12月15日-17日，由高工機(jī)器人、高工移動(dòng)機(jī)器人及高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)聯(lián)合主辦的2025(第十二屆)高工機(jī)器人年會(huì)、2025(第六屆)高工移動(dòng)機(jī)器人年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮，將在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店盛大啟幕。

本屆高工機(jī)器人年會(huì)特設(shè)了主題為“晶益求精 芯鏈突圍”的【半導(dǎo)體應(yīng)用專場(chǎng)】。屆時(shí)，【芯得銘】將在該專場(chǎng)做主題演講，與業(yè)界同仁深度探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝鍵合裝備的關(guān)鍵技術(shù)。

芯得銘成立于2023年，是一家先進(jìn)半導(dǎo)體芯片鍵合機(jī)和線纜鍵合設(shè)備的制造商和供應(yīng)商。其核心團(tuán)隊(duì)匯聚了運(yùn)動(dòng)控制、算法、機(jī)器視覺、直線電機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域的資深專家。

自成立以來，芯得銘堅(jiān)持深耕高速、高精度、智能化的封裝技術(shù)，成功打造出高精度高速軟焊料固晶機(jī)、全自動(dòng)高速IC固晶機(jī)、全自動(dòng)倒封裝固晶機(jī)等多款產(chǎn)品。不僅如此，其還在前沿技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)探索，積極研發(fā)COF鍵合、晶粒堆疊封裝和光器件模組封裝等先進(jìn)封裝設(shè)備，力求為客戶提供一站式、全方位的解決方案。

今年4月，芯得銘半導(dǎo)體封裝設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目在廣東省(肇慶)大型產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)綜合服務(wù)中心舉行投產(chǎn)儀式。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)高精度高速軟焊料固晶機(jī)、全自動(dòng)高速IC固晶機(jī)等，并與通富微電、長電科技、士蘭微電子、華潤微電子、瑞能半導(dǎo)體等半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)建立了長期合作伙伴關(guān)系。

值得關(guān)注的是，芯得銘的高精度固晶機(jī)等產(chǎn)品在運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺及系統(tǒng)集成方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，對(duì)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有重要意義。

半導(dǎo)體封裝鍵合工藝對(duì)智能機(jī)器人視覺系統(tǒng)的性能提升起著關(guān)鍵支撐作用。在智能機(jī)器人視覺系統(tǒng)中，高分辨率的圖像傳感器需要與信號(hào)處理芯片進(jìn)行高效、牢固的連接，以確保圖像數(shù)據(jù)能夠快速、準(zhǔn)確地傳輸和處理。

然而，傳統(tǒng)的鍵合工藝存在著諸如連接強(qiáng)度不足、信號(hào)傳輸延遲、散熱不良等問題，這些問題嚴(yán)重制約了智能機(jī)器人視覺系統(tǒng)的性能提升。特別是在高速、高精度的應(yīng)用場(chǎng)景下，這些問題表現(xiàn)得尤為突出。

因此，對(duì)半導(dǎo)體封裝鍵合工藝進(jìn)行創(chuàng)新性突破，成為了提升智能機(jī)器人視覺系統(tǒng)性能的關(guān)鍵所在。通過引入新的材料、新的工藝方法以及先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念，有望為智能機(jī)器人視覺系統(tǒng)帶來更好的性能表現(xiàn)。

高工機(jī)器人組委會(huì)誠摯邀請(qǐng)您撥冗出席，與【芯得銘】及業(yè)界領(lǐng)袖共聚一堂，共探技術(shù)前沿，共謀發(fā)展新篇。