(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2025年在新能源汽車領域,SiC元器件的市場需求正在從高端汽車向中端車市場下沉,車企對兼具性能與成本優(yōu)勢的產(chǎn)品方案需求迫切,這也將成為下一階段的行業(yè)增長點。行業(yè)專家表示,隨著800V高壓平臺成為主流配置,成本持續(xù)下降,SiC將從主驅逆變器向車載壓縮機、主動懸架等領域全面拓展。
近日,在第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會上,小鵬汽車副總裁顧捷帶來了《智能化重構下的功率半導體應用新時代》的演講。他重點介紹了小鵬汽車的發(fā)展歷程、研發(fā)投入和功率半導體領域的創(chuàng)新實踐。

圖:小鵬汽車副總裁顧捷
小鵬汽車的發(fā)展歷程
2014年8月,小鵬汽車創(chuàng)立,創(chuàng)始團隊由何小鵬、夏珩和何濤組成。2017 年,首批量產(chǎn)車 1.0 下線,這是小鵬汽車從研發(fā)邁向量產(chǎn)的關鍵一步,標志著它正式踏入汽車制造領域。
2018年,小鵬G3上市發(fā)布并且啟動交付。2020年到2021年,小鵬汽車踏上上市之路。首先,2020年在美國紐約證券交易所掛牌上市,成功進入國際資本市場,G3出口歐洲,邁出走向世界的第一步。2021年6月,小鵬汽車在香港交易所掛牌上市,實現(xiàn)港股和美股兩地上市,進一步拓寬融資渠道,為企業(yè)發(fā)展注入強大動力。
2023 年進行全面組織架構調(diào)整,成立多個委員會,建立產(chǎn)品平臺矩陣,同時與西門子等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,2023 年 7 月起,小鵬與大眾便開啟合作,達成技術合作框架協(xié)議,計劃共同開發(fā)兩款面向中國市場的大眾品牌電動汽車,同時大眾對小鵬增資約 7 億美元,穩(wěn)固了雙方的戰(zhàn)略合作關系。
2024 年下半年,憑借 MONA M03 與 P7 + 兩款車型的強勁推出,小鵬汽車成功扭轉上半年銷量持續(xù)下滑的頹勢。2024年下半年G9發(fā)運德國,創(chuàng)小鵬汽車有史以來單次最大規(guī)模海外發(fā)運。
2025年11月20日,小鵬汽車正式推出品牌首款增程式MPV車型X9超級增程版,以30.98萬元和32.98萬元的雙版本定價切入高端新能源MPV市場。
功率半導體兩大方向布局:國內(nèi)首個混合SiC產(chǎn)品量產(chǎn)落地,SiC模塊自研加速
功率半導體方向,小鵬汽車和英飛凌在2015年和2016年開始合作。小鵬汽車副總裁顧捷表示,從2018年小鵬汽車量產(chǎn)G3到今年我們剛剛發(fā)布的新的電力電氣架構和動力總成平臺SEPA英飛凌3.0所搭載的超級增程方案,大量使用了英飛凌的芯片,包括微處理器、驅動芯片和功率半導體芯片。

英飛凌最早的FS950模塊是小鵬汽車在全球搭載的,2022年,小鵬汽車和英飛凌團隊開啟了SiC模塊的開發(fā)工作,遺憾的是沒有真正導入到量產(chǎn)。我們希望,加大和英飛凌半導體團隊的深度合作,有新業(yè)務的拓展。
功率半導體是電動化領域的核心器件,不僅在新能源汽車、還有增程汽車、包括飛行汽車上,大量的使用SiC芯片和SiC模塊。在人形機器人領域,現(xiàn)在使用低壓的MOS芯片,未來會使用一定量的GaN芯片,提高整個的驅動效率。

小鵬汽車副總裁顧捷表示,小鵬自研三代SiC模塊。2022年,當時市場上SiC芯片和模塊供應緊張,小鵬開啟自研路徑。我們和英飛凌也共同開發(fā)碳化硅模塊,第三代混合碳化硅模塊,是全球首發(fā)的高性能、高品質(zhì)SiC模塊,碳化硅使用量減少60%,采用的是IGBT和SiC的協(xié)同技術,結合了大量復雜的軟件控制技術和硬件驅動技術,整個模塊體積降低40%,在減少SiC使用前提下,達到了與傳統(tǒng)SiC模塊相同的效率和性能。
顧捷強調(diào),小鵬自研的混碳驅動系統(tǒng),特別是混碳驅動器電驅CLTC效率達到93.5%,SiC芯片用量降低60%,輸出功率提升10%,輸出電流提升8%。

2025年8月,小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合宣布,國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),通過硅與碳化硅的創(chuàng)新性結合,在保持電驅系統(tǒng)效率提升的同時,顯著降低了碳化硅用量與成本,這一合作的技術成果,將為新能源汽車在性能提升與成本控制方面開拓出全新路徑。
據(jù)悉,小鵬和英飛凌的合作,不局限在功率半導體,還包括域控制器、BMS、網(wǎng)絡通信系統(tǒng)、PMIC、Ethernet和高邊驅動。小鵬汽車和英飛凌半導體的合作,在汽車芯片種類和數(shù)量上會超過30%。
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