在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中，TGV（玻璃通孔）技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注。TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，相較于傳統(tǒng)的PCB，可有效降低信號延遲和功耗，非常適用于高性能封裝。隨著5G、人工智能（AI）以及高性能計算（HPC）等領(lǐng)域的需求迅速增長，基于TGV的超精密加工技術(shù)也變得愈發(fā)關(guān)鍵。

為了滿足高日益精密的檢測需求，志強(qiáng)視覺聯(lián)合Vieworks，iCore，CCS等知名視覺品牌，使用高速自動對焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源成為確保TGV檢測質(zhì)量與可靠性的重要保證。

在TGV檢測中，照明不僅僅是提供光亮的光源，更在形狀識別的準(zhǔn)確性和整體檢測可靠性中起著關(guān)鍵作用。根據(jù)孔的深度和幾何形狀，照明方式和條件必須經(jīng)過精心優(yōu)化。即使對焦正確，若照明不當(dāng)，檢測也會變得困難。

為應(yīng)對如此苛刻的光學(xué)檢測環(huán)境，iCore提供專門設(shè)計的照明解決方案，能夠在各種條件下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且高質(zhì)量的圖像采集。

- 投影式背光解決方案 在TGV檢測中，傳統(tǒng)的LED照明常常無法提供足夠的圖像質(zhì)量。為此，iCore采用高性能的投影式照明技術(shù)。投影式背光相比普通背光具有更優(yōu)越的準(zhǔn)直性，并展現(xiàn)出類似遠(yuǎn)心照明的光學(xué)特性，特別有效于增強(qiáng)孔邊緣的清晰度。

下圖展示了同一樣品的中段層（-220μm）使用普通背光（左）和iCore投影式背光（右）拍攝的圖像對比。

• 標(biāo)準(zhǔn)背光（左）與iCore投影式背光（右）