Qualcomm 近日宣布，公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）?？膳cQualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配，該 7 納米 SoC 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。

目前，Qualcomm 已經(jīng)向多家開(kāi)發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。隨著運(yùn)營(yíng)商將在 2018 年晚些時(shí)候和 2019 年開(kāi)始支持 5G 服務(wù)，即將發(fā)布的平臺(tái)將變革諸多行業(yè)、催生全新商業(yè)模式并提升用戶體驗(yàn)。

Qualcomm Incorporated 總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：

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我們很高興能夠與全球 OEM 廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開(kāi)展合作，助力 2018 年年底首批 5G 移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在 2019 年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。隨著 5G 技術(shù)帶來(lái)的無(wú)處不在的連接，Qualcomm 在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導(dǎo)地位將助力未來(lái)諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

”

此款支持 5G 功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

有關(guān) Qualcomm 下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的完整信息計(jì)劃于 2018 年第四季度公布。