個型號，集成高精度內(nèi)部基準(zhǔn)源，支持靈活增益配置，通過高速 SPI 接口通信，專為光網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化等場景設(shè)計。

一、核心特性與關(guān)鍵參數(shù)

1. 基礎(chǔ)性能

• 分辨率與精度：分辨率分別為 16/14/12 位，INL 最大 ±1 LSB，總未調(diào)整誤差（TUE）最大 ±0.1% FSR，單調(diào)性保證。
• 基準(zhǔn)與輸出：內(nèi)置 2.5 V 高精度基準(zhǔn)源（初始精度 ±5 mV，溫漂典型值 2 ppm/°C），支持外部基準(zhǔn)；輸出增益可配置為 2/1/?，對應(yīng)滿量程輸出 5 V/2.5 V/1.25 V。
• 驅(qū)動能力：單通道輸出電流可達(dá) ±20 mA，輸出電壓距電源軌僅 0.5 V（20 mA 負(fù)載時），支持 2 kΩ 并聯(lián) 10 nF 負(fù)載。

2. 核心功能

• 接口特性：50 MHz 高速 SPI 兼容接口，支持 4 線模式、菊花鏈組網(wǎng)和 CRC 錯誤校驗，I/O 供電電壓 1.7 V-5.5 V，適配不同控制器。
• 工作模式：支持異步更新（寫指令后立即更新輸出）和同步更新（通過 LDAC 引腳或寄存器觸發(fā)多通道同時更新），支持廣播模式一鍵更新多通道輸出。
• 低功耗設(shè)計：單通道工作電流典型值 0.7 mA（5.5 V 時），掉電模式總電流低至 15 μA，適配電池供電設(shè)備。

3. 動態(tài)性能

• 建立時間：滿量程切換建立時間典型值 5 μs（±2 LSB），壓擺率 1.8 V/μs，輸出噪聲密度 74 nV/√Hz（10 kHz 時）。
• 抗干擾能力：AC 電源抑制比（PSRR）85 dB（60 Hz），通道間串?dāng)_典型值 5 μV，數(shù)字饋通低至 0.1 nV?s。

二、產(chǎn)品型號差異

三、應(yīng)用場景

適用于光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化控制系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAQ）、可編程電流源、精密電壓控制等場景，尤其適配需要多通道、高精度、低功耗且空間受限的工業(yè)和通信應(yīng)用。

四、設(shè)計與使用建議

1. 電源與基準(zhǔn)

• 電源設(shè)計：模擬電源（VDD）和 I/O 電源（VIO）需分開布線，就近放置 0.1 μF 陶瓷去耦電容和 1 μF-10 μF 電解電容，減少噪聲耦合。
• 基準(zhǔn)配置：內(nèi)置基準(zhǔn)源需在 REF 引腳并聯(lián)至少 150 nF 濾波電容；使用外部基準(zhǔn)時，通過 CONFIG 寄存器禁用內(nèi)部基準(zhǔn)，確保外部基準(zhǔn)電壓符合 1.25 V-5.5 V 范圍。

2. 接口與配置

• 通信時序：SPI 時鐘最高 50 MHz（寫操作），讀操作最高 25 MHz，需嚴(yán)格遵循 SDI 數(shù)據(jù)建立 / 保持時間、CS 與 SCLK 時序要求。
• 同步更新：多通道同步輸出時，將通道配置為同步模式，通過 LDAC 引腳或 TRIGGER 寄存器的 LDAC 位觸發(fā)更新，確保輸出一致性。

3. 布局要點

• 分區(qū)設(shè)計：PCB 分為模擬區(qū)和數(shù)字區(qū)，模擬地與數(shù)字地單點連接，減少串?dāng)_。
• 元件布局：電源去耦電容、基準(zhǔn)濾波電容緊貼對應(yīng)引腳；模擬輸出走線遠(yuǎn)離數(shù)字信號線，避免電磁干擾。
• 熱設(shè)計：QFN 封裝的散熱焊盤需通過多個過孔連接到接地平面，提升散熱性能。