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低空經(jīng)濟(jì)引爆芯片產(chǎn)業(yè)!“飛控大腦”成技術(shù)核心,誰家搶占主控賽道C位?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2025-11-19 09:18 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹) 2025年11月14日到16日,在27屆高交會的9號館內(nèi),在國之重器、科技巨頭產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū),億航智能帶來的載人電動垂直起降航空器(eVTOL)EH216-S吸引了眾人目光。這是目前全球唯一一款拿到適航三證的載人eVTOL。億航智能創(chuàng)始人、董事長兼CEO胡華智對媒體表示,我們在本屆高交會上收獲多方關(guān)注及多次意向詢問,也讓公眾近距離感受低空經(jīng)濟(jì)的魅力,為其商業(yè)運營奠定基礎(chǔ)。

圖:億航智能EH216-S 電子發(fā)燒友拍攝

據(jù)悉,在高交會低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)展區(qū),中國低空產(chǎn)業(yè)200多家企業(yè)群體亮相,展示從材料到應(yīng)用場景的完整生態(tài)。2025年,國內(nèi)eVTOL產(chǎn)業(yè)已形成多元競爭格局,比如在整機(jī)研發(fā)領(lǐng)域,億航智能、峰飛航空、時的科技、御風(fēng)未來、沃蘭特、覽翌等企業(yè)嶄露頭角,成為創(chuàng)新主力軍。

低空飛行器的飛控系統(tǒng)(Flight Control System)是飛行器的“大腦”,其硬件圍繞“主控單元+多類傳感器+通信鏈路+電源管理”四大模塊構(gòu)建,其核心就是通過微控制器,再通過串行總線擴(kuò)展高精度傳感器,并集成各種傳感器、通信模塊、電源管理單元以及與執(zhí)行機(jī)構(gòu)(如電調(diào)和電機(jī))的接口。無人機(jī)、eVTOL飛控系統(tǒng)主要采用的是32位MCU/MPU,本文將重點匯總這個方向國內(nèi)、國際芯片廠商的主力產(chǎn)品。

無人機(jī)飛控系統(tǒng)對MCU的要求和主流方案

飛控系統(tǒng)主要由硬件和軟件兩大部分構(gòu)成,兩者緊密協(xié)作,共同實現(xiàn)無人機(jī)的飛行控制功能。主控單元MCU作為飛控系統(tǒng)的“CPU”,負(fù)責(zé)運行控制算法和處理數(shù)據(jù)。由于需要處理大量數(shù)據(jù)并保證極高的實時性,MCU的計算能力至關(guān)重要。在無人機(jī)的飛控系統(tǒng)中,對MCU的硬性要求包括高實時性、高計算能力和高外設(shè)集成度要求迫切。

英飛凌XMC4500系列,基于 ARM Cortex-M4 內(nèi)核,主頻高達(dá) 120 MHz,集成浮點單元,適合運行復(fù)雜的飛行控制與傳感器融合算法。在飛控系統(tǒng)中能從飛行控制精度、續(xù)航保障、安全防護(hù)到開發(fā)適配性等多方面發(fā)揮優(yōu)勢,契合多旋翼、植保等各類無人機(jī)的飛控需求。

來自英飛凌官方網(wǎng)站

該系列產(chǎn)品具備高精度外設(shè)支撐和精細(xì)化控制,其配套的飛控方案可搭配 Invensense MPU9250 等高精度 IMU,支持 9 軸和 6 軸模式,能精準(zhǔn)捕捉無人機(jī)姿態(tài)變化;還可接入 DPS310 高分辨率壓力傳感器,為定高飛行提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

同時該系列擁有 44 路 PWM 定時引腳和多組定時器,能生成精準(zhǔn)的電機(jī)控制信號,配合 IR2301 驅(qū)動器等組件,實現(xiàn)對多旋翼電機(jī)轉(zhuǎn)速的精細(xì)化調(diào)節(jié),保障飛行平穩(wěn)性。

該系列電源電壓適配范圍為 3.13 - 3.63V,適配無人機(jī)常用的鋰電池供電體系,且芯片架構(gòu)經(jīng)過節(jié)能優(yōu)化。它的工作溫度范圍覆蓋 - 40℃到 125℃,即便無人機(jī)在高空低溫環(huán)境或夏季地面高溫環(huán)境下作業(yè),飛控系統(tǒng)也能穩(wěn)定運行,避免因溫度極端波動導(dǎo)致的控制失常,保障戶外作業(yè)場景的可靠性。

ST的STM32系列MCU多款產(chǎn)品在無人機(jī)上有使用。今天重點介紹的是意法半導(dǎo)體推出的STM32F4系列的單片機(jī),STM32F4系列的單片機(jī)是基于M4內(nèi)核框架設(shè)計,最高主頻可達(dá)168Mhz,內(nèi)部SRAM最大192K字節(jié),支持單精度浮點運算,擁有6個串口,24個ADC采集通道,12個16位定時器和2個32位定時器。主頻最高達(dá)到168Mhz 的STM32F405RGT6性能強(qiáng),主要應(yīng)用在尺寸大,高端的飛控上。主頻為100MHz的STM32F411CCU6則主要應(yīng)用在小型或者經(jīng)濟(jì)型飛行主控上。

兆易創(chuàng)新GD32系列MCU在無人機(jī)飛控領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,主要涉及飛控主控芯片、電調(diào)模塊及開源飛控方案的國產(chǎn)化替代。GD32F4XX系列:作為STM32F405RG的替代,主頻達(dá)240MHz,支持Betaflight開源平臺,已打通BETAFLIGHT源代碼,適用于姿態(tài)解算、信號處理等核心控制任務(wù)。

eVTOL飛控系統(tǒng)對MCU的要求和主流方案

eVTOL技術(shù)系統(tǒng)包括:動力推進(jìn)系統(tǒng)、飛控系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及機(jī)體。eVTOL的飛行控制需要解決基于多旋翼垂直起降、基于常規(guī)固定翼水平飛行以及垂直-水平兩種飛行模態(tài)的平穩(wěn)切換等技術(shù)難題。eVTOL必須使用具備功能安全認(rèn)證處理器來做主控的,特別是具備使用“功能安全認(rèn)證”至少需要達(dá)到ASIL-D級別,這類芯片的核心特征是,不僅能夠完成計算,還能時刻“自檢”是否算錯了。eVTOL 飛控對 MCU 的硬性指標(biāo)概括為:高算力、高實時、高安全、高冗余、高集成、高帶寬通信和全溫區(qū) 、長壽命(工業(yè) –40–105 °C 甚至車規(guī) –40–125 °C 等級,10 年以上供應(yīng)周期,支持 AEC-Q100 或航空級篩選)。主流的MCU供應(yīng)商有NXP、英飛凌、TI、瑞薩等異構(gòu)方案。

以億航智能(EH216 系列)為例,綜合供應(yīng)鏈信息與行業(yè)調(diào)研,其飛控計算機(jī)采用“雙冗余異構(gòu)架構(gòu)”。

主計算節(jié)點為 NXP S32G274A(4×Cortex-A53 + 3 組雙核鎖步 Cortex-M7,ASIL-D 認(rèn)證,集成 17 路 CAN-FD 和 2×10 Gb TSN 以太網(wǎng)),負(fù)責(zé)飛行管理、傳感器融合、AI 導(dǎo)航和空地鏈路。實時控制子板另配 S32K3(Cortex-M7)或 Infineon TC3xx 系列,專責(zé)電機(jī)驅(qū)動、電池監(jiān)控和緊急備份降落。

?NXP S32G274A是恩智浦(NXP)推出的車規(guī)級處理器,專為電動垂直起降飛行器(eVTOL)設(shè)計,提供高性能、安全認(rèn)證的飛行控制解決方案?。其異構(gòu)多核架構(gòu)(ARM Cortex-A/M內(nèi)核)支持并行處理AI導(dǎo)航、實時控制及多傳感器融合(LiDAR、視覺)。通過ASIL-D功能安全(ISO 26262)與航空級冗余設(shè)計,確保符合適航要求的容錯運行。

NXP S32G274A集成高速網(wǎng)絡(luò)通信(CAN FD、TSN以太網(wǎng)),實現(xiàn)與推進(jìn)系統(tǒng)、電池及地面站的低延遲交互,硬件安全引擎(HSE)保障數(shù)據(jù)和OTA升級的安全性。適配實時操作系統(tǒng)(QNX、AutoSAR),并依托恩智浦開發(fā)工具鏈,加速通過認(rèn)證的航電系統(tǒng)部署。

英飛凌的代表型號是AURIX系列,包括TC3xx與TC4xx。AURIX的TriCore架構(gòu)從設(shè)計之初就是為ASIL-D而生,其多核加鎖步核的架構(gòu)、完善的文檔支持,使其成為全球汽車和新興eVTOL廠商的首選。

瑞薩RH850系列/U2B MCU,是專門為汽車市場設(shè)計的MCU,采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)28納米工藝,RH850配備多達(dá)4個400兆赫(MHz)CPU核心與3個鎖部內(nèi)核,每個CPU內(nèi)核都集成了虛擬支持和服務(wù)質(zhì)量(QoS)功能,適用于X-in-1應(yīng)用程序。RH850系列支持多核(包括鎖步核)、ASIL-D級功能安全(符合ISO 26262),適用于高可靠性場景,如eVTOL的飛行控制系統(tǒng)。

寫在最后

一架低空民用無人機(jī)身上可能裝配超過10種芯片,包括控制、通信、用電、算法、圖像識別、定位、導(dǎo)航以及各種環(huán)境傳感器。根據(jù)摩根斯坦利報告的預(yù)計,2035年全球城市空中出行的市場規(guī)模將超過1.05萬億美元。如果按照汽車集成電路占整車成本10%的比例,城市空中出行中蘊(yùn)含的集成電路行業(yè)的市場規(guī)??梢赃_(dá)到近千億美元。

低空經(jīng)濟(jì)對供應(yīng)鏈的需求與汽車高度重合,非常有利于國際、國產(chǎn)產(chǎn)品供應(yīng)鏈進(jìn)入,英飛凌、NXP、兆易創(chuàng)新、瑞薩等不少廠商已經(jīng)切入飛行大腦主控芯片市場,誰能贏得規(guī)模量產(chǎn)客戶的青睞,誰將占據(jù)這個市場的優(yōu)勢地位。

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