Vishay Semiconductors BAT165小信號肖特基二極管具有40V反向電壓 (V R ) 和750mA最大額定正向連續(xù)電流 (I F )。該器件采用符合RoHS指令的綠色緊湊型MicroSMF (DO-219AC) 封裝。Vishay Semiconductors BAT165平均整流正向電流 (IF(AV) 為500mA,浪涌正向電流 (I FSM ) 為2.5A。這些器件采用工業(yè)級和符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的封裝選項(xiàng)。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Vishay Semiconductors BAT165小信號肖特基二極管數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)
- Base P/N-G3 - 符合RoHS指令、綠色、工業(yè)級
- Base P/N-HG3 - 符合RoHS指令、綠色、符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)
封裝尺寸

Vishay BAT165小信號肖特基二極管技術(shù)解析與應(yīng)用指南
引言
Vishay Semiconductors推出的BAT165小信號肖特基二極管憑借其優(yōu)異的高頻特性和低功耗表現(xiàn),在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。本文基于官方數(shù)據(jù)手冊,深入解析該器件的技術(shù)特性、關(guān)鍵參數(shù)及典型應(yīng)用場景,為工程師提供實(shí)用的設(shè)計(jì)參考。
產(chǎn)品概述與核心特性
?BAT165? 是一款采用MicroSMF(DO-219AC)封裝的小信號肖特基二極管,具有以下突出特性:
- ?雙版本配置?:基礎(chǔ)版BAT165-G3/H(工業(yè)級)和車規(guī)版BAT165-HG3/H(AEC-Q101認(rèn)證)
- ?環(huán)保合規(guī)?:所有版本均符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),采用綠色材料制造
- ?結(jié)構(gòu)優(yōu)勢?:重量僅4.8 mg,適用于高密度PCB布局
電氣特性深度分析
絕對最大額定值
器件在25°C環(huán)境溫度下的關(guān)鍵極限參數(shù):
- ?反向電壓?:40 V
- ?正向連續(xù)電流?:750 mA
- ?平均整流電流?:500 mA
- ?浪涌電流?:2.5 A(tp < 10 ms條件下)
- ?功率耗散?:
- 推薦回流焊焊盤布局:290 mW
- 20 mm × 20 mm焊盤布局:740 mW
靜態(tài)電氣性能
在25°C標(biāo)準(zhǔn)測試條件下:
- ?反向擊穿電壓?:最小40 V(IR = 100 μA脈沖測試)
- ?泄漏電流?:
- VR = 40 V時(shí)最大8 μA
- VR = 40 V、Tj = 65°C時(shí)最大900 μA
- ?正向壓降?(脈沖測試,tp ≤ 300 μs):
- IF = 10 mA時(shí):典型230 mV,最大380 mV
- IF = 100 mA時(shí):典型315 mV,最大470 mV
- IF = 250 mA時(shí):典型390 mV,最大540 mV
- IF = 750 mA時(shí):典型440 mV,最大740 mV
- ?結(jié)電容?:典型8.4 pF,最大12 pF(VR = 10 V,f = 1 MHz)
熱管理特性
器件的熱性能參數(shù)直接影響系統(tǒng)可靠性:
- ? 熱阻(結(jié)到環(huán)境空氣) ?:
- 推薦回流焊布局:430 K/W
- 20 mm × 20 mm焊盤布局:170 K/W
- ? 熱阻(結(jié)到引線) ?:45 K/W
- ?工作溫度范圍?:-55°C 至 +150°C
- ?最大結(jié)溫?:150°C
封裝與PCB布局指南
機(jī)械尺寸
MicroSMF封裝關(guān)鍵尺寸(毫米):
- 主體尺寸:2.5 ± 0.1 × 1.9 ± 0.1
- 引腳間距:推薦回流焊0.8 mm,波峰焊1.5 mm
- 高度控制:1.3 ± 0.1 mm
焊盤設(shè)計(jì)推薦
針對不同焊接工藝的優(yōu)化布局:
- ?回流焊接?:采用0.8 mm間距布局
- ?波峰焊接?:采用1.5 mm間距布局
這種設(shè)計(jì)確保了焊接質(zhì)量,同時(shí)最大限度提升了熱性能。
典型應(yīng)用場景
高頻整流電路
得益于低結(jié)電容(最大12 pF)和快速開關(guān)特性,BAT165特別適用于:
- 開關(guān)電源的次級整流
- 高頻信號檢波電路
- RF通信系統(tǒng)的信號處理
低壓降應(yīng)用
在便攜式設(shè)備中,230-440 mV的正向壓降范圍顯著降低了功率損耗,適用于:
- 電池供電系統(tǒng)的極性保護(hù)
- 電源路徑管理
- 低壓差整流設(shè)計(jì)
汽車電子系統(tǒng)
AEC-Q101認(rèn)證版本(BAT165-HG3/H)滿足汽車電子的嚴(yán)苛要求:
- 車載信息娛樂系統(tǒng)
- 發(fā)動機(jī)控制單元的信號調(diào)理
- 高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)
選型與設(shè)計(jì)考量
版本選擇指南
- ?工業(yè)應(yīng)用?:BAT165-G3/H,成本優(yōu)化
- ?汽車電子?:BAT165-HG3/H,可靠性優(yōu)先
熱設(shè)計(jì)建議
基于熱阻參數(shù),設(shè)計(jì)時(shí)需注意:
- 在最大功率應(yīng)用時(shí)確保足夠的散熱面積
- 高環(huán)境溫度下適當(dāng)降額使用
- 利用RthJL = 45 K/W特性,通過引線增強(qiáng)散熱
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