Vishay/Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器設(shè)計(jì)用于電子煙火系統(tǒng)，采用模制外殼，尺寸為3528-21和6032-28。這些TANTAMOUNT?電容器為電子雷管提供增強(qiáng)的性能，為電池（遠(yuǎn)程/無(wú)線）應(yīng)用提供低直流電漏（DCL）。TX3系列具有更嚴(yán)格的測(cè)試規(guī)格，電容范圍為10μF至100μF，額定電壓為16VDC 至25VDC 。Vishay/Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器采用100%霧錫端子，不含鹵素和鉛，是一款綠色產(chǎn)品，符合RoHS指令。TX3 系列的工作溫度范圍為 -55 °C 至 +125 °C。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Vishay ， Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 為電子雷管系統(tǒng)提供增強(qiáng)性能
• 低DCL，用于電池（遠(yuǎn)程/無(wú)線）應(yīng)用
• 模壓外殼
• 100%霧錫端接標(biāo)準(zhǔn)
• 關(guān)于關(guān)鍵電氣特性的更嚴(yán)格測(cè)試規(guī)格
• 符合光學(xué)字符識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)
• 終端符合標(biāo)準(zhǔn)
• 濕度靈敏性等級(jí)（MSL）為1級(jí)
• 無(wú)鹵、無(wú)鉛
• 綠色產(chǎn)品
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

構(gòu)造

電壓與溫度

?Vishay TX3系列固體鉭電容技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品核心特性概述

?TX3系列?是Vishay Sprague推出的專(zhuān)用于電子雷管系統(tǒng)的表面貼裝固體鉭電容器，采用模塑封裝技術(shù)，具有以下突出特性：

1. 關(guān)鍵電氣參數(shù)

• ?工作溫度范圍?：-55 ℃ 至 +125 ℃（需配合電壓降額使用）
• ?容量范圍?：10 μF 至 100 μF
• ?容差等級(jí)?：±10%（K檔）、±20%（M檔）
• ?電壓評(píng)級(jí)?：16 VDC 至 25 VDC（+85 ℃基準(zhǔn)溫度）
• ?漏電流?：0.005CV 或 0.25μA（取較大值）
• ? 等效串聯(lián)電阻(ESR) ?：100 kHz條件下0.7 Ω 至 2.3 Ω
• ?紋波電流?：100 kHz條件下0.204 A 至 0.438 A

2. 專(zhuān)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• ?低壓降漏電流設(shè)計(jì)?：特別適合電池供電的遠(yuǎn)程/無(wú)線應(yīng)用
• ?強(qiáng)化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)?：針對(duì)關(guān)鍵電氣參數(shù)實(shí)施更嚴(yán)格的測(cè)試規(guī)范
• ?極性標(biāo)識(shí)?：陽(yáng)極（+）帶極性條帶，防止反向安裝
• ?潮敏等級(jí)1級(jí)?：無(wú)需特殊干燥存儲(chǔ)條件
• ?100%亞光錫端子?：符合環(huán)保要求且焊接性能優(yōu)異

二、型號(hào)命名規(guī)則解析

完整的型號(hào)編碼示例：?TX3B226K016C1000?

三、機(jī)械結(jié)構(gòu)與封裝細(xì)節(jié)

1. 物理尺寸規(guī)格

? B型封裝（3528-21） ?：

• 長(zhǎng)度：0.138 ± 0.008 英寸 [3.5 ± 0.20 mm]
• 寬度：0.110 ± 0.008 英寸 [2.8 ± 0.20 mm]
• 高度：0.075 ± 0.008 英寸 [1.9 ± 0.20 mm]
• 端子寬度：0.087 ± 0.004 英寸 [2.2 ± 0.10 mm]

?獨(dú)特設(shè)計(jì)特征?：

• ?膠粘墊?：模塑外殼上的非導(dǎo)電區(qū)域，專(zhuān)用于膠粘安裝（用戶可選）
• ?極間間距?：0.031 ± 0.012 英寸 [0.80 ± 0.30 mm]

2. 標(biāo)準(zhǔn)包裝配置

四、關(guān)鍵性能指標(biāo)深度分析

1. 溫度特性表現(xiàn)

• ?容量溫度系數(shù)?：
  • +125 ℃時(shí)最大+20%
  • +85 ℃時(shí)最大+10%
  • -55 ℃時(shí)最大-10%
• ?電壓降額曲線?：| 溫度范圍 | 降額比例 | 實(shí)際工作電壓 |
  | ------------------- | ---------- | ---------------------------- |
  | -55 ℃ 至 +85 ℃ | 100% | 額定電壓 |
  | +85 ℃ 至 +125 ℃ | 線性遞減 | 在+125 ℃時(shí)為額定電壓的2/3 |

2. 漏電流溫度依賴(lài)性

?測(cè)試條件?：額定電壓持續(xù)施加5分鐘，串聯(lián)1 kΩ電阻

• +25 ℃：不超過(guò)0.005CV或0.25 μA（取較大值）
• +85 ℃：不超過(guò)+25 ℃時(shí)規(guī)定值的10倍
• +125 ℃：不超過(guò)+25 ℃時(shí)規(guī)定值的12倍

3. 紋波電流處理能力

?計(jì)算基礎(chǔ)?：最大允許功率耗散（+25 ℃自由空氣）

• B型封裝：0.096 W
• C型封裝：0.110 W

?溫度降額系數(shù)?：

• +25 ℃：1.0
• +85 ℃：0.9
• +125 ℃：0.4

五、典型應(yīng)用電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 電子雷管系統(tǒng)設(shè)計(jì)建議

• ?電源濾波?：利用低ESR特性提供穩(wěn)定的點(diǎn)火能量
• ?電池備份?：低壓降漏電流確保長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)可靠性
• ?浪涌保護(hù)?：所有電容器100%經(jīng)過(guò)浪涌電流測(cè)試

2. PCB布局指導(dǎo)原則

?焊盤(pán)尺寸推薦?（單位：毫米）：

3. 裝配工藝要求

• ?回流焊曲線?：符合J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，最多可承受3次循環(huán)
• ?焊膏厚度?：0.178 mm ± 0.025 mm
• ?最高升溫速率?：3 ℃/s
• ?峰值溫度?：
  • 含鉛工藝：235 ℃
  • 無(wú)鉛工藝：260 ℃

六、質(zhì)量控制與可靠性驗(yàn)證

1. 機(jī)械性能測(cè)試

• ?端子強(qiáng)度測(cè)試?：17.7 N壓力持續(xù)60秒
• ?振動(dòng)測(cè)試?：MIL-STD-202方法204條件D（10 Hz至2000 Hz，20 g峰值）

2. 環(huán)境適應(yīng)性

• ?阻燃等級(jí)?：UL 94 V-0（氧指數(shù)32%）
• ?耐焊接熱?：符合MIL-STD-202方法210條件B

七、行業(yè)對(duì)比與選型建議

相比于傳統(tǒng)固體鉭電容，TX3系列在以下方面具有明顯優(yōu)勢(shì)：

對(duì)比傳統(tǒng)型號(hào)的提升點(diǎn)

• ?檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)?：浪涌電流、ESR等關(guān)鍵參數(shù)采用更嚴(yán)格的測(cè)試規(guī)范
• ?工藝控制?：模塑外殼確保更好的機(jī)械強(qiáng)度和一致性