在3D AXI領(lǐng)域，掃描方式是決定設備性能根基的核心。Vitrox的S2 EX與QX1在掃描策略上的根本性差異，直接導致了二者在吞吐能力與洞察深度上的分野。理解其掃描原理，是厘清其應用場景的關(guān)鍵。

一、 S2 EX：面向通量的掠影掃描術(shù)

S2 EX的掃描方式，可以精辟地概括為 “為通量優(yōu)化的錐形束計算機斷層掃描” 。其整個成像過程經(jīng)過高度工程化壓縮，旨在滿足基本成像需求的前提下，將時間消耗降至極致。

高速切片掃描技術(shù)： S2 EX并非對整塊PCB進行一次性體積掃描，而是采用了一種更為高效的策略。其系統(tǒng)會將被檢板卡在Z軸（高度方向）上劃分為多個離散的“切片”平面。在進行CT掃描時，機械系統(tǒng)會將被檢測的特定元器件或焊點快速定位至系統(tǒng)的焦平面附近。隨后，X射線管與探測器會圍繞該區(qū)域進行高速的同步旋轉(zhuǎn)，采集一系列二維投影圖像。

優(yōu)勢衍生 - 極致的在線檢測效率：

運動路徑最優(yōu)化： 這種針對特定區(qū)域的“切片式”掃描，相較于對整個板卡進行大體積的全局重建，極大地減少了機械臂或工作臺的旋轉(zhuǎn)與平移行程。其運動控制算法經(jīng)過毫秒級優(yōu)化，消除了不必要的空程。

數(shù)據(jù)吞吐最大化： 由于每次重建的數(shù)據(jù)量相對較小，加之Vitrox為其定制的專用計算硬件，使得從圖像采集、3D重建到缺陷分析的全流程能在極短時間內(nèi)完成。這使得S2 EX能夠無縫嵌入高速SMT產(chǎn)線，對每一塊下線板卡進行百分百檢測，而不會成為生產(chǎn)節(jié)拍的瓶頸。

面向判定的實用性精度： 此種掃描方式所提供的三維信息，足以精確計算焊點體積、檢測連橋、開路以及大的空洞，完全滿足IPC標準對于量產(chǎn)質(zhì)量控制的要求。它的核心價值在于，在可接受的精度損失下，換取了數(shù)量級的效率提升。

二、 QX1：追求極致的體素渲染術(shù)

與S2 EX相反，QX1的掃描方式回歸到了對物理分辨率極限的追求，其本質(zhì)是一套 “為分辨率重構(gòu)的高保真錐形束CT系統(tǒng)” 。

高保真全局體積掃描： QX1很可能采用了更為傳統(tǒng)但精度更高的CT掃描路徑。它會對整個樣品或樣品的大范圍區(qū)域進行完整的360度（或所需角度）旋轉(zhuǎn)，在此過程中采集數(shù)百甚至上千張二維投影圖像。其掃描速度更慢，但數(shù)據(jù)集的完備性遠超S2 EX的“切片”方式。

優(yōu)勢衍生 - 無與倫比的微觀洞察力：

分辨率的物理基礎(chǔ)： 這種密集采樣的方式，結(jié)合其納米焦點X射線源，為高精度重建提供了物理前提。更小的焦斑尺寸直接降低了幾何模糊，而更多的投影圖像則能極大地提升最終三維體素模型的空間分辨率和信噪比。

還原真實的微觀結(jié)構(gòu)： 基于如此高質(zhì)量的數(shù)據(jù)集，通過先進的迭代重建算法，QX1能夠生成近乎無損的三維體積模型。這使得工程師可以在任何位置、任何方向?qū)悠愤M行“虛擬剖切”，其展現(xiàn)的微觀結(jié)構(gòu)——如Cu Pillar焊點內(nèi)部的細微裂紋、金屬間化合物的形態(tài)、玻璃通孔內(nèi)的填充質(zhì)量——具有極高的保真度。

定量分析的基石： 高保真的體素數(shù)據(jù)是進行精確量化分析（如孔隙率統(tǒng)計、尺寸測量、成分梯度分析）的唯一基礎(chǔ)。S2 EX的掃描數(shù)據(jù)可用于判定，而QX1的掃描數(shù)據(jù)則可用于診斷與科研。它能揭示的不僅是“有沒有缺陷”，更是“缺陷是如何形成與演變的”。

總結(jié)：效率與深度的技術(shù)抉擇

總而言之，S2 EX的掃描方式是一種面向工業(yè)4.0量產(chǎn)環(huán)境的“掠影術(shù)”，它通過智能的流程優(yōu)化，實現(xiàn)了速度與成本的完美平衡，是制造效率的守護者。

而QX1的掃描方式則是一種面向研發(fā)與失效分析的“渲染術(shù)”，它不惜犧牲速度以換取極致的分辨率和數(shù)據(jù)真實性，是突破工藝盲區(qū)、探尋失效根源的顯微鏡。

二者在掃描策略上的根本不同，決定了S2 EX是生產(chǎn)線上不可或缺的“高速相機”，而QX1則是實驗室里精密的“電子顯微鏡”，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子制造業(yè)在質(zhì)量檢測領(lǐng)域不可或缺的雙翼。

審核編輯 黃宇