Vishay/Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器設(shè)計用于電子煙火系統(tǒng),采用模制外殼,尺寸為3528-21和6032-28。這些TANTAMOUNT?電容器為電子雷管提供增強的性能,為電池(遠程/無線)應用提供低直流電漏(DCL)。TX3系列具有更嚴格的測試規(guī)格,電容范圍為10μF至100μF,額定電壓為16VDC 至25VDC 。Vishay/Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器采用100%霧錫端子,不含鹵素和鉛,是一款綠色產(chǎn)品,符合RoHS指令。TX3 系列的工作溫度范圍為 -55 °C 至 +125 °C。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay , Sprague TX3固體鉭表面貼裝片式電容器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 為電子雷管系統(tǒng)提供增強性能
- 低DCL,用于電池(遠程/無線)應用
- 模壓外殼
- 100%霧錫端接標準
- 關(guān)于關(guān)鍵電氣特性的更嚴格測試規(guī)格
- 符合光學字符識別標準
- 終端符合標準
- 濕度靈敏性等級(MSL)為1級
- 無鹵、無鉛
- 綠色產(chǎn)品
- 符合RoHS標準
構(gòu)造

電壓與溫度

?Vishay TX3系列固體鉭電容技術(shù)解析與應用指南?
一、產(chǎn)品核心特性概述
?TX3系列?是Vishay Sprague推出的專用于電子雷管系統(tǒng)的表面貼裝固體鉭電容器,采用模塑封裝技術(shù),具有以下突出特性:
1. 關(guān)鍵電氣參數(shù)
- ?工作溫度范圍?:-55 ℃ 至 +125 ℃(需配合電壓降額使用)
- ?容量范圍?:10 μF 至 100 μF
- ?容差等級?:±10%(K檔)、±20%(M檔)
- ?電壓評級?:16 VDC 至 25 VDC(+85 ℃基準溫度)
- ?漏電流?:0.005CV 或 0.25μA(取較大值)
- ? 等效串聯(lián)電阻(ESR) ?:100 kHz條件下0.7 Ω 至 2.3 Ω
- ?紋波電流?:100 kHz條件下0.204 A 至 0.438 A
2. 專有技術(shù)優(yōu)勢
- ?低壓降漏電流設(shè)計?:特別適合電池供電的遠程/無線應用
- ?強化測試標準?:針對關(guān)鍵電氣參數(shù)實施更嚴格的測試規(guī)范
- ?極性標識?:陽極(+)帶極性條帶,防止反向安裝
- ?潮敏等級1級?:無需特殊干燥存儲條件
- ?100%亞光錫端子?:符合環(huán)保要求且焊接性能優(yōu)異
二、型號命名規(guī)則解析
完整的型號編碼示例:?TX3B226K016C1000?
| 代碼段 | 含義 | 技術(shù)說明 |
|---|---|---|
| TX3 | 系列標識 | 專為電子引爆系統(tǒng)優(yōu)化 |
| B | 封裝尺寸 | 對應EIA 3528-21標準(3.5 mm × 2.8 mm) |
| 226 | 容量代碼 | 22 × 10? pF = 22 μF |
| K | 容差代碼 | ±10%(M表示±20%) |
| 016 | 電壓評級 | 16 VDC(零填充三位數(shù)) |
| C | 封裝方式 | 7英寸卷盤(V表示帶干燥包的7英寸卷盤) |
| 1000 | ESR限值 | 100 kHz下最大1.0 Ω |
三、機械結(jié)構(gòu)與封裝細節(jié)
1. 物理尺寸規(guī)格
? B型封裝(3528-21) ?:
- 長度:0.138 ± 0.008 英寸 [3.5 ± 0.20 mm]
- 寬度:0.110 ± 0.008 英寸 [2.8 ± 0.20 mm]
- 高度:0.075 ± 0.008 英寸 [1.9 ± 0.20 mm]
- 端子寬度:0.087 ± 0.004 英寸 [2.2 ± 0.10 mm]
?獨特設(shè)計特征?:
- ?膠粘墊?:模塑外殼上的非導電區(qū)域,專用于膠粘安裝(用戶可選)
- ?極間間距?:0.031 ± 0.012 英寸 [0.80 ± 0.30 mm]
2. 標準包裝配置
| 封裝代碼 | 卷盤規(guī)格 | 每盤數(shù)量 |
|---|---|---|
| B | 7英寸 [178 mm] | 2000顆 |
| C | 7英寸 [178 mm] | 500顆 |
四、關(guān)鍵性能指標深度分析
1. 溫度特性表現(xiàn)
- ?容量溫度系數(shù)?:
- +125 ℃時最大+20%
- +85 ℃時最大+10%
- -55 ℃時最大-10%
- ?電壓降額曲線?:| 溫度范圍 | 降額比例 | 實際工作電壓 |
| ------------------- | ---------- | ---------------------------- |
| -55 ℃ 至 +85 ℃ | 100% | 額定電壓 |
| +85 ℃ 至 +125 ℃ | 線性遞減 | 在+125 ℃時為額定電壓的2/3 |
2. 漏電流溫度依賴性
?測試條件?:額定電壓持續(xù)施加5分鐘,串聯(lián)1 kΩ電阻
- +25 ℃:不超過0.005CV或0.25 μA(取較大值)
- +85 ℃:不超過+25 ℃時規(guī)定值的10倍
- +125 ℃:不超過+25 ℃時規(guī)定值的12倍
3. 紋波電流處理能力
?計算基礎(chǔ)?:最大允許功率耗散(+25 ℃自由空氣)
- B型封裝:0.096 W
- C型封裝:0.110 W
?溫度降額系數(shù)?:
- +25 ℃:1.0
- +85 ℃:0.9
- +125 ℃:0.4
五、典型應用電路設(shè)計要點
1. 電子雷管系統(tǒng)設(shè)計建議
- ?電源濾波?:利用低ESR特性提供穩(wěn)定的點火能量
- ?電池備份?:低壓降漏電流確保長時間待機可靠性
- ?浪涌保護?:所有電容器100%經(jīng)過浪涌電流測試
2. PCB布局指導原則
?焊盤尺寸推薦?(單位:毫米):
| 封裝代碼 | A(最小) | B(標稱) | C(標稱) | D(標稱) |
|---|---|---|---|---|
| B | 3.00 | 1.80 | 1.65 | 5.25 |
3. 裝配工藝要求
- ?回流焊曲線?:符合J-STD-020標準,最多可承受3次循環(huán)
- ?焊膏厚度?:0.178 mm ± 0.025 mm
- ?最高升溫速率?:3 ℃/s
- ?峰值溫度?:
- 含鉛工藝:235 ℃
- 無鉛工藝:260 ℃
六、質(zhì)量控制與可靠性驗證
1. 機械性能測試
- ?端子強度測試?:17.7 N壓力持續(xù)60秒
- ?振動測試?:MIL-STD-202方法204條件D(10 Hz至2000 Hz,20 g峰值)
2. 環(huán)境適應性
- ?阻燃等級?:UL 94 V-0(氧指數(shù)32%)
- ?耐焊接熱?:符合MIL-STD-202方法210條件B
七、行業(yè)對比與選型建議
相比于傳統(tǒng)固體鉭電容,TX3系列在以下方面具有明顯優(yōu)勢:
對比傳統(tǒng)型號的提升點
- ?檢測標準?:浪涌電流、ESR等關(guān)鍵參數(shù)采用更嚴格的測試規(guī)范
- ?工藝控制?:模塑外殼確保更好的機械強度和一致性
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