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微軟全新深度傳感器搭載AI處理能力

MEMS ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-29 17:59 ? 次閱讀
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在Build Day 1開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,微軟展示了一款全新的Project Kinect for Azure傳感器,套件中包含了下一代景深攝像頭、并且板載了人工智能AI)處理能力。該公司希望借助小型、低功耗的飛行時(shí)間(Time of Flight)和附加傳感器,顯著提升Azure AI的洞察力和操作力。比如實(shí)現(xiàn)完全鉸接的手部追蹤、以及高保真的空間映射,從而將精度提升到新的級(jí)別。

在領(lǐng)英(LinkedIn)上, Alex Kipman還證實(shí)了一件事——第四代Kinect傳感器,將出現(xiàn)在Hololens 2上。該傳感器的特性如下:

● 更高的像素(分辨率 1024×1024,百萬(wàn)級(jí)像素);

● 更高的品質(zhì)因素(調(diào)制頻率與對(duì)比度,整體功耗 225~950mW 之間);

● 逐像素自動(dòng)增益選擇(大動(dòng)態(tài)范圍、更清晰地捕獲遠(yuǎn)近對(duì)象);

● 全局快門(mén)(改善日光下的性能);

● 多相深度計(jì)算方法(保證在芯片、激光和電源變化時(shí)的可靠性);

● 低峰值電流操作(即便在高頻下、可降低模塊成本)。

當(dāng)前一代的HoloLens,使用的是第三代Kinect深度感知技術(shù)(用于將全息信息,覆蓋到顯示世界層面上)。

下一代的HoloLens,將會(huì)使用Project Kinect for Azure,整合微軟智能云和智能前沿平臺(tái)。在微軟研究院的Faculty Summit 2018峰會(huì)上,微軟已經(jīng)實(shí)際演示過(guò)這項(xiàng)技術(shù),表明低功率傳感器能夠產(chǎn)生密集而穩(wěn)定的點(diǎn)云(point cloud)數(shù)據(jù)。

微軟還表示,該公司將使用下一代全息處理單元,包括支持設(shè)備深度學(xué)習(xí)的AI功能。

深入深度圖像的學(xué)習(xí),讓產(chǎn)生相同質(zhì)量結(jié)果所需的網(wǎng)絡(luò)可以小得多,從而催生更具成本效益的AI算法、以及更智能的前沿技術(shù)。遺憾的是,盡管初代產(chǎn)品已經(jīng)度過(guò)了第二個(gè)生日,微軟仍未透露下一代HoloLens設(shè)備的推出時(shí)間。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:微軟:HoloLens 2將配備同級(jí)別最佳的深度傳感器

文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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