隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，對芯片封裝的要求也越來越高，在芯片封裝（特別是引線鍵合）工藝中，劈刀是一種精密陶瓷工具，其作用類似于“繡花針”，通過它，將比頭發(fā)絲還細的金線或銅線從芯片的焊盤引導到基板的引腳上，并形成可靠的電氣連接。

劈刀在高速、高強度的作業(yè)下，其頂端的孔和面會逐漸磨損，導致鍵合強度不一致、打線形狀變形、短路或虛焊等。因此，定期修磨（再研磨）劈刀，使其恢復原有的幾何形狀和光潔度，是保證封裝良率和可靠性的關鍵。

在劈刀修磨中，傳統(tǒng)加工方式在精度與效率上均存在不足，如精度依賴人工經(jīng)驗、效率低、批次一致性差等。志強視覺推出了視覺定位引導劈刀修磨系統(tǒng)，該系統(tǒng)結合高分辨率工業(yè)相機、亞像素定位算法與精密運動平臺，可穩(wěn)定實現(xiàn)1μm（0.001mm）級檢測與定位精度。可處理不同形狀、尺寸及材質的工件，適應復雜多變的生產(chǎn)環(huán)境。

視覺定位劈刀修磨系統(tǒng)的優(yōu)勢：

1、亞微米級對位與檢測

• 在恒溫、防震的生產(chǎn)環(huán)境下，系統(tǒng)利用機器視覺快速、精準地定位劈刀，可以實現(xiàn)1μm級刀片位置與姿態(tài)檢測精度。
• 通過邊緣檢測與深度學習算法，自動識別刀刃磨損區(qū)域，生成最優(yōu)修磨路徑。

2、九點標定提升同軸度

• 采用九點標定技術，對劈刀九個關鍵點進行標定，使修磨后的同軸度公差從±0.005mm提升至±0.003mm以內，使一次加工良率提升至接近100%。
• 這一改進使切割應力降低，芯片切割邊緣裂紋率顯著下降。

3、批量良率與效率雙提升

• 批量加工一次合格率穩(wěn)定接近100%，廢品與返工率幾乎為零。
• 單件修磨時間由5分鐘縮短至3分鐘，效率提升40%。

4、成本優(yōu)化

• 減少對專業(yè)人員依賴，人力成本降低約35%。
• 設備利用率和產(chǎn)能提升，進一步降低單位成本。

實際應用

該系統(tǒng)搭載的軟件已在蘋果供應鏈的核心制程中穩(wěn)定運行超十年，經(jīng)過千萬次批量生產(chǎn)驗證，具備極高的可靠性與可復制性。

隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，更高精度、更高效率需要滿足，視覺定位技術應用的越來越廣泛，包括晶圓檢測、微電子封裝、精密光學加工等高精度加工行業(yè)。