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?Vishay TX3系列固體鉭電容技術(shù)解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-12 15:36 ? 次閱讀
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Vishay/Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器設(shè)計用于電子煙火系統(tǒng),采用模制外殼,尺寸為3528-21和6032-28。這些TANTAMOUNT?電容器為電子雷管提供增強的性能,為電池(遠程/無線)應用提供低直流電漏(DCL)。TX3系列具有更嚴格的測試規(guī)格,電容范圍為10μF至100μF,額定電壓為16VDC 至25VDC 。Vishay/Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器采用100%霧錫端子,不含鹵素和鉛,是一款綠色產(chǎn)品,符合RoHS指令。TX3 系列的工作溫度范圍為 -55 °C 至 +125 °C。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay , Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 為電子雷管系統(tǒng)提供增強性能
  • 低DCL,用于電池(遠程/無線)應用
  • 模壓外殼
  • 100%霧錫端接標準
  • 關(guān)于關(guān)鍵電氣特性的更嚴格測試規(guī)格
  • 符合光學字符識別標準
  • 終端符合標準
  • 濕度靈敏性等級(MSL)為1級
  • 無鹵、無鉛
  • 綠色產(chǎn)品
  • 符合RoHS標準

構(gòu)造

1.png

電壓與溫度

32.png

?Vishay TX3系列固體鉭電容技術(shù)解析與應用指南?


一、產(chǎn)品核心特性概述

?TX3系列?是Vishay Sprague推出的專用于電子雷管系統(tǒng)的表面貼裝固體鉭電容器,采用模塑封裝技術(shù),具有以下突出特性:

1. 關(guān)鍵電氣參數(shù)

  • ?工作溫度范圍?:-55 ℃ 至 +125 ℃(需配合電壓降額使用)
  • ?容量范圍?:10 μF 至 100 μF
  • ?容差等級?:±10%(K檔)、±20%(M檔)
  • ?電壓評級?:16 VDC 至 25 VDC(+85 ℃基準溫度)
  • ?漏電流?:0.005CV 或 0.25μA(取較大值)
  • ? 等效串聯(lián)電阻(ESR) ?:100 kHz條件下0.7 Ω 至 2.3 Ω
  • ?紋波電流?:100 kHz條件下0.204 A 至 0.438 A

2. 專有技術(shù)優(yōu)勢

  • ?低壓降漏電流設(shè)計?:特別適合電池供電的遠程/無線應用
  • ?強化測試標準?:針對關(guān)鍵電氣參數(shù)實施更嚴格的測試規(guī)范
  • ?極性標識?:陽極(+)帶極性條帶,防止反向安裝
  • ?潮敏等級1級?:無需特殊干燥存儲條件
  • ?100%亞光錫端子?:符合環(huán)保要求且焊接性能優(yōu)異

二、型號命名規(guī)則解析

完整的型號編碼示例:?TX3B226K016C1000?

代碼段含義技術(shù)說明
TX3系列標識專為電子引爆系統(tǒng)優(yōu)化
B封裝尺寸對應EIA 3528-21標準(3.5 mm × 2.8 mm)
226容量代碼22 × 10? pF = 22 μF
K容差代碼±10%(M表示±20%)
016電壓評級16 VDC(零填充三位數(shù))
C封裝方式7英寸卷盤(V表示帶干燥包的7英寸卷盤)
1000ESR限值100 kHz下最大1.0 Ω

三、機械結(jié)構(gòu)與封裝細節(jié)

1. 物理尺寸規(guī)格

? B型封裝(3528-21) ?:

  • 長度:0.138 ± 0.008 英寸 [3.5 ± 0.20 mm]
  • 寬度:0.110 ± 0.008 英寸 [2.8 ± 0.20 mm]
  • 高度:0.075 ± 0.008 英寸 [1.9 ± 0.20 mm]
  • 端子寬度:0.087 ± 0.004 英寸 [2.2 ± 0.10 mm]

?獨特設(shè)計特征?:

  • ?膠粘墊?:模塑外殼上的非導電區(qū)域,專用于膠粘安裝(用戶可選)
  • ?極間間距?:0.031 ± 0.012 英寸 [0.80 ± 0.30 mm]

2. 標準包裝配置

封裝代碼卷盤規(guī)格每盤數(shù)量
B7英寸 [178 mm]2000顆
C7英寸 [178 mm]500顆

四、關(guān)鍵性能指標深度分析

1. 溫度特性表現(xiàn)

  • ?容量溫度系數(shù)?:
    • +125 ℃時最大+20%
    • +85 ℃時最大+10%
    • -55 ℃時最大-10%
  • ?電壓降額曲線?:| 溫度范圍 | 降額比例 | 實際工作電壓 |
    | ------------------- | ---------- | ---------------------------- |
    | -55 ℃ 至 +85 ℃ | 100% | 額定電壓 |
    | +85 ℃ 至 +125 ℃ | 線性遞減 | 在+125 ℃時為額定電壓的2/3 |

2. 漏電流溫度依賴性

?測試條件?:額定電壓持續(xù)施加5分鐘,串聯(lián)1 kΩ電阻

  • +25 ℃:不超過0.005CV或0.25 μA(取較大值)
  • +85 ℃:不超過+25 ℃時規(guī)定值的10倍
  • +125 ℃:不超過+25 ℃時規(guī)定值的12倍

3. 紋波電流處理能力

?計算基礎(chǔ)?:最大允許功率耗散(+25 ℃自由空氣)

  • B型封裝:0.096 W
  • C型封裝:0.110 W

?溫度降額系數(shù)?:

  • +25 ℃:1.0
  • +85 ℃:0.9
  • +125 ℃:0.4

五、典型應用電路設(shè)計要點

1. 電子雷管系統(tǒng)設(shè)計建議

  • ?電源濾波?:利用低ESR特性提供穩(wěn)定的點火能量
  • ?電池備份?:低壓降漏電流確保長時間待機可靠性
  • ?浪涌保護?:所有電容器100%經(jīng)過浪涌電流測試

2. PCB布局指導原則

?焊盤尺寸推薦?(單位:毫米):

封裝代碼A(最小)B(標稱)C(標稱)D(標稱)
B3.001.801.655.25

3. 裝配工藝要求

  • ?回流焊曲線?:符合J-STD-020標準,最多可承受3次循環(huán)
  • ?焊膏厚度?:0.178 mm ± 0.025 mm
  • ?最高升溫速率?:3 ℃/s
  • ?峰值溫度?:
    • 含鉛工藝:235 ℃
    • 無鉛工藝:260 ℃

六、質(zhì)量控制與可靠性驗證

1. 機械性能測試

  • ?端子強度測試?:17.7 N壓力持續(xù)60秒
  • ?振動測試?:MIL-STD-202方法204條件D(10 Hz至2000 Hz,20 g峰值)

2. 環(huán)境適應性

  • ?阻燃等級?:UL 94 V-0(氧指數(shù)32%)
  • ?耐焊接熱?:符合MIL-STD-202方法210條件B

七、行業(yè)對比與選型建議

相比于傳統(tǒng)固體鉭電容,TX3系列在以下方面具有明顯優(yōu)勢:

對比傳統(tǒng)型號的提升點

  • ?檢測標準?:浪涌電流、ESR等關(guān)鍵參數(shù)采用更嚴格的測試規(guī)范
  • ?工藝控制?:模塑外殼確保更好的機械強度和一致性
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