11月20日至21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城隆重舉行。進(jìn)迭時(shí)空作為RISC-V領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量受邀參會(huì)，與來自全國(guó)的超過8000名行業(yè)精英及2000余家 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)齊聚一堂，共同參與這一國(guó)內(nèi)創(chuàng)辦最早、影響力深遠(yuǎn)的集成電路行業(yè)盛會(huì)。

在展會(huì)核心專業(yè)展區(qū)，進(jìn)迭時(shí)空與產(chǎn)業(yè)核心力量共同亮相，向業(yè)界集中展示了公司在 RISC-V 架構(gòu)下的技術(shù)成果。

專題論壇環(huán)節(jié)，進(jìn)迭時(shí)空 CPU 設(shè)計(jì)總監(jiān)作了題為《從指令集到芯片：進(jìn)迭時(shí)空 RISC - V 高端定制及全棧方案》的主題演講，系統(tǒng)介紹了公司的技術(shù)路線與范例芯片。

演講通過深入解析片內(nèi)關(guān)鍵 IP 的功能特性，全面展現(xiàn)了進(jìn)迭時(shí)空在服務(wù)器級(jí)芯片平臺(tái)的完整布局，體現(xiàn)了進(jìn)迭時(shí)空在特色化定制服務(wù)與全棧式交付方面的綜合實(shí)力。

聚勢(shì)前行，攜手共進(jìn)。進(jìn)迭時(shí)空期待與更多行業(yè)合作伙伴攜手，共同推進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮，共同開創(chuàng)中國(guó)“芯”未來！