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Molex Easy-On FFC/FPC FlatLock連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-11-17 16:26 ? 次閱讀
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Molex Easy-On FFC/FPC FlatLock連接器具有雙觸頭連接、預(yù)鎖能力和高插配次數(shù)等級(jí)。該連接器包括一個(gè)雙觸頭連接的后翻致動(dòng)器和一個(gè)位于防滑側(cè)的預(yù)鎖 功能。預(yù)鎖機(jī)制防止在組裝過程中在致動(dòng)器被鎖定之前FFC/FPC電纜不會(huì)意外滑出。這避免了由于電纜連接不當(dāng)而導(dǎo)致的組裝缺陷。Easy-On FFC/FPC FlatLock連接器能夠承受多達(dá)15次的拔插而可靠性不減。該連接器高度低,僅0.90mm,并采用雙觸頭連接,讓它能裝進(jìn)緊湊的空間里。Easy-On FFC/FPC FlatLock連接器采用常用的0.50mm間距直列焊盤,在小型設(shè)備中的連接器和電纜都必須用這種焊盤。典型應(yīng)用包括:筆記本電腦、無人機(jī)IoT設(shè)備、智能手表、冰箱、洗衣機(jī)和烤箱。

數(shù)據(jù)手冊(cè);*附件:Molex Easy-On FFC,F(xiàn)PC FlatLock連接器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 包括雙觸頭連接和預(yù)鎖 功能的翻蓋致動(dòng)器
  • 高度低,僅0.90mm,并采用雙觸頭連接
  • 可承受多達(dá)15次拔插而可靠性不減
  • 支持0.50mm間距配置
  • 符合RoHS指令
  • 不含PFAS
  • 低鹵素
  • 觸點(diǎn)鍍金

尺寸圖

1.png

?Molex Easy-On FFC/FPC FlatLock連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?引言?

隨著消費(fèi)電子設(shè)備向輕薄化、高集成度發(fā)展,柔性電路連接技術(shù)已成為關(guān)鍵支撐。Molex Easy-On FFC/FPC FlatLock系列連接器憑借0.50mm間距設(shè)計(jì)和創(chuàng)新鎖扣結(jié)構(gòu),為空間受限場景提供了可靠解決方案。本文將深入解析其技術(shù)特性與工程實(shí)踐要點(diǎn)。

?一、核心特性與技術(shù)優(yōu)勢?

  1. ?雙接觸點(diǎn)冗余設(shè)計(jì)?
    • 采用背翻式執(zhí)行器結(jié)構(gòu),接觸片可同時(shí)連接FFC/FPC電纜的上下表面
    • 預(yù)鎖功能防止組裝過程中電纜意外滑脫,提升裝配良率
  2. ?極致緊湊的機(jī)械結(jié)構(gòu)?
    • 0.90mm超低剖面高度適配現(xiàn)代電子設(shè)備內(nèi)部空間極限
    • 支持0.20±0.03mm標(biāo)準(zhǔn)電纜厚度,兼容行業(yè)通用規(guī)格
  3. ?增強(qiáng)型耐久性能?
    • 支持15次插拔循環(huán)仍保持接觸可靠性
    • 寬溫域工作能力(-40至+105℃)滿足嚴(yán)苛環(huán)境需求

?二、電氣參數(shù)與可靠性指標(biāo)?

  • ?額定電氣性能?
    • 最大電壓:50V DC
    • 最大電流:0.5A
    • 接觸電阻:≤100mΩ
    • 絕緣電阻:≥100MΩ
    • 耐壓強(qiáng)度:250V AC
  • ?材料與工藝?
    • 外殼:液晶聚合物(LCP)
    • 觸點(diǎn):銅合金鍍金(觸點(diǎn)區(qū)域)/鎳底層
    • 包裝:凸點(diǎn)載帶封裝,符合自動(dòng)化貼裝需求

?三、典型應(yīng)用場景分析?

  1. ?移動(dòng)計(jì)算終端?
    筆記本電腦、二合一設(shè)備中用于屏幕模組連接,利用其超薄特性實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)
  2. ?智能穿戴設(shè)備?
    智能手表/手環(huán)內(nèi)部傳感器模組互聯(lián),雙接觸設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)頻繁振動(dòng)場景
  3. ?家電控制系統(tǒng)?
    冰箱/洗衣機(jī)控制板與顯示模塊連接,寬溫域特性保障低溫啟動(dòng)穩(wěn)定性
  4. ?新興智能設(shè)備?
  • VR/AR頭顯:柔性電纜連接顯示驅(qū)動(dòng)模塊
  • 無人機(jī):主控與云臺(tái)相機(jī)間信號(hào)傳輸
  • 物聯(lián)網(wǎng)終端:傳感器數(shù)據(jù)采集模塊互聯(lián)

?四、設(shè)計(jì)實(shí)踐要點(diǎn)?

  1. ?PCB布局建議?
    • 保留0.5mm間距焊盤陣列,匹配連接器底部接觸點(diǎn)布局
    • 建議在鎖扣機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)位置設(shè)置定位柱,提升機(jī)械穩(wěn)定性
  2. ?電纜選型指南?
    • 優(yōu)先選擇厚度0.17-0.23mm范圍的FFC/FPC電纜
    • 電纜插入深度應(yīng)超過鎖扣臨界位置,確保預(yù)鎖功能生效
  3. ?裝配工藝控制?
    • 使用專用治具保證電纜平行插入,避免單邊應(yīng)力
    • 建議執(zhí)行器鎖扣力度控制在0.5-1.5N范圍內(nèi)

?五、可靠性驗(yàn)證方法?

  1. ?接觸阻抗測試?
    在最大額定電流下監(jiān)測接觸點(diǎn)壓降,確保持續(xù)運(yùn)行阻抗≤100mΩ
  2. ?機(jī)械耐久測試?
    模擬實(shí)際使用場景進(jìn)行插拔循環(huán),15次循環(huán)后仍滿足:
    • 執(zhí)行器鎖扣力衰減<20%
    • 接觸阻抗變化率<15%
  3. ?環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證?
    進(jìn)行-40℃冷啟動(dòng)和105℃高溫持續(xù)運(yùn)行測試,驗(yàn)證絕緣材料性能穩(wěn)定性
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