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?基于NTTFD1D8N02P1E N通道MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)分析

科技觀察員 ? 2025-11-24 13:40 ? 次閱讀
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安森美NTTFD1D8N02P1E N溝道MOSFET是一款雙通道25V電源夾非對(duì)稱器件。該N溝道MOSFET具有4.2mΩ HS、1.4mΩ LS和25VDSS~~ 漏極-源極電壓。NTTFD1D8N02P1E MOSFET還具有低 RDS (on) ,可最大限度地降低導(dǎo)通損耗,另外還具有低QG電容,可最大限度地降低驅(qū)動(dòng)器損耗。該MOSFET采用PQFN12小尺寸 (3.3mm x 3.3mm),設(shè)計(jì)緊湊。NTTFD1D8N02P1E器件適用于直流/直流轉(zhuǎn)換器和系統(tǒng)電壓軌。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:onsemi NTTFD1D8N02P1E N 通道 MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

  • 3.3mm x 3.3mm小尺寸,設(shè)計(jì)緊湊
  • RDS(on) ,可最大限度地降低導(dǎo)通損耗
  • QG 和電容較小,可使驅(qū)動(dòng)器損耗最小化
  • 該器件無(wú)鉛,符合RoHS指令

尺寸圖

1.png

基于NTTFD1D8N02P1E N通道MOSFET數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)分析?

一、產(chǎn)品概述

NTTFD1D8N02P1E是安森美半導(dǎo)體推出的N通道PowerTrench? MOSFET,采用Power Clip 8引腳封裝。該器件針對(duì)高效率功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,具有優(yōu)異的開(kāi)關(guān)特性和熱性能。

二、關(guān)鍵特性分析

  1. ?封裝優(yōu)勢(shì)?
    • 超小封裝尺寸:3.3mm × 3.3mm,適合空間受限的緊湊設(shè)計(jì)
    • Power Clip技術(shù)提供卓越的熱性能和功率密度
  2. ?電氣性能亮點(diǎn)?
    • 低導(dǎo)通電阻:Q1在VGS=10V時(shí)RDS(on)為4.2mΩ,Q2為1.4mΩ
    • 低柵極電荷:Q1在VGS=4.5V時(shí)QG(TOT)僅5.5nC
    • 耐壓等級(jí):VDSS=25V,滿足系統(tǒng)電壓軌應(yīng)用需求

三、詳細(xì)參數(shù)解析

?1. 最大額定值?

  • 漏源電壓(VDSS):25V
  • 柵源電壓(VGS):+16V/-12V
  • 連續(xù)漏極電流
    • Q1:TC=25°C時(shí)61A,TA=25°C時(shí)15A
    • Q2:TC=25°C時(shí)126A,TA=25°C時(shí)30A
  • 脈沖漏極電流:高達(dá)861A(10ms脈沖)

?2. 開(kāi)關(guān)特性?(VGS=4.5V條件)

  • 開(kāi)啟延遲時(shí)間:Q1為9.5ns,Q2為19.1ns
  • 上升時(shí)間:Q1為2.3ns,Q2為6.6ns
  • 關(guān)斷延遲時(shí)間:Q1為12.6ns,Q2為26.3ns
  • 下降時(shí)間:Q1為2.7ns,Q2為6.3ns

?3. 熱特性參數(shù)?

  • 結(jié)到殼熱阻:Q1為5.0°C/W,Q2為3.5°C/W
  • 結(jié)到環(huán)境熱阻:Q1最大158°C/W,Q2最大132°C/W

四、性能曲線特征

根據(jù)手冊(cè)提供的典型特性曲線:

  1. ?導(dǎo)通區(qū)域特性?顯示在低柵極電壓下仍能保持良好導(dǎo)通性能
  2. ?轉(zhuǎn)移特性?表明器件在寬溫度范圍內(nèi)(-55°C至125°C)均能穩(wěn)定工作
  3. ?導(dǎo)通電阻特性?:
    • 隨柵極電壓升高而顯著降低
    • 具有正溫度系數(shù),便于并聯(lián)使用

五、應(yīng)用場(chǎng)景推薦

  1. ?DC-DC轉(zhuǎn)換器?
    • 低QG和電容特性有效降低驅(qū)動(dòng)損耗
    • 快速開(kāi)關(guān)速度支持高頻開(kāi)關(guān)操作
  2. ?系統(tǒng)電壓軌供電?
    • 25V耐壓適合多種總線電壓應(yīng)用
    • 優(yōu)異的散熱性能確保高可靠性

六、設(shè)計(jì)考量要點(diǎn)

  1. ?驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)?
  2. ?散熱管理?
    • 根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境選擇合適的散熱方案
    • 注意不同焊接pad尺寸對(duì)熱阻的影響
  3. ?布局建議?
    • 電源濾波使用10μF鉭電容與0.1μF陶瓷電容組合
    • 關(guān)鍵信號(hào)線長(zhǎng)度控制在5cm以內(nèi)

七、可靠性保障

  • 器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鉛環(huán)保
  • 寬工作溫度范圍:-55°C至+150°C
  • 通過(guò)單脈沖雪崩能量測(cè)試,具備較強(qiáng)的抗沖擊能力
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