2025年11月20日至21日，集成電路行業(yè)年度盛會——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會 (ICCAD-Expo 2025) 于成都·中國西部國際博覽城隆重舉行。本屆大會匯聚了8000余位行業(yè)專業(yè)人士、2000多家IC企業(yè)及逾300家產(chǎn)業(yè)鏈服務商，共繪成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展新藍圖。

奇異摩爾以展商+論壇演講的雙重身份深度參與ICCAD 2025，通過產(chǎn)品Demo首發(fā)、技術演講與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴生態(tài)聯(lián)動直播，全面展示了其在全?；ヂ?lián)領域的技術突破。其中，Scale Up超節(jié)點互聯(lián)芯粒FPGA Demo首次公開演示，吸引了眾多行業(yè)同仁駐足關注。

面向AI超節(jié)點的創(chuàng)新互聯(lián)

超節(jié)點互聯(lián)芯粒Demo首次亮相

作為本次參展的核心亮點，奇異摩爾首次公開演示了其 Scale Up超節(jié)點互聯(lián)芯粒FPGA Demo ，引起了現(xiàn)場專業(yè)觀眾的廣泛關注。

這一創(chuàng)新互聯(lián)硬件方案基于奇異摩爾GPU to GPU(G2G) IO芯粒的GPU/xPU互聯(lián)系統(tǒng)，通過標準的UCIe D2D接口實現(xiàn)G2G IO芯粒與GPU/xPU計算芯?；ヂ?lián)，通過高性能可編程引擎支持不同的Scale up 協(xié)議，同時支持內(nèi)存語義和消息語義，和 Scale Up網(wǎng)絡交換機協(xié)作，實現(xiàn)大規(guī)模超節(jié)點內(nèi)多GPU間高速協(xié)同工作。

該產(chǎn)品專注于突破傳統(tǒng)GPU集群互聯(lián)瓶頸，支持GPU間高效數(shù)據(jù) load/store, atomic操作。G2G芯粒具備擁塞控制、高性能可靠傳輸、AI報文頭封裝等能力，從傳輸層、網(wǎng)絡層到鏈路層、物理層實現(xiàn)全棧式網(wǎng)絡協(xié)議適配。Demo采用FPGA原型驗證，通過標準的UCIe接口互聯(lián)不同國產(chǎn)化AI芯片的XPU(GPU) 芯粒，與Scale Up網(wǎng)絡交換機適配協(xié)同實現(xiàn)CBFC、PFC、LLR等流控機制。超節(jié)點互聯(lián)芯粒為大模型訓推等場景提供高帶寬、低延遲的超節(jié)點互聯(lián)能力。該原型驗證是網(wǎng)絡芯粒架構在AI算力集群規(guī)?；瘧玫年P鍵驗證平臺。

奇異摩爾攜手產(chǎn)業(yè)伙伴

共探AI算力未來路徑

11月20日下午，奇異摩爾攜手半導體行業(yè)觀察，與芯和半導體、阿里巴巴達摩院、紫光云共同開展了主題為“共建AI算力的中國生態(tài)”直播，從EDA工具層、芯粒架構層、算力融合層、生態(tài)共建層四大維度展開深度對話，共探中國AI算力生態(tài)的破局之道。

圓桌討論環(huán)節(jié)各方嘉賓思想碰撞激烈，圍繞自主可控的算力體系、可演進的算力架構、多元算力融合、協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建等關鍵議題展開了深入探討。

奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品兼解決方案副總裁祝俊東在討論中強調(diào)，國產(chǎn)算力生態(tài)要實現(xiàn)真正的自主可控，必須認識到：如今的AI算力系統(tǒng)已不再局限于單一技術突破，而是一項融合軟硬件協(xié)同、供電、散熱、存儲與網(wǎng)絡互聯(lián)的系統(tǒng)級工程。在這一復雜體系中，互聯(lián)技術作為關鍵環(huán)節(jié)，成為制約整體算力擴展的瓶頸——無論是芯片內(nèi)芯粒之間的高速通信，還是系統(tǒng)層面異構算力的高效調(diào)度，都亟需更高的互聯(lián)性能與更廣泛的協(xié)議兼容。面對這一挑戰(zhàn)，奇異摩爾的超節(jié)點互聯(lián)芯粒作為芯粒形態(tài)產(chǎn)品是兼具功能性與商業(yè)價值體現(xiàn)的典型案例，我們一直積極探索并開發(fā)出獨創(chuàng)的HPDE(高性能可編程引擎)，將芯粒架構的靈活性與網(wǎng)絡協(xié)議的可編程性深度融合，為國產(chǎn)超節(jié)點算力系統(tǒng)提供可演進、可擴展的底層支撐。

與此同時，面對“存、算、聯(lián) ”三重瓶頸，產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度推進網(wǎng)絡互聯(lián)、EDA工具、RISC-V架構、精準算力調(diào)度等多項革新技術。本次各方嘉賓的直播分享為構建中國AI算力的完整生態(tài)提供了切實可行的思路與方案，同時展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的實力與決心。

融合計算與網(wǎng)絡雙重基因

全棧互聯(lián)方案亮相ICCAD

在AI算力集群架構中，隨著超節(jié)點的快速演進，Scale Up將和Scale Out面臨部分類似的技術挑戰(zhàn)(Scale Up：帶寬提升、靈活拓撲支持、多協(xié)議兼容、內(nèi)存語義實現(xiàn)、擁塞控制;Scale Out：帶寬提升、擁塞控制、成本控制)，呈現(xiàn)出技術的共通性與架構融合趨勢。

技術層面，兩者存在深度共通性。Scale Up網(wǎng)絡可借鑒和采用Scale Out中鏈路層LLR重傳機制，和基于信用的擁塞控制(CBFC)機制，乃至基于接收側信用的擁塞控制(RCCC)，實現(xiàn)有效的大規(guī)模超節(jié)點的擁塞控制;同時，Scale Up網(wǎng)絡所需要的消息語義也可參考Scale Out領域較成熟的RDMA技術;如果在物理層和鏈路層都統(tǒng)一到以太網(wǎng)協(xié)議基礎上，Scale up與Scale out在生態(tài)與技術架構上具備融合的基礎和可能性。

端點融合方面，奇異摩爾的Kiwi SNIC超級網(wǎng)卡與G2G超節(jié)點互聯(lián)芯粒，在產(chǎn)品上通過的Kiwi Fabric并融合HPDE高性能可編程引擎的芯片微架構實現(xiàn)統(tǒng)一。不僅具備針對AI訓推場景定制的高吞吐低延時的傳輸性能，有效的端到端擁塞控制，更可靈活適配不同網(wǎng)絡標準與拓撲演進，在提升性能的同時顯著降低部署成本與開發(fā)門檻。這一“芯粒筑基、網(wǎng)絡賦能”的路徑，正推動AI算力基礎設施向自主可控、高效開放的方向持續(xù)進化。

作為國內(nèi)少數(shù)同時具備計算與網(wǎng)絡雙重背景的團隊，奇異摩爾是AI網(wǎng)絡互聯(lián)領域極少數(shù)可以提供全棧式互聯(lián)產(chǎn)品架構及解決方案的供應商。憑借其在芯粒技術與高性能RDMA網(wǎng)絡領域的復合背景，公司構建了覆蓋Scale Out、Scale Up到Scale Inside的全?；ヂ?lián)產(chǎn)品體系。

重構算力邊界，互聯(lián)技術驅動

超節(jié)點網(wǎng)絡與高性能芯片性能突破

在11月21日的IC設計與創(chuàng)新應用分論壇上，奇異摩爾高級設計經(jīng)理王彧博士分享了題為 “重構算力邊界：互聯(lián)技術驅動超節(jié)點網(wǎng)絡與高性能芯片性能突破” 的主旨演講。

本次行業(yè)分享聚焦AI超算場景核心需求，展開芯?；ヂ?lián)技術的前沿探索與工程實踐。從算力&網(wǎng)絡技術演進、芯片內(nèi)芯?；ヂ?lián)突破、超節(jié)點網(wǎng)絡產(chǎn)品創(chuàng)新、奇異摩爾Kiwi Fabric&產(chǎn)品解決方案四個維度，系統(tǒng)闡釋了互聯(lián)技術如何重塑AI算力邊界，為AI應用場景的硬件架構升級提供了兼具理論深度與工程價值的行業(yè)參考。

王彧博士深度分析了D2D接口信道特性、闡述先進封裝下的D2D信道電學特性變化(插入損耗優(yōu)化、反射特性改善、串擾管理挑戰(zhàn))，比較國內(nèi)外D2D接口協(xié)議關鍵性能指標。隨著UCIe協(xié)議對3D封裝的標準化支持，芯?；ヂ?lián)正朝著更高帶寬密度、更低傳輸功耗的方向演進，為構建下一代異構計算平臺奠定堅實基礎。

隨著AI算力規(guī)模的持續(xù)擴張，互聯(lián)技術已從底層支持躍升為決定系統(tǒng)效能的關鍵基礎。在本次ICCAD 2025大會上，奇異摩爾全面展示了其在全?；ヂ?lián)領域的技術實力與生態(tài)視野，為構建自主可控的國產(chǎn)AI算力基礎設施提供了系統(tǒng)級互聯(lián)解決方案。從現(xiàn)場熱烈的產(chǎn)業(yè)反響與深入的技術探討可見，國產(chǎn)互聯(lián)技術正迎來發(fā)展的關鍵機遇期。奇異摩爾以全?；ヂ?lián)能力為支撐，致力于為AI算力的持續(xù)演進與規(guī)模化落地提供堅實底座，助力中國智能算力走向更高層次的系統(tǒng)級創(chuàng)新。

關于我們

AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創(chuàng)新性地構建了統(tǒng)一互聯(lián)架構——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale-out網(wǎng)絡的AI原生超級網(wǎng)卡、面向南向Scale-up網(wǎng)絡的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。