ADS58C20和ADS58C23是用于寬帶多模蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施基站的雙中頻接收機(jī)。每個信道提供高動態(tài)性能，最高可達(dá)125 MHz帶寬，且優(yōu)化頻段為40 MHz和75 MHz。中頻接收機(jī)架構(gòu)簡化了寬帶寬接收機(jī)的前端濾波器設(shè)計(jì)。接收機(jī)在模擬輸入端集成緩沖，具有均勻性能和在寬頻范圍內(nèi)的輸入阻抗優(yōu)勢。
*附件：ads58c23.pdf

該ADS58C20是一款高性能部件，具備單模/多模蜂窩基站接收機(jī)的優(yōu)越規(guī)格，支持多載波GSM。它還能處理其他蜂窩協(xié)議，如TDS-CDMA/3G/LTE及更早的一代系統(tǒng)。

ADS58C23提供與ADS58C20相同的功能和引腳配置，但針對成本和性能較低的系統(tǒng)（如TDS-CDMA/3G/LTE單模/多模接收機(jī)，當(dāng)不需GSM時）的最低性能規(guī)格有所降低。它還能處理上一代協(xié)議。

這些器件采用80針TQFP封裝，適用于整個工業(yè)溫度范圍（–40°C至85°C）。

特性

• 差分模擬中頻輸入，DDR LVDS數(shù)字中頻輸出
• 每個接收機(jī)最高可達(dá)125 MHz信號帶寬
  • 配備40和75 MHz優(yōu)化頻段
• 高動態(tài)性能
• 高阻抗輸入
• 80針TQFP封裝帶PowerPAD
• 應(yīng)用
  • ADS58C20：多載波GSM/3G/LTE/TDS-CDMA 蜂窩基站接收機(jī)
  • ADS58C23：多載波3G/LTE/TDS-CDMA 蜂窩基站接收器

參數(shù)

ADS58C20 與 ADS58C23 是德州儀器（TI）推出的雙通道中頻（IF）接收器，專為寬帶多模式蜂窩基站設(shè)計(jì)，核心優(yōu)勢是寬信號帶寬與高動態(tài)性能，二者功能、引腳兼容，僅性能規(guī)格與適配場景略有差異。

一、核心產(chǎn)品參數(shù)

1. 關(guān)鍵性能指標(biāo)

• 接收能力 ：雙通道設(shè)計(jì)，單通道信號帶寬最高 125MHz，優(yōu)化支持 40MHz 與 75MHz 頻段，適配多載波信號接收；
• 輸入特性 ：差分模擬 IF 輸入，集成輸入緩沖器，輸入阻抗高，寬頻率范圍內(nèi)性能一致性好；
• 適配場景 ：ADS58C20 面向 GSM/3G/LTE/TDS-CDMA 多模式基站，性能規(guī)格更高；ADS58C23 面向無需 GSM 的 3G/LTE/TDS-CDMA 系統(tǒng)，成本更具優(yōu)勢；
• 工作環(huán)境 ：工業(yè)級溫度范圍（-40°C 至 85°C），滿足基站嚴(yán)苛工作條件。

2. 封裝與物理特性

• 封裝類型：80 引腳 HTQFP（PFP）封裝，集成 PowerPAD?熱焊盤，優(yōu)化散熱；
• 封裝尺寸：主體尺寸適配標(biāo)準(zhǔn) PCB 布局，卷盤包裝（1000 片 / 卷）與托盤包裝（96 片 / 盤）可選，便于批量生產(chǎn)部署；
• 環(huán)保特性：符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，引腳鍍層為 NIPDAU，滿足無鉛焊接要求，MSL 等級 3，峰值回流溫度 260°C。

二、核心功能與優(yōu)勢

1. 核心功能

• 集成化設(shè)計(jì)：內(nèi)置輸入緩沖器，簡化前端濾波設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)復(fù)雜度；
• 數(shù)字輸出：支持 DDR LVDS 數(shù)字輸出，適配基站高速數(shù)據(jù)傳輸需求；
• 信號處理：搭載 SNRBoost3G + 信號處理技術(shù)，提升多載波信號接收的動態(tài)性能。

2. 產(chǎn)品差異與優(yōu)勢

• 兼容性強(qiáng)：ADS58C20 與 ADS58C23 引腳完全兼容，可根據(jù)性能與成本需求靈活替換；
• 場景適配：ADS58C20 覆蓋全模式蜂窩基站，ADS58C20 聚焦特定協(xié)議場景，精準(zhǔn)匹配不同基站設(shè)計(jì)需求；
• 散熱優(yōu)化：PowerPAD?熱焊盤設(shè)計(jì)，有效傳導(dǎo)器件熱量，保障高帶寬工作時的穩(wěn)定性。

三、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 典型應(yīng)用場景

• 蜂窩基站接收器：ADS58C20 適配 GSM/3G/LTE/TDS-CDMA 多載波基站，ADS58C23 適配 3G/LTE/TDS-CDMA 單 / 多模式基站；
• 寬帶通信系統(tǒng)：適用于需要高動態(tài)范圍、寬信號帶寬的中頻信號接收鏈路。

2. 設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)

• 封裝散熱：PowerPAD?熱焊盤需直接焊接至 PCB 熱平面，建議配合熱過孔連接至內(nèi)層銅箔，最大化散熱效率；
• 焊接規(guī)范：遵循 MSL 等級 3 要求，回流焊峰值溫度不超過 260°C，避免器件損壞；
• 布局建議：差分輸入信號需對稱布線，遠(yuǎn)離數(shù)字干擾源，保障信號完整性；
• 供電配置：需滿足模擬與數(shù)字電源的隔離要求，降低電源噪聲對接收性能的影響。

四、選型與采購信息

1. 選型指南

• 優(yōu)先選 ADS58C20：需支持 GSM 協(xié)議、追求更高性能的多模式基站；
• 優(yōu)先選 ADS58C23：無需 GSM 協(xié)議、注重成本控制的 3G/LTE/TDS-CDMA 基站。

2. 采購信息

• 訂單型號：ADS58C20/ADS58C23 提供卷盤（IPFPR 后綴）與托盤（IPFP 后綴）包裝，部分型號含 G4 環(huán)保標(biāo)識；