2025年，AI產業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動了如AI手機、AI眼鏡、高算力芯片、AI服務器、具身智能機器人等細分領域的爆發(fā)，3C電子行業(yè)延續(xù)了2024年以來的景氣度，如“果鏈”“米鏈”“N鏈”等電子設備ODM廠商的營收迎來持續(xù)增長。

不少3C系統(tǒng)集成商的業(yè)績也“水漲船高”。

高工機器人通過梳理8家上市3C系統(tǒng)集成商在今年1-9月以來的最新業(yè)績情況和動態(tài)發(fā)現，相比2024年度“一半海水、一半火焰”的業(yè)績分化。今年前三季度，大部分3C系統(tǒng)集成商營收穩(wěn)步增長，現金流情況良好，如博眾精工的現金流凈額增幅更是達到411%之多。

5家企業(yè)營利雙增3C行業(yè)下半年增長走弱

具體來看，在所統(tǒng)計的8家上市3C系統(tǒng)集成商中，有5家營收、凈利潤實現雙增長，2家企業(yè)營收、凈利潤雙雙下滑，1家企業(yè)在營收下滑的情況下守住了利潤增長。

今年前三季度，博眾精工、科瑞技術、博杰股份、快克智能、易天股份5家企業(yè)實現營收、凈利潤業(yè)績雙增長。

其中博眾精工取得約36億元營收，營收規(guī)模位居統(tǒng)計企業(yè)榜首。博眾精工一直是“果鏈”代表企業(yè)，但為了降低對單一大客戶的依賴風險，一直在積極尋求與蘋果之外的頭部3C企業(yè)合作。博眾精工透露，今年其取得了VIVO等客戶的手機柔性模塊化產線訂單，并在開拓三星、OPPO、傳音、榮耀等客戶，同時還拓展了電子霧化產業(yè)鏈、可穿戴醫(yī)療設備，與相關企業(yè)推進合作。

此外值得一提的是，博眾精工Q1-Q3凈利潤實現超30%的增長，很大程度上得益于訂單經營性增長，以及出售子公司靈猴機器人近25%股權所得的投資收益。

博杰股份今年1-9月營收及凈利潤的增速最高，前三季度營收同比增長35%，凈利潤同比增長67倍，主要原因在于新并購汽車電子設備子公司帶來業(yè)績增長，以及在AI服務器等業(yè)務的訂單收入增長，其與谷歌、英偉達等全球巨頭的合作迎來新的爆發(fā)點。

今年前三季度，快克智能的營收和凈利潤同比增長18%~21%，快克智能認為主要得益于AI產業(yè)發(fā)展帶動的消費電子復蘇?？炜酥悄茉?C精密焊接、視覺AOI檢測、半導體等領域取得業(yè)務增長，如拿下蘋果、小米、華勤技術等供應鏈企業(yè)的精密焊接工藝設備訂單，并通過精密組裝設備、連接器檢測設備，進入英偉達供應體系。

前三季度，賽騰股份、利和興兩家企業(yè)營收下滑，其中利和興更是由盈轉虧，智能制造設備營收出現大幅度下降，毛利率轉為-2.8%。利和興表示，營收和利潤下滑主要原因受外部市場環(huán)境、產品結構、公司拓展新業(yè)務、產品售價、原材料成本及生產工藝水平等因素影響。

賽騰股份同樣是和蘋果深度合作的企業(yè)，早在2011年就通過蘋果合格供應商認證。受外部環(huán)境變化和內部管理壓力傳導，今年1-9月，其營收和凈利潤同比下滑約15~20%，但利潤總額依然在4億元規(guī)模，位居上述統(tǒng)計企業(yè)榜首。

高工機器人觀察到，進入2025下半年，3C系統(tǒng)集成商的業(yè)績開始分化，一半企業(yè)營收同比出現下滑，不及2024年訂單滿產的火熱狀態(tài)。從需求端來看，電子行業(yè)的新增消費需求已在上半年集中釋放，如PC、手機等消費電子設備產量開始大幅下滑，需求走弱的風險已經逐漸明顯。

多線布局求增長

3C廠商涌入半導體

盡管3C系統(tǒng)集成商的營收、凈利潤情況明顯改善，但多家產業(yè)鏈企業(yè)告訴高工機器人，今年3C電子行業(yè)的訂單并沒有想象的充裕，從行情來看，比較符合“小年”的市場特征，不少集成商從汽車、鋰電、半導體等等行業(yè)尋找增量訂單。

從宏觀市場數據來看，國家統(tǒng)計局數據顯示，2025年1-9月我國手機產量11.1億臺，同比下降4.8%，智能手機產量同比僅增1%，微型計算機設備產量與往年同期持平。

增量市場更多是在新能源鋰電、云計算服務器、半導體行業(yè)。如國家統(tǒng)計局數據披露，1-9月我國服務器產量同比增長11.5%，集成電路產量同比增長8.6%，動力和其他電池產量同比增長51.4%。

半導體技術是支撐3C行業(yè)進步的基石，電子行業(yè)的旺盛需求也倒逼著半導體行業(yè)的設備技術更新迭代，國產半導體封裝設備國產替代的熱浪和市場空間，也讓3C自動化設備廠商眼紅。

如博眾精工、賽騰股份、利和興、易天股份、快克智能5家企業(yè)均表示在重點布局半導體業(yè)務。

部分3C系統(tǒng)集成商的業(yè)務結構分布

博眾精工透露，半導體是其重點戰(zhàn)略拓展方向，僅上半年相關營收超過3500萬元，同比增長314.4%，并且獲得國內光模塊頭部企業(yè)的訂單。下半年重點圍繞先進封裝工藝設備（共晶機、固晶機）和AOI檢測需求進行產品立項和優(yōu)化迭代。

2024年消費電子業(yè)務下滑近20%，這讓賽騰股份將業(yè)務增長的期望投向了半導體、新能源領域。賽騰股份在業(yè)績說明會上表示，2025年前三季度半導體板塊收入4.57億元，同比增長超20%，占總營收規(guī)模近五分之一。

如利和興擬通過2025定增計劃募資1.68億元，投入“半導體設備精密零部件研發(fā)及產業(yè)化”項目，推動公司產品向半導體設備零部件應用領域的拓展。在半導體的合作拓展中，利和興抓住了”半導體黑馬““中國版ASML”新凱來的訂單需求，雙方在光刻機精密零部件和測試上達成深度合作。雙方在光刻機精密零部件和測試上達成深度合作。

快克智能表示，其正在積極研發(fā)用于AI芯片堆疊、封裝的先進封裝熱壓鍵合設備（TCB），預計今年內完成研發(fā)。其自研的碳化硅和分立器件封裝設備已獲得匯川技術、中車、比亞迪等知名企業(yè)訂單。

易天股份表示，其在2024年已經完成半導體倒裝設備研發(fā)并已獲得訂單，可以實現部分進口設備的國產替代，在先進封裝Chiplet設備領域，易天股份已取得了日月光、高通、長電科技等企業(yè)訂單。

在半導體業(yè)務之外，鋰電、儲能等新能源業(yè)務也是2025年度高景氣市場。博眾精工在新能源領域持續(xù)發(fā)力，目前新能源已經成為第二大主營業(yè)務，其核心產品包括注液機、模組Pack產線設備等，今年拿下了某新能源大客戶在廈門、宜賓、印尼、匈牙利等國內外多個基地項目。

在寧德時代、神州租車、蔚來汽車等大力推行換電站戰(zhàn)略布局的背景下，博眾精工還研發(fā)提供全棧式換電裝備，并延申至無人機換電、船舶換電等場景，2025上半年獲得換電站訂單超過500座。

此外，海外的3C、半導體、新能源訂單也是各大企業(yè)的突破重點，不少企業(yè)海外訂單毛利率達到50%左右，利潤空間豐厚，如賽騰股份、科瑞技術、博杰股份的海外營收貢獻占比突破20%，外銷占比在23%~35%之間。

切入具身智能，拓展千億市場的增量空間

隨著AI大模型和具身智能技術的發(fā)展，不少終端制造客戶對高柔性制造、精細化成本控制、更多工藝的智能替代需求增加，同時對系統(tǒng)集成企業(yè)的技術集成度、工藝要求、智能化有了更高的要求。

如蘋果、英偉達等就要求供應商提高自動化生產程度，將具備“機器人自動化技術”列為合作的條件之一。

面對新興技術和柔性生產的挑戰(zhàn)，如領益智造、藍思科技、長盈精密等果鏈企業(yè)，以及為三星、小米、OPPO、VIVO等提供ODM的華勤技術、龍旗科技等代工巨頭，都在以切入具身智能賽道，提供人形機器人核心零部件或整機總裝服務。

高工機器人產業(yè)研究所（GGII）通過調研了解到，預計今年有6家國產企業(yè)的人形機器人年度出貨量達1000臺以上規(guī)模；預計到2026年，全球具身智能機器人市場規(guī)模突破100億規(guī)模，到2030年有望突破千億市場大關，屆時會孕育出龐大的具身智能硬件制造的產業(yè)生態(tài)。

作為3C制造終端客戶的上游設備供應商，系統(tǒng)集成商們也開始為新興下游業(yè)務提前布局。

博眾精工子公司靈猴機器人一直專注在機器人技術的研發(fā)，其在2024年底進軍具身智能業(yè)務，具備視覺模組、關節(jié)模組、輪式底盤、控制器等核心零部件的研發(fā)能力，提供自產核心模組+整機ODM交付的方案，已與智元機器人等達成深度合作。在半年多的時間內，靈猴機器人的具身智能業(yè)務訂單總額已突破1億元。

如博杰股份表示，現階段正積極進軍人形機器人檢測、測試領域，計劃通過布局增長潛力領域所需的制程或檢測設備，實現主業(yè)營收的突破。目前博杰股份研發(fā)出1弧秒精度的IMU慣性傳感器測試平臺，用于滿足人形機器人平衡控制、避障、運動軌跡的精度需求，同時還在研發(fā)人形機器人視覺相機和麥克風檢測、電子皮膚等技術。

科瑞技術以“消費電子+零部件+新能源+N”的戰(zhàn)略布局發(fā)展，其中零部件業(yè)務收入占比超20%，具備精密加工的良好基礎。目前其已經與機器人相關企業(yè)合作，以直接或間接形式提供人形機器人髖部、四肢、骨架、關節(jié)等部位或固定支架相關的精密零部件。

利和興表示，人形機器人是其重點關注并積極切入的領域，但因保密原因暫未公開透露項目進展。

整體來看，3C行業(yè)技術及產品更新迭代快、生命周期短，“快速響應需求、滿足交期要求”是贏得客戶的關鍵著力點，但隨著毛利率下滑、非標交付嚴重、外界重點需求變化，下半年相關領域集成商將會將目光放在半導體封裝、云服務器、新能源等快速增長的細分領域，建立更為抗風險、體系化的業(yè)務矩陣底盤。

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