隨著AI智能眼鏡、OWS耳機(jī)、手機(jī)等電子設(shè)備的快速演進(jìn)，輕薄化成為各家品牌廠商的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。艾為推出的第3代高靈敏度可編程電容觸控芯片AW933XX已經(jīng)成熟量產(chǎn)，累計(jì)出貨量突破2000萬(wàn)顆，該系列采用創(chuàng)新的自互容一體電容感應(yīng)技術(shù)，具有高靈敏度、強(qiáng)抗干擾、低動(dòng)態(tài)功耗等優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)觸控手勢(shì)識(shí)別和可靠的人體佩戴檢測(cè)。

艾為全新推出的3/5通道高靈敏度、小封裝觸控SoC芯片AW93305BFOR和AW93303BFOR，其封裝尺寸僅1.376mm*1.14mm*0.573mm，賦能可穿戴、AIoT等電子設(shè)備更加輕薄，具有1aF電容檢測(cè)精度，能自動(dòng)補(bǔ)償220pF以內(nèi)的寄生電容，可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵、觸控滑條和佩戴檢測(cè)等功能。

圖1 AW93305典型應(yīng)用電路

AW933XX系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

3~12通道觸控SoC系列化布局，涵蓋超小封裝和大尺寸封裝，觸控手勢(shì)識(shí)別、佩戴檢測(cè)、人體接近檢測(cè)等量產(chǎn)案例豐富，可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。其中5通道超小封裝產(chǎn)品AW93305BFOR 的占板面積僅1.56mm2，相比常見(jiàn)的DFN 2.1mm * 1.8mm封裝占板面積小了58.7%；

圖2 AW93305BFOR 封裝占板面積減小58.7%

超高電容檢測(cè)靈敏度（aF級(jí)），可以支持更厚的觸摸蓋板（≥5mm）和更小的感應(yīng)電極設(shè)計(jì)，其感應(yīng)銅箔面積可小至4mm2；

可自動(dòng)補(bǔ)償電路背景電容（達(dá)220pF），支持更長(zhǎng)、更復(fù)雜的走線，在較大的寄生電容下仍能保持超高靈敏度，簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)的同時(shí)大大提升了檢測(cè)效果；

芯片內(nèi)置高性能溫度補(bǔ)償算法，能實(shí)時(shí)補(bǔ)償環(huán)境漂移影響，讓觸控?fù)碛袠O高的穩(wěn)定性和可靠性；

硬件+算法雙重抗干擾處理，智能規(guī)避同頻干擾，可通過(guò)4KV EFT A級(jí)、10V CS等測(cè)試，提升觸控抗干擾性；

支持硬件防水+“大禹”防水防汗算法，防水防汗性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平；

擁有豐富的外設(shè)資源（GPIO/PWM/ADC/Timer/RAM等），給客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更多創(chuàng)新可能。

AW93303/5BFOR關(guān)鍵特性

超小封裝1.376mm*1.14mm-9B

3/5通道自容&互容觸控

電容分辨率1aF

背景電容自動(dòng)抵消220 pF

32bit超低功耗MCU，20kB RAM

按鍵檢測(cè)（單擊/雙擊/長(zhǎng)按）

滑動(dòng)檢測(cè)（一維長(zhǎng)條/滾輪）

佩戴檢測(cè)（接近檢測(cè)）

按壓檢測(cè)（互容檢測(cè)）

高性能溫度補(bǔ)償算法

支持GPIO/PWM控制

支持程序客制化/OTA升級(jí)

應(yīng)用場(chǎng)景

電容觸控方案憑借無(wú)需開(kāi)孔、功能豐富、經(jīng)濟(jì)耐用的突出優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、智慧醫(yī)療、汽車(chē)科技等各大領(lǐng)域。數(shù)模龍頭艾為電子深耕智能觸控十余載，沉淀豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為用戶帶來(lái)更優(yōu)人機(jī)交互體驗(yàn)，并驅(qū)動(dòng)行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新突破。

艾為觸控芯片選型列表

表1 艾為觸控芯片選型表