據(jù)國外分析機構(gòu)IC Insights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%，比2016年增長了38%。

如下圖所示，超過一半的行業(yè)資本支出預計用于內(nèi)存生產(chǎn)——主要是DRAM和閃存，這些支出包括了對現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設施的升級。總的來說，預計今年內(nèi)存將占到半導體資本支出的53%。

數(shù)據(jù)顯示，存儲設備的資本支出份額在過去六年大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），也就是說存儲產(chǎn)業(yè)的投資在2013-2018年間的復合年增長率高達30%。